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66AK2H06 多核 ARM+DSP 通信基础设施片上系统 (SOC)

数据:

描述

66AK2Hxx平台采用KeyStone II架构将四个ARM Cortex-A15处理器与多达八个TMS320C66x高性能DSP结合在一起.66AK2H14 /12 /06提供高达5.6GHz的ARM和9.6GHz的DSP处理速度,同时兼具安全性,而且功耗低于多芯片解决方案.66AK2H14 /12/06器件最适合嵌入式基础设施应用,例如云计算,媒体处理,高性能计算,转码,安全性,游戏,分析和虚拟桌面。

C66x内核在不影响处理器速度,尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达38.4GMACS和19.2Gflops(每个内核,在1.2GHz的工作频率下)。此外,C66x还完全向后兼容C64x +器件的软件.C66x内核集成90条专门用于浮点(FPi)以及面向矢量数学(VPi)处理的新指令。

66AK2H14 /12/06器件配有一套完整的开发工具,其中包括C 译器,用于简化编程和调度的汇编优化器,用于查看源代码执行情况的视窗?用于观察源代码执行的调试器界面。

特性

  • 8个TMS320C66x数字信号处理器(DSP)内核子系统(C66x CorePac),每个具有
    • 1.0GHz 1.2GHz GMA /内核
    • 1.2GHz时,浮点运算速度达19.2 GFlops /内核 1.2GHz C66x定点和浮点li>
  • 存储器
    • 每个CorePac具有32KB的L1P
    • 每个CorePac具有32KB的L1D
    • 每个CorePac具有1024KB的本地L2
  • ARM CorePac
    • 4个ARM ? Cortex < sup>? -A15 MPCore?处理器,频率高达1.4GHz
    • 4MB L2缓存,由4个ARM内核共享
    • 完全执行ARMv7-A架构指令集
    • 每个内核具有32-KB L1指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI一致性扩展(ACE)主端口,与多核共享存储器控制器(MSMC)相连,可实现对共享的MSMC静态随机存取存储器(SRAM)的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器(MSMC)
    • 6MB的MSM SRAM存储器,由8个DSP CorePac和1个ARM CorePac共享
    • MSM SRAM与DDR3_EMIF的存储器保护单元(MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的16K多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问(DMA)支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2用户面PDCP(RoHC,无线加密)
      • 每秒1.5M数据包速率下的线速吞吐量达1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec,SRTP,3GPP以及WiMAX空中接口和SSL /TLS安全
      • ECB,CBC,CTR,F8,A5 /3,CCM, GCM,HMAC,CMAC,GMAC,AES,DES,3DES,Kasumi,SNOW3G,SHA-1,SHA-2(256位散列),MD5
      • 高达2.4Gbps的IPSec和2.4Gbps的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5端口开关(4个SGMII端)口)
  • 外设
    • 4个SRIO 2.1通道
      • 支持高达5Gbaud的传输速率
      • 支持直接I /O,消息传输
    • 2通道PCIe Gen2
      • 支持高达5Gbaud的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的KeyStone?架构器件
      • 支持高达50Gbaud的传输速率
    • 10千兆位以太网(10-GbE)交换子系统(仅限66AK2H14)
      • 2个XFI端口
      • 支持IEEE 1588
    • 5个增强型直接存储器访问(EDMA)模块
    • 两个速度高达1600MHz的72位DDR3 /DDR3L接口
    • EMIF16接口
    • USB 3.0
    • 2个UART接口
    • 3个I 2 C接口
    • 32个通用输入输出(GPIO)引脚
    • 3个串行外设接口(SPI)接口
    • 信号量模块
    • 64位计时器
      • 20个64位计时器(66AK2H14和66AK2H12)
      • 14个64位计时器(66AK2H06)
    • 5个片上锁相环(PLL)
  • 商用温度范围:
    • 0?C至85?C
  • 扩展温度范围:
    • -40?C至100?C
    • < /ul>

    所有商标均为其各自所有者的财产。

  • 参数 与其它产品相比?66AK2x

    ?
    Applications
    Operating Systems
    Arm CPU
    Arm MHz (Max.)
    DSP
    DSP MHz (Max)
    Hardware Accelerators
    Other On-Chip Memory
    DRAM
    EMAC
    JESD204B
    Operating Temperature Range (C)
    PCI/PCIe
    On-Chip L2 Cache/RAM
    USB
    SPI
    I2C
    UART (SCI)
    66AK2H06 66AK2H12 66AK2H14
    Automation and Process
    Avionics and Defense
    Communications and Telecom
    Consumer Electronics
    Industrial
    Medical
    Security
    Space ? ?
    Automation and Process
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    Security
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    Integrity
    Linux
    SYS/BIOS
    VxWorks ? ?
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    Linux
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    VxWorks ? ?
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    2 ARM Cortex-A15 ? ? 4 ARM Cortex-A15 ? ? 4 ARM Cortex-A15 ? ?
    1200
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    4 C66x ? ? 8 C66x ? ? 8 C66x ? ?
    1200 ? ? 1200 ? ? 1200 ? ?
    Packet Accelerator
    Security Accelerator ? ?
    Packet Accelerator
    Security Accelerator ? ?
    Packet Accelerator
    Security Accelerator ? ?
    6144 KB ? ? 6144 KB ? ? 6144 KB ? ?
    DDR3
    DDR3L ? ?
    DDR3
    DDR3L ? ?
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    4-port 1Gb Switch ? ? 4-port 1Gb Switch ? ? 10G Ethernet ? ?
    0 ? ? 0 ? ? 0 ? ?
    -40 to 100
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    0 to 85 ? ?
    -40 to 100
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    2 PCIe Gen2 ? ? 2 PCIe Gen2 ? ? 2 PCIe Gen2 ? ?
    4096 KB (ARM Cluster)
    1024 KB (per C66x DSP core) ? ?
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    方框图 (1)

    技术文档

    数据手册(1)
    元器件购买 66AK2H06 相关库存