Texas Instruments TMDS243EVM评估模块是TMS243GPEVM的最新版本。TMDS243EVM采用高安全性现场可做安全的 (HS-FS) 硅为安全应用定制密钥和加密。

数据手册：*附件：Texas Instruments TMDS243EVM评估模块数据手册.pdf

TI TMDS243EVM评估模块提供了一种简单的方法，可以用来评估AM2431、AM2432、AM2434的功能和为各种应用开发原型。TMDS243EVM配有Sitara? AM2434 MCU和其他元件。这些元件使用户能够使用MCU的安全特性和各种设备接口，包括工业以太网、标准以太网、高速外设组件互连 (PCIe)、快速串行接口 (FSI) 等。

板载显示屏演示AM243x串行外设接口 (SPI) 端口，以便除LED外还能实现本地视觉输出。此外，还具有板载电流测量功能，可监控功耗，用于功耗敏感型应用。

提供USB电缆，并与嵌入式仿真逻辑配对，从而使用Code Composer Studio?集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO) 等标准开发工具进行仿真和调试。

特性

三个RJ45以太网端口，速度为1GB或100MB
实时、低引脚数FSI接口，可轻松连接C2000? MCU
1英寸显示屏和LED，便于视觉输出
四通道PCIe连接器，用于连接单通道PCIe卡
板载电源测量功能

硬件概述前面

硬件概述背面

PCB布局

功能框图

TMDS243EVM评估模块技术解析与应用指南

一、产品概述

TMDS243EVM是德州仪器(TI)推出的基于AM2434 MCU的评估模块，专为工业通信和控制应用设计。该模块具有以下核心特性：

?硬件配置?：

搭载AM2434 MCU（双核Cortex-R5F + Cortex-M4F）
支持2.7V至6V宽输入电压范围
集成双路PRU-ICSSG工业通信子系统
板载2GB DDR4内存（1600MT/s）
16GB eMMC闪存（支持HS400模式）
支持Micro SD卡启动（UHS-1）

?接口资源?：

3个千兆以太网接口（1x CPSW + 2x PRU-ICSSG）
PCIe x1接口（支持RC/EP模式）
2个CAN FD接口
USB 2.0 Host/Device接口
高速扩展连接器（HSE）

二、核心功能解析

1. 电源管理系统

?输入保护?：配备反极性保护电路（D3 Schottky二极管）
?电源监测?：采用INA226电流监测芯片，实时监测：
- VDD_CORE（0.75V/0.85V可调）
- VDD_DDR4（1.2V）
- SoC_DVDD3V3等关键电源轨
?上电时序?：严格遵循图3-7所示的电源序列要求
?测试接口?：提供TP4-TP99等测试点用于电源测量

2. 工业通信能力

?以太网子系统?：

?CPSW端口?：采用DP83867 PHY（RGMII）
- 支持IEEE 1588时间同步
- 默认PHY地址：0000
?PRU-ICSSG端口?：采用DP83869 PHY（2x RGMII/MII）
- 支持PROFINET/ EtherCAT等工业协议
- PHY地址：ICSSG1=00011, ICSSG2=01111

?CAN接口?：