LVPECL 与 LVDS 及 PECL 与 LVDS 的互连技术解析

在高速光通信系统中，LVPECL（低压正射极耦合逻辑）、PECL（正射极耦合逻辑）与 LVDS（低压差分信号）是常用的高速接口电平标准。LVPECL/PECL 以高速度、低噪声特性广泛应用于光模块等高速器件，而 LVDS 凭借低功耗、高集成度优势在协议转换 IC 等中端设备中普及。两者的互连设计直接影响信号完整性与系统可靠性，本文从直流耦合、交流耦合两个维度展开技术解析。

一、LVPECL 与 LVDS 的互连设计

1.1 直流耦合：直接电平转换与阻抗匹配

直流耦合通过电阻网络实现电平直接转换，无需隔直电容，适用于对延迟敏感的高速场景。设计核心是同时满足阻抗匹配（减少反射）、电平兼容（信号落在接收端有效范围）与功耗平衡（避免过流）。

（1）LVPECL 到 LVDS 的直流耦合

LVPECL 输出为射极跟随器结构，最优负载为 50Ω 且端接至 VCC-2V（3.3V 供电时为 1.3V），可保证最大输出摆幅与线性度；而 LVDS 输入为差分结构，差分阻抗 100Ω（单端 50Ω 至虚拟地），且无直流通路（交流阻抗≠直流阻抗）。因此需设计电阻网络实现两者匹配（如图 1 所示）。

设计方程与参数计算（3.3V 供电时）：

需满足 “等效最优负载” 与 “衰减后信号兼容 LVDS 输入”，解得：

电阻值：R1=182Ω，R2=47.5Ω，R3=47.5Ω

阻抗特性：交流阻抗 RAC=51.5Ω（接近 50Ω 匹配），直流阻抗 RDC=62.4Ω

信号衰减：增益 = 0.337（衰减约 3 倍）

实测验证：

共模电压：VA=2.1V（LVDS 共模范围为 0.2V~2.0V，接近上限，需结合器件容限确认），VB=1.06V

信号摆幅：LVPECL 最小差分输出 930mV 时，LVDS 输入端为 313mV（满足 LVDS≥200mV 的灵敏度要求）；最大输出 1.9V 时，LVDS 输入 640mV（低于 LVDS 最大输入限制）
（2）LVDS 到 LVPECL 的直流耦合
LVDS 输出共模电压约 1.2V（以地为参考），而 LVPECL 输入共模电压需为 VCC-1.3V（3.3V 供电时为 2.0V，以 VCC 为参考），电阻网络需完成电平转换并抑制电源波动影响（如图 2 所示）。

设计要点：

电平转换：将 1.2V（LVDS 共模）转换至 2.0V（LVPECL 共模），避免电源波动导致共模偏移

速度与功耗折中：电阻过小（如 100Ω 级）可减小 RC 时间常数（提升速度），但会增加电流（功耗上升）；电阻过大会降低速度，需根据速率需求选择

阻抗匹配：保证输入阻抗与传输线匹配（典型 50Ω）

参数计算（3.3V 供电时）：
解得 R1=374Ω，R2=249Ω，R3=402Ω，输入阻抗 RIN=49Ω（接近 50Ω），增益 = 0.62。

信号验证：LVDS 最小输出 500mVp-p 时，LVPECL 输入端为 310mVp-p（略低于 LVPECL 标准，实际需结合器件手册调整电阻值）
（3）应用案例：光模块与协议转换 IC 的直流耦合
在光模块（LVPECL 接口）与协议转换 IC（LVDS 接口）的互连中，直流耦合可减少延迟，适用于 10Gbps 以下速率场景。

典型布局需注意：

电阻网络靠近接收端（LVDS 或 LVPECL 芯片），缩短 stub 线（≤5mm）

差分线阻抗控制为 100Ω，长度匹配误差≤5%（减少时序偏移）
1.2 交流耦合：隔直与偏置设计
交流耦合通过串联电容隔断直流，适用于共模电压差异大或需隔离电源噪声的场景（如跨板互连）。设计核心是偏置电阻设置（建立直流工作点）与阻抗匹配（避免信号反射）。
（1）LVPECL 到 LVDS 的交流耦合
需满足：

LVPECL 输出端：加 142Ω~200Ω 直流偏置电阻（接 VCC-2V），维持输出管工作点

信号通道：串联 50Ω 电阻（与传输线匹配，抑制反射）

LVDS 输入端：加 5.0kΩ 偏置电阻（接共模电压 1.2V），建立输入直流工作点
（2）LVDS 到 LVPECL 的交流耦合
结构如图 5 所示，设计简化：

若 LVPECL 芯片内部集成输入偏置电路，可省去外部 R1（上拉）、R2（下拉）电阻

信号通道仍需串联 50Ω 匹配电阻，保证阻抗连续

二、PECL 与 LVDS 的互连设计
PECL 为 5V 供电的射极耦合逻辑（与 3.3V LVPECL 兼容，仅共模电压不同），其与 LVDS 的互连设计类似 LVPECL，但需注意供电电压差异导致的参数调整。
2.1 交流耦合设计（主流方案）
（1）PECL 到 LVDS 的交流耦合
结构如图 6 所示，参数适配 5V 供电：

PECL 输出偏置电阻：270Ω~350Ω（接 VCC-2V，5V 时为 3V）

信号通道：串联 50Ω 匹配电阻

LVDS 输入偏置：5.0kΩ 电阻（接 1.2V 共模）

（2）LVDS 到 PECL 的交流耦合
结构如图 7 所示，分两种接法：

普通接法：需外部 R1（上拉至 VCC）、R2（下拉至地）提供偏置

简化接法：若 PECL 芯片内部集成偏置，可省去 R1、R2

2.2 匹配电路参数表（光模块应用场景）

表 1：PECL/LVPECL 与 LVDS 交流耦合的匹配电阻参数
应用案例：光模块与协议转换 IC 的交流耦合
如图 8 所示，跨板互连时优先选择交流耦合：

电容值选择：根据信号速率，取 100nF（低速，≤1Gbps）或 10nF（高速，10Gbps 级），保证低频信号无衰减

布局要求：电容靠近接收端，与偏置电阻组成 “偏置网络”，减少寄生参数影响

三、设计总结与注意事项

耦合方式选择：

直流耦合：适用于同板、低噪声环境，速率≥10Gbps 时优先（无电容延迟）

交流耦合：适用于跨板、电源隔离场景，需注意电容值与偏置电阻匹配

阻抗匹配核心：
传输线阻抗控制为 100Ω（差分），串联电阻与接收端输入阻抗之和需接近 100Ω，避免反射导致的信号抖动。

电平兼容性验证：
实际应用中需结合具体器件手册（如 LVPECL 输出摆幅、LVDS 输入共模范围）调整电阻值，不可直接套用理论参数。

光模块场景优化：

光模块输出端（LVPECL/PECL）需优先保证低噪声，电阻网络应选用高精度（1%）、低温度系数（≤100ppm/℃）的贴片电阻，减少温漂对信号的影响。

光特通信作为专业光模块研发制造商，可根据客户需求提供 LVPECL/LVDS/PECL 互连的定制化方案，从阻抗匹配、信号完整性仿真到量产测试全程保障，支持 OEM/ODM 定制服务。

审核编辑 黄宇