天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能

8月11日，天岳先进正式启动招股程序，拟全球发售4774.57万股H股，计划于8月19日在香港联交所主板挂牌交易。此次招股价格上限为每股42.80港元，预计募资净额约 19.38 亿港元（约合人民币 18 亿元），主要用于扩张 8 英寸及更大尺寸碳化硅（SiC）衬底产能，以满足市场对高性能半导体材料日益增长的需求。

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天岳先进是国内碳化硅衬底龙头企业，2023年其全球市占率排名第二，在国产厂商中位居首位。自2010年成立以来，天岳先进始终专注于碳化硅衬底的研发与产业化，技术实力雄厚。2015年和2021年，公司先后实现4英寸和6英寸碳化硅衬底产品的量产；2023年，成功具备8英寸碳化硅衬底量产能力；2024年，更是推出业内首款12英寸碳化硅衬底，技术优势明显。

根据弗若斯特沙利文的数据，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达 16.7%。目前，公司已在山东济南和上海临港设立两大生产基地，总年产能突破40万片。此次募集资金中，约 70% 将用于进一步扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，未来计划将总产能提升至 100 万片 / 年，巩固其在全球碳化硅衬底市场的领先地位。

在技术创新方面，天岳先进也成绩斐然。公司不仅是全球少数实现8英寸导电型衬底量产的企业，更率先推出12英寸衬底，完成6/8/12英寸全系列产品覆盖。Yole旗下知识产权机构数据显示，天岳先进专利总量跻身碳化硅衬底专利领域全球前五。此外，公司还凭借衬底技术创新获得日本《电子器件产业新闻》“半导体电子材料”类金奖，技术能力获得国际顶级体系认可。

值得注意的是，天岳先进此次港股IPO吸引了众多基石投资者。国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰等多家国际长线资金和产业投资者已与公司签订基石投资协议，认购总金额达7.40亿港元。其中，国能环保与和而泰作为新能源和AI数据中心电源核心供应商，直接绑定天岳先进在光伏储能、数据中心碳化硅器件的下游需求，为公司未来业务增长提供有力支撑。

天岳先进早在2022年1月就已登陆科创板，成为“碳化硅衬底第一股”，此次赴港上市将实现“A+H”股的资本布局，进一步提升公司在国际市场的知名度和融资能力。随着全球新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等行业快速发展，对高性能碳化硅衬底的需求持续增长，天岳先进有望凭借此次募资扩产和技术优势，进一步扩大市场份额，提升盈利能力。

来源：半导体芯科技

sf