FMC213 是我司自主研制的一块基于 FMC 标准的 8 路万兆光纤 子卡模块。该板卡符合 VITA57.1 标准，该板卡可以作为一个理想的 IO模块耦合至FPGA前端，8路SFP+的高速串行信号直接连接至FMC （HPC）接口的高速串行总线上，与 FPGA 内部的万兆位级收发器 （MGT）互联，SFP+模块支持业界标准的小型可插拔光纤收发器， 采用 2.5V ECL 电平标准。
该模块的小型化和集成化，极大满足了现有市场对高密度高速可 插拔解决方案的需求，最大限度降低了系统延迟，提高了系统吞吐量。
该 FMC 子卡与基于 Xilinx FPGA 开发板配合，快速搭建起高速 光纤通信的验证平台，可广泛适用于交换机、路由器、企业存储、多 通道互联等应用场景。
技术指标
- 标准 FMC 子卡，符合 VITA57.1 规范；
2. 板载 8 个 SFP+万兆光纤模块：
- 支持热插拔，SFP+封装；
- 支持 9.95G~10.5Gbps 数据传输速率；
- 最大传输距离可以达到 300 米（多模）；
- VCSEL 阵列技术，波长可定制；
- 3.3V 供电电压，典型功耗小于 1W； ? 时钟性能：
- 板载 1 片高精度低偏斜 LVDS 差分晶振：156.25MHz；
- 板载 1 片可编程晶振提供可编程时钟；
3. FMC 接口：
- 供电：FMC 连接器取电+12V（±5%）；
- 支持 FMC 接口 IIC EEPROM，2Kbit 容量；
- FMC 连接器：ASP-134488-01；
4. 软件协议：
- 支持万兆以太网 UDP 协议（IP 额外提供）；
- 支持 Serial RapidIO V2.1 协议；
- 支持 Aurora 8b10b、6466b 传输协议；
- 支持 10G GTX 裸协议；
5. 物理与电气特征
- 板卡尺寸：84.1 x 69mm；
- 板卡供电：1A max@+12V（±5%）；
- 散热方式：自然风冷散热；
6. 环境特征
- 工作温度：-40°~﹢85°C；
- 存储温度：-55°~﹢125°C；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结。
软件支持
1. 可选集成板级软件开发包（BSP）：
- 支持 Xilinx 开发板，如 ZCU102、KCU1500、VCU108 等；
- 支持我司自主研制的 KU、ZU、VU 系列板卡程序移植；
2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1. 光纤数据传输；
2. 图像传输；
3. 服务器、数据中心；
