BCM56455B1KFSBG：12.8Tbps吞吐量、开放SDK生态的芯片

型号： BCM56455B1KFSBG

--- 产品参数 ---

产品型号 BCM56455B1KFSBG
产品类型以太网IC
品牌 Broadcom（博通）

--- 产品详情 ---

超高密度：单芯片支持 512个25G端口（业界领先）
全速率覆盖：从 10G到400G 无缝演进
工业级宽温：适应严苛环境（如户外5G设备）
开放生态：支持 OpenNSL/SDKLT（快速二次开发）

BCM56455B1KFSBG 是一款面向数据中心和5G的旗舰级交换芯片。其核心特征在于12.8Tbps超高带宽、512x25G超高端口密度、亚400ns超低延迟，并深度支持网络虚拟化（VXLAN/EVPN）、灵活切片（FlexE）、智能流量管理（QoS/PFC/ECN）、高精度时钟同步（PTP）和工业级宽温可靠性。它通过开放生态赋能设备商，是构建下一代高性能、智能化网络基础设施的关键引擎。

BCM56967A1KFSBG
BCM56170B0KFSBG
BCM56132B1KFSBLG
BCM56965A1KFSBG
BCM56060A0KFSBG
BCM56071A0IFSBG
BCM56675C0IFSBG
BCM56170B0IFSBG
BCM56457B1IFSBG
BCM56771A0KFSBG
BCM56160B0IFSBG
BCM56063A0KFSBG
BCM56150A0KFSBLG
BCM56160B0KFSBG
BCM56457B1KFSBG
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