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立年电子科技

射频微波器件、组件一站式服务 国产替代选型

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BCM56172B0IFSBG重塑高密度数据中心交换新范式

型号: BCM56172B0IFSBG

--- 产品参数 ---

  • 产品型号 BCM56172B0IFSBG
  • 产品类型 以太网IC
  • 品牌 Broadcom(博通)

--- 产品详情 ---

BCM56172B0IFSBG

交换容量:12.8 Tbps
吞吐量:9.6 Bpps(十亿包/秒)
延迟:亚微秒级(低至 400ns)
单芯片集成交换核心、流量管理器、CPU 子系统及高速 SerDes。
简化设计,降低 BOM 成本与功耗。

 

        BCM56172B0IFSBG 不仅仅是一颗冰冷的芯片,它是现代数据中心高速、高效、智能、灵活网络架构的基石。它以 12.8 Tbps 的澎湃动力、亚微秒级的闪电响应、单芯片集成的精巧设计、灵活多变的端口组合、以及智能无损的流量管理,完美解决了海量数据交换的核心挑战。

 

BCM56460B0KFSBG
BCM56975B0KFSBG
BCM56276A1KFSBG
BCM56672C0IFSBG
BCM56334B1IFSBLG
BCM56342A0KFSBLG
BCM56377A2KFSBG
BCM56172B0KFSBG
BCM56376A2KFSBG
BCM56270A0KFEBG
BCM56270A0IFEBG
BCM56263B0KFSBG
BCM56272A0IFEBG
BCM56472A0KFSBG
BCM56271A0KFEBG
BCM56983B0KFSBG

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