Texas Instruments DRA821x Jacinto? 64位处理器基于ARM?v8架构,并为带有云连接性的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计通过集成降低了系统级成本和复杂性—尤其是系统MCU、功能安全和安保功能以及用于高速通信的以太网交换机。集成的诊断和功能安全特性是针对ASIL-D和SIL 3认证要求而设计的。PCIe控制器和支持TSN的千兆位以太网交换机可实现实时控制和低延迟通信。
数据手册:*附件:Texas Instruments DRA821x Jacinto? 64位处理器数据手册.pdf
多达四个通用ARM^?^ Cortex?-R5F子系统,可以处理低级、时序关键型处理任务,从而使 ARM Cortex-A72内核不受高级和基于云的应用程序的阻碍。Jacinto DRA821x 处理器包括扩展MCU (eMCU) 域概念。该域是主域上处理器和外设的子集,旨在实现更高的功能安全性,例如ASIL-D/SIL-3。功能框图突出显示了eMCU中包含哪些IP。
特性
- 处理器内核:
- 双64 位ARM Cortex-A72微处理器子系统,最高可达2.0GHz、 24K DMIPS
- 每个双核Cortex-A72集群1MB L2共享缓存
- 每个A72内核具有32KB L1数据缓存和48KB L1指令缓存
- 4个ARM Cortex-R5F MCU,运行频率高达1.0GHz,可选择锁步操作,整数运算能力为8K DMIPS
- 32K指令缓存、32K数据缓存、64K L2 TCM
- 两个Arm Cortex-R5F MCU,隔离式MCU子系统中
- 通用计算分区中的2个ARM Cortex-R5F MCU
- 双64 位ARM Cortex-A72微处理器子系统,最高可达2.0GHz、 24K DMIPS
- 内存子系统:
- 虚拟化
- ARM Cortex-A72中的Hypervisor支持
- 采用Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F(具有隔离式安全MCU岛)的独立处理子系统
- IO虚拟化支持
- 外设虚拟化单元 (PVU),用于低延迟高带宽外设流量
- 支持多区域防火墙,用于内存和外设隔离
- 以太网、PCIe和DMA虚拟化支持
- 设备安全(在部分零件编号上)
- 功能安全:
- 针对符合功能安全标准(针对部分零件编号):
- 开发用于功能安全应用
- 可提供文档,协助ISO 26262和IEC 61508功能安全系统设计(高达ASIL-D/SIL-3)
- 针对系统能力高达ASIL-D/SIL-3
- 为MCU域针对的硬件完整性高达ASIL-D/SIL-3
- 硬件完整性高达ASIL-D/SIL-3,用于主域的扩展MCU (EMCU) 部分
- 为主域的剩余部分针对的硬件完整性高达ASIL-B/SIL-2
- EMCU和主域其余部分之间提供FFI隔离
- 安全相关认证
- 符合ISO 26262和IEC 61508标准(已计划)
- 以Q1结尾的零件系列已符合AEC-Q100认证
- 针对符合功能安全标准(针对部分零件编号):
- 高速接口:
- 一个PCI-Express Gen3控制器:
- 支持Gen1、 Gen2和 Gen3的操作,并具有自动协商功能
- 4个通道
- 一个USB 3.1 Gen1双重角色设备子系统:
- 支持Type-C切换
- 可独立配置为USB主机、USB外设或USB双角色器件
- 汽车接口
- 音频接口:
- 3个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
- 闪存接口:
- 嵌入式多媒体卡 (eMMC? 5.1) 接口
- 支持高达HS400速度
- 嵌入式多媒体卡 (eMMC? 5.1) 接口
- 一个安全数字3.0/安全数字输入输出3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
- 1个八通道SPI/Xccela?/HyperBus 内存控制器 (HBMC) 接口
- 16nm FinFET技术
- 17.2mm x 17.2mm、0.8mm脚距、IPC 3类PCB
功能框图
Texas Instruments DRA821x Jacinto? 64位处理器技术解析
一、处理器概述
Texas Instruments的DRA821x Jacinto?处理器是基于Armv8 64位架构的汽车级处理器,专为需要云连接的网关系统优化设计。该SoC通过高度集成降低了系统级成本和复杂度,特别适合汽车网关、车身控制模块、V2X/V2V等应用场景。
二、关键特性
1. 处理器核心配置
- ?双核Cortex-A72?:主频最高2.0GHz,提供24K DMIPS性能
- ?四核Cortex-R5F?:主频最高1.0GHz,支持锁步模式
- ?内存子系统?:
- 1MB L3 RAM带ECC和一致性支持
- LPDDR4内存接口,支持3200 MT/s速率
- 512KB片上SRAM(MAIN域)
2. 安全与功能安全
- 支持硬件虚拟化(Hypervisor)
- 独立安全MCU岛设计
- 功能安全目标达ASIL-D/SIL-3认证要求
- 安全启动与运行时支持,支持客户可编程根密钥
3. 高速接口
- 集成以太网TSN/AVB交换机(支持4/2个外部端口)
- PCIe Gen3控制器(4通道)
- USB 3.1 Gen1双角色设备子系统
- 20个CAN-FD接口
三、应用领域
DRA821x系列处理器特别适合以下应用场景:
四、封装与功耗
- 采用16nm FinFET工艺
- 17.2mm x 17.2mm FCBGA封装,0.8mm间距
- 支持多级电压域管理,包括:
- 核心电压:0.76-0.84V
- DDR接口电压:1.05-1.15V
- I/O电压:1.71-3.46V(根据接口类型)
-
处理器
+关注
关注
68文章
19981浏览量
238276 -
mcu
+关注
关注
147文章
18133浏览量
372272 -
ARM
+关注
关注
135文章
9407浏览量
380567 -
片上系统
+关注
关注
0文章
189浏览量
27386
发布评论请先 登录
新战局,解析64位处理器以及未来发展趋势
32位嵌入式处理器与8位处理器应用开发的区别
详细解析32位嵌入式处理器与8位处理器应用开发的不同之处
32位处理器的开发与8位处理器的开发有哪些明显的不同?
Mobile Athlon 64位处理器详解
Intel 32位处理器 ,Intel 32位处理器结构原理
Intel 64位处理器,Intel 64位处理器结构原理
AMD 32位处理器,AMD 32位处理器有哪些系列?
到底64位处理器和32位处理器有什么区别呢?资料下载

评论