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板卡概述
TES807 是一款基于千兆或者万兆以太网传输的双 FMC 接口信号处理平台。该平台采用 XILINX 的 Kintex UltraSacle 系列 FPGA:XCKU115-2FLVF1924I 作为主处理器,FPGA 外挂两组 72 位 DDR4 SDRAM,用来实现超大容量数据缓存,DDR4 的最高数据缓存带宽可以达到 2400MHz,DDR4 的缓存容量一共 32GByte。
FPGA 外挂 2 个 FMC+接口,每个 FMC+接口支持 16 路高速GTH串行总线,每个FMC+接口支持84路LVDS数据接口,2个FMC+接口共计支持 168 路 LVDS 接口,可以实现外部数据的接入。
FPGA 外挂 1 路 QSFP+光纤,支持 4Gbps 的实时传输速率。板卡还支持一路千兆以太网接口,用于指令和控制的传输。板卡对外有一个 J30J 调试接口,用来控制外设。该板卡适用于需要千兆或者万兆以太网传输的信号处理。

技术指标
1、支持 1 片高性能 FPGA:XCKU115-2FLVF1924I:
1) 系统逻辑单元:1451K;
2) CLB LUTs:663360;
3)最大分布式 RAM(Kb):18360 个;
4) 最大 BlockRAM/FIFO(36Kb each):2160 个;
5)DSP 单元:5520 个;
2、动态缓存性能:
1) 动态缓存:支持 2 组 DDR4 SDRAM;
2)每组位宽:72 位;
3) 每组容量:16GByte、总共 32GByte;
4) 工作频率:2400M 数据速率;
3、对外接口性能:
1) 支持 1 个 QSFP+光纤接口,支持线速率 10Gbps/lane;
2) 光纤接口支持 10G 万兆以太网数据传输;
3) 支持 1 个 RJ45 千兆以太网接口;
4、 其他接口
1) 支持 1 路 RS422 接口;
2) 支持 16 路 GPIO 接口;
4、物理与电气特征
1) 板卡尺寸:160 x 160mm
2) 板卡供电:4A max@+12V(±5%)
3)散热方式:自然风冷散热
5、 环境特征
1) 工作温度:-40°~﹢85°C;
2) 存储温度:-55°~﹢125°C;
3)工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
1、集成板级软件开发包(BSP):
1)提供底层各个接口驱动程序;
2) 提供基于各个接口的软件集成;
2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
雷达信号处理;视频图像处理;
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