Texas Instruments THS3091和THS3095 (THS309x) 是高电压、低失真、电流反馈、高速放大器,可在 ±5V至 ±16V的宽电源电压范围内运行。这些器件非常适合用于需要较大线性输出信号的应用,例如引脚驱动器、功率FET驱动器和任意波形发生器。THS3095具有掉电引脚 (PD),可将放大器置于低功耗待机模式,并将静态电流从9.5mA降至500?A。
数据手册:*附件:Texas Instruments THS309x电流反馈运算放大器数据手册.pdf
THS309x具有32V宽电源范围、6000V/?s转换率和310mA输出电流驱动,因此非常适合用于高压任意波形驱动器应用。此外,这些器件能够处理大电压摆幅驱动至低电阻和高电容负载,同时保持良好的稳定时间性能,因此非常适合用于引脚驱动器和功率FET驱动器应用。Texas Instruments THS309x采用8引脚SOIC (DDA) PowerPAD?集成电路封装。THS3091还采用8引脚HVSSOP (DGN) 封装。
特性
- 低失真
- 在10MHz、RL = 1k?下为84dBc HD2
- 在10MHz、RL = 1k?下为99dBc HD3
- 低噪声
- 15pA/√Hz同相电流噪声
- 14pA/√Hz反相电流噪声
- 电压噪声:1.1nV/√Hz
- 高压摆率:6000V/μs(G = 5,VO = 20VPP)
- 宽带宽:305MHz(G = 2,RL = 100?)
- 高输出电流驱动:±310mA
- 宽电源电压范围:±5V至±16V
- 断电特性:仅THS3095
功能框图
THS309x高电压低失真电流反馈运算放大器技术解析
一、产品概述
THS3091和THS3095(THS309x)是德州仪器(TI)推出的高电压、低失真、高速电流反馈运算放大器,具有以下核心特性:
- ?卓越性能?:6000V/μs超高压摆率,305MHz宽带宽(增益=2时)
- ?低失真特性?:-84dBc HD2(10MHz,RL=1kΩ),-99dBc HD3(10MHz,RL=1kΩ)
- ?强大驱动能力?:±310mA高输出电流,支持高电容负载
- ?宽工作范围?:±5V至±16V双电源供电,-40°C至+85°C工作温度
- ?节能特性?:THS3095集成关断功能(待机电流500μA)
二、关键参数规格
参数类别 | THS3091 | THS3095 |
---|---|---|
?带宽? | 715MHz(G=1) | 715MHz(G=1) |
?压摆率? | 6000V/μs | 6000V/μs |
?噪声? | 1.1nV/√Hz电压噪声,15pA/√Hz电流噪声 | 相同 |
?供电电流? | 9.5mA(典型) | 9.5mA(工作)/500μA(关断) |
?封装? | DDA(SO PowerPAD)/DGN(HVSSOP) | DDA(SO PowerPAD) |
三、核心技术解析
1. 电流反馈架构优势
THS309x采用电流反馈(CFB)架构,相比传统电压反馈放大器具有:
- 增益带宽积几乎不受闭环增益影响
- 更优的大信号带宽性能
- 更低的谐波失真特性
- 更稳定的相位响应
2. 高性能输出级设计
- ?三级输出结构?:支持±310mA峰值输出电流
- ?热保护机制?:175°C自动关断(20°C迟滞)
- ?低阻抗输出?:0.06Ω(1MHz闭环)
- ?容性负载驱动?:通过Riso补偿网络支持100pF以上负载
3. 电源管理特性(THS3095)
- ?REF引脚?:可编程关断阈值(VS- ≤ VREF ≤ VS+ -4V)
- ?关断逻辑?:PD ≤ REF+0.8V(关断),PD ≥ REF+2V(使能)
- ?快速切换?:开启延迟15μs(典型),关闭延迟20μs(典型)
四、封装与热管理
1. PowerPAD封装设计
- ?热焊盘布局?:13个0.254mm直径过孔阵列
- ?PCB要求?:完整接地层连接,避免热阻连接
- ?焊接工艺?:钢网开孔尺寸2.71×3.4mm(0.125mm厚度)
2. 热设计考量
- ?结温计算?:θJA=58.4°C/W(DDA封装)
- ?最大功耗?:PDmax=(125-TA)/θJA
- ?布局优化?:使用4层板时θCA可降低至15°C/W
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