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板卡概述
TES807 是一款基于千兆或者万兆以太网传输的双 FMC 接口信号处理平台。该平台采用 XILINX 的 Kintex UltraSacle 系列 FPGA：XCKU115-2FLVF1924I 作为主处理器，FPGA 外挂两组 72 位 DDR4 SDRAM，用来实现超大容量数据缓存，DDR4 的最高数据缓存带宽可以达到 2400MHz，DDR4 的缓存容量一共 32GByte。
FPGA 外挂 2 个 FMC+接口，每个 FMC+接口支持 16 路高速GTH串行总线，每个FMC+接口支持84路LVDS数据接口，2个FMC+接口共计支持 168 路 LVDS 接口，可以实现外部数据的接入。
FPGA 外挂 1 路 QSFP+光纤，支持 4Gbps 的实时传输速率。板卡还支持一路千兆以太网接口，用于指令和控制的传输。板卡对外有一个 J30J 调试接口，用来控制外设。该板卡适用于需要千兆或者万兆以太网传输的信号处理。
技术指标
1、支持 1 片高性能 FPGA：XCKU115-2FLVF1924I：
1） 系统逻辑单元：1451K；
2） CLB LUTs：663360；
3）最大分布式 RAM（Kb）：18360 个；
4） 最大 BlockRAM/FIFO（36Kb each）：2160 个；
5）DSP 单元：5520 个；
2、动态缓存性能：
1） 动态缓存：支持 2 组 DDR4 SDRAM；
2）每组位宽：72 位；
3） 每组容量：16GByte、总共 32GByte；
4） 工作频率：2400M 数据速率；
3、对外接口性能：
1） 支持 1 个 QSFP+光纤接口，支持线速率 10Gbps/lane；
2） 光纤接口支持 10G 万兆以太网数据传输；
3） 支持 1 个 RJ45 千兆以太网接口；
4、 其他接口
1） 支持 1 路 RS422 接口；
2） 支持 16 路 GPIO 接口；
4、物理与电气特征
1） 板卡尺寸：160 x 160mm
2） 板卡供电：4A max@+12V（±5%）
3）散热方式：自然风冷散热
5、 环境特征
1） 工作温度：-40°~﹢85°C；
2） 存储温度：-55°~﹢125°C；
3）工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1、集成板级软件开发包（BSP）：
1）提供底层各个接口驱动程序；
2） 提供基于各个接口的软件集成；
2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
雷达信号处理；视频图像处理；
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