重磅！高通跃龙产品组合直击工业物联痛点，AI加持催化终端升级

8月26日到28日，Elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展会在深圳福田会展中心盛大召开，这次盛会汇聚了400家优质技术供应商。由电子发烧友网、Elexcon 2025深圳国际电子展联合主办的“嵌入式AI、边缘智能与AIoT生态会议”在深圳会展中心成功举办。

当前，DeepSeek上线并开源DeepSeek - V3模型，大幅度降低AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉C端成为可能，AIoT行业正式进入爆发期。但是，海量数据涌入边缘侧，端侧计算需求增加，安全性问题频发、能效优化和不同AI终端的技术迭代加速都给行业带来重大挑战。

在嵌入式主论坛现场，高通技术公司产品市场总监李大龙发表题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》的主题演讲，深入探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。

生成式AI重塑智能物联网，高通“AI+计算+连接”技术组合拳加速产业创新

“随着工业流程自动化的推进，每个环节都会产生海量数据，这些数据需要在边缘侧实现高效连接，并在汇聚后借助AI技术进行实时计算，从而推动从感知与互联向理解和自主决策的升级转变。高通领先的连接技术、AI能力和计算能力，正成为这一进程的重要催化剂。”李大龙表示。高通公司认为，混合AI是AI的未来。AI在边缘侧和云端协同运行，能够实现更低的成本和能耗，获得更高的性能和安全性。

据李大龙介绍，高通深耕AI研发已超过15年，从最初的认知计算和视觉处理，到近年来专为AI打造、能够支持大语言模型和多模态推理的高性能NPU，不断推动技术迭代演进。在硬件之外，高通还提供了完善的工具链，帮助合作伙伴高效地将算法适配到各类高通平台之上。据悉，高通AI技术如今已经实现了跨行业和用例的规模化扩展，目前由高通AI技术赋能的终端数量已经超过25亿，这一成果离不开高通在软硬件结合与生态建设方面的持续投入。

李大龙指出，在计算领域，高通已积累超过20年的深厚经验，在端侧通用计算方面，如CPU、GPU等领域，高通始终保持行业领先地位。在连接技术方面，高通同样拥有丰富的技术与产品积累，覆盖广域网/局域网连接、卫星通信、高精度定位、高性能低功耗技术等多个细分领域。

他进一步表示，在过去的12到18个月里，高通已经在边缘AI领域实现了诸多关键用例的商业化应用，每年赋能约200到300个AI应用。在消费领域，边缘AI已经能够支持内容创作、照片编辑、图像修复、图像扩展等诸多应用；在企业领域，则支持包括代码生成在内的更多应用。高通预测，AI将成为新的UI（用户界面），并将覆盖广各类物联网终端，带来更加智能化的体验。

从直播、工业相机到智能机器人，高通跃龙多维度满足行业多样化需求

“2025年2月，我们正式推出高通跃龙品牌，代表了高通在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的解决方案。高通跃龙产品组合，将先进的边缘侧AI、高性能低功耗技术与领先的连接能力，融入面向物联网的专属环境和服务场景。”李大龙强调说。

高通跃龙的产品线非常丰富，涵盖数十款产品。其中，高通跃龙IQ系列定位为工规级产品，专为工业生产需求而设计，具备高可扩展性与高可靠性，可在-40℃至125℃的极端环境下稳定运行，并提供长达10年以上的长期产品支持。以IQ系列为代表的高通跃龙产品组合，具备按需打造、边缘智能、成熟可靠的三大特性，助力释放各行各业的创新潜力。

据悉，高通跃龙产品组合主要分为三大主线，1）IQ系列和Q系列等产品主要面向工业与嵌入式物联网细分领域，通过前沿的智能物联网解决方案推动消费、零售、企业和工业领域的产业升级；2）Wi-Fi、FWA及MBB解决方案等网络基础设施平台，凭借多样化的连接平台及5G固定无线接入技术，提供卓越的速度、扩展性、可编程性与可靠性，助力打造沉浸式智能家居及更高效的工业运行；3）小基站、RAN解决方案等蜂窝网络基础设施解决方案助力构建更灵活、更可靠、更高效的基础设施，并将AI融入5G RAN平台及自动化解决方案，显著提升智能化与互联水平。

以Q系列代表产品高通跃龙QCS8250平台为例，它可以为计算密集型物联网应用带来机器学习功能，赋能智能摄像头、视频协作、AI枢纽、联网医疗和智慧零售，通过高通Kryo CPU、高通AI引擎、强大的ISP实现卓越性能，并支持Wi-Fi 6解决方案和5G连接。

据悉，猛玛推出的探境PRO新一代直播相机搭载高通跃龙QCS8250平台，面向商业直播场景，提供4K超清影像系统、AI美颜算法，可实现无瑕画质与亳秒级快速对焦，让直播更为流畅稳定。此外，移远通信、阿加犀等合作伙伴基于高通跃龙QCS8250平台打造了智能化工业质检方案，在强大的边缘计算和通信能力的支持下，大幅提升工业质检的检测效率、精度和速度，带来高效率、定制化、低成本的解决方案。

而高通跃龙QCS8550平台，功能更加强大。这个平台整合了更为强大的算力和边缘侧AI处理、支持Wi-Fi 7连接以及增强的图形和视频功能，为更高性能需求的直播设备提供支持并助力其快速部署，并支持自主移动机器人和工业无人机等先进物联网应用。基于高通跃龙 QCS8550 平台并采用美格智能 AI 模组 SNM970 的视徕科技SLAM VR180 3D 相机，是高通携手生态伙伴推动端侧智能创新的典型应用案例。该相机支持 8K 超高清空间视频拍摄与空间直播，为用户带来高效、高质量的空间内容创作体验。

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