LM385-2.5-N 2.5V、0°C 至 70°C、微功率基准电压二极管技术手册

?1. 产品概述?
LM185-2.5-N/LM285-2.5-N/LM385-2.5-N是微功耗2端带隙电压基准芯片，具有以下核心特性：

• ?电压输出?：2.5V固定基准电压（另提供1.2V型号LM185-1.2系列和可调型号LM185系列）。
• ?工作电流范围?：20μA至20mA，适用于微功耗应用。
• ?高精度?：A级初始容差±20mV（±0.8%），动态阻抗低至0.6Ω（A级）。
• ?温度稳定性?：低温漂系数和长期稳定性，适合精密电路。

?2. 关键参数?

• ?电气特性?：
  • 反向击穿电压：2.5V（典型值）。
  • 最小工作电流：12μA（典型值）。
  • 宽带噪声（RMS）：120μV（10Hz-10kHz）。
• ?温度范围?：
  • LM185-2.5-N：-55°C至125°C（军用级）。
  • LM285-2.5-N：-40°C至85°C（工业级）。
  • LM385-2.5-N：0°C至70°C（商业级）。

?3. 封装选项?

• ?封装类型?：TO-92（直插/弯脚）、SOIC-8、SOT-23、LCCC（无引脚芯片载体）。
• ?引脚配置?：TO-92封装底部视图标注引脚1、2、3排列，SOIC封装需注意引脚3连接至Die Attach Pad（DAP）。

?4. 典型应用电路?

• ?微功耗基准源?：支持9V电池供电，静态电流低至30μA。
• ?精密电流源?：设计1μA至1mA可调电流源。
• ?温度传感器接口?：搭配热敏电阻或热电偶实现冷端补偿（如0°C-100°C温度计设计）。

?5. 设计注意事项?

• ?电容负载?：芯片对容性负载耐受性良好，但需避免极端条件。
• ?ESD防护?：存储时需短路引脚或使用导电泡沫，防止静电损伤。
• ?焊接条件?：TO-92封装建议260°C（10秒），SOIC封装需参考回流焊曲线。

*附件：lm385-2.5-n.pdf