【设计周报】电子发烧友每周内容精选第23期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1.智能眼镜方案--高通AR1+恒玄BES2700/2800

小米AI眼镜采用高通AR1+恒玄BES2700的芯片方案。而阿里智能眼镜采用高通AR1+恒玄BES2800的方案。

2.MACsec是安全刚需--新思科技汽车级 MACsec 方案

MACsec 模块与 IEEE 802.1AE、IEEE 802.1Qbu 和 IEEE 802.1Q 标准保持一致，基于流水线 AES - GCM 加密，可实现高达 10Gbps 以上的可扩展吞吐量，并实现以太网流量的端到端安全性和低延迟。

3.边缘AI--意法半导体STM32N6：800MHz主频、600GOPS算力

STM32N6系列基于单核Arm Cortex M55，主频高达800 MHz，是STM32系列中速度最高的，并集成了Helium向量处理技术，实现了先进的数字信号处理（DSP）能力。

4.Wi-Fi6 --博通集成低功耗、高性能Wi-Fi6 MCU登场

博通推出了采用Wi-Fi MCU旗舰芯片BK7259，支持2560*2560 AoV IPC，1080P HMI，最高4800MHz双核Arm V8-M MCUs，功耗做到80微安，内部集成0.3TOPS NPU，支持人脸抓拍，人脸识别，支持Wi-Fi6+双模蓝牙/低功耗蓝牙。

5.轻松应对过压和欠压--Diodes推出 80V 低 IQ 理想二极管控制器AP74502Q和AP74502HQ

这两款理想二极管控制器具备实现高效且快速反极性保护电路所需的所有功能，也具有负载断开功能，能够应对过压和欠压情况。凭借80V 电压能力，这两款器件适用于所有12V 和24V 电池，包括混合动力汽车和电池电动车(EV) 的电池，以及新兴的48V 系统。

6.保障10 GHz以上信号完整性--Nexperia发布专为USB4和Thunderbolt接口设计的全新ESD保护二极管

可为USB4和Thunderbolt接口提供高达±18 kV的ESD防护，并具备出色的浪涌耐受性（平均Ipp可达9.6 A）。器件采用Nexperia广受业界认可的微型无引脚、超低电感DSN0603-2 (SOD962-2)封装，器件电容极低（低至0.1 pF），因此插入损耗极小（在12.8 GHz时低至-0.21 dB），且在高达40 GHz范围内无任何谐振现象。

7.56 GHz测量能力--罗德与施瓦茨全新FSWP相位噪声分析仪及VCO测试仪

全新R&S FSWP-B56G选件 将频率范围扩展至56 GHz，通过支持外接高端信号源作为本振，该设备兼具易用型信号源分析仪与高端相位噪声测试仪的双重优势。

8.可扩展 NVMe RAID 存储--Microchip推出Adaptec SmartRAID 4300 系列加速器

AdaptecSmartRAID 4300 系列NVMe RAID 存储加速器。这是一款功能丰富又安全的支持RAID的高性能软件定义存储（SDS）解决方案，专为NVMe部署而设计。

9.国内首款--燧原科技联合曦智科技推出xPU-CPO光电共封芯片

xPU-CPO光电共封芯片，是将燧原的AI计算芯片和曦智光电芯片结合XSRSerDes，通过先进封装采用CMOS工艺的逻辑单元和光电模块集成在一起，芯片之间全部采用光传输，以缩短电传输距离，延长了光传输的距离，实现了在相同面积下40%的通信密度增加，从而能更好地支持算力芯片的系统算力需求。

10.GaN黄金赛道--三大重量级厂商旗舰产品发力竞速消费级

本文汇总三家氮化镓芯片大厂纳微半导体、英诺赛科和安世半导体的最新氮化镓芯片，以及其在充电器、TV电源和车载领域的应用案例。

11.高可靠性 低抖动 广适配能力 --澜起科技重磅发布多款高性能时钟芯片

时钟芯片是数字系统的脉搏，精准的时序信号是系统稳定运行的基石。

12.国产替代最优解--易冲半导体推出12/16通道ADB大灯LED矩阵控制器

易冲半导体推出的CPSQ5462和CPSQ5464系列产品, 适用于ADB车灯应用，提供12通道或16通道的矩阵控制。在硬件和软件上，和国际竞品兼容设计。

13.功率密度提升至新高度--英飞凌推出采用Q-DPAK 封装的CoolSiC MOSFET 1200V G2

采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC MOSFET 1200V G2 这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度，专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计。

14.搭载嵌入式MCU--Nexperia推出高可靠性USB Type-C与PD控制器

NEX52041和NEX52080均搭载嵌入式MCU，并且分别配备16 kB和32 kB的MTP-ROM，能够灵活支持定制化功能的设计与更新，并可通过固件升级确保充电器持续符合最新的USB标准。

15.边缘计算HMI的理想选择--瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU

RZ/G3E微处理器（MPU）经过精心设计，可在单个芯片中同时提供HMI和边缘计算功能。通过将四核ArmCortex-A55和Cortex-M33内核与Ethos-U55神经网络处理器（NPU）集成在一起，这种先进的架构为HMI应用提供了卓越的边缘计算性能。

16.低随机噪声--Toshiba推出镜头缩小型CCD线阵图像传感器

与Toshiba当前产品TCD2726DG相比，TCD2728DG的输出放大器增益更低，可将NDσ降低约40%。

技术看点

1.德州仪器方案--基于罗氏线圈的电流传感器的ADC信号链灵敏度分析

介绍如何利用电能计量设备，来确定需要改进的领域，从而优化信号调节和 ADC 的性能，并降低成本。

2.Arm方案--Arm KleidiAI与XNNPack集成实现AI性能提升

只需像往常一样基于 XNNPack 构建并运行应用，就能自动享受到 Arm 通过 KleidiAI 引入的最新底层优化。

3.ADI 方案--LTM4702降压型?Module稳压器的典型应用示例

LTM4702是一款功能齐全的8 A降压型Silent Switcher ?Module稳压器。仅需一个外部电阻，即可实现输出电压的精准调节，输出电压的可编程范围为0.3 V至5.7 V。

4.安森美方案--工业充电器中隔离式DC-DC功率级的选择

本白皮书回顾了多种功率拓扑结构，还提出了功率因数校正（PFC）级与初级功率级的SiC MOSFET选型方案，以及次级同步整流功率级的硅基MOSFET选型策略。最后介绍了安森美（onsemi）650V M3S EliteSiC MOSFET 的优势及其性能特点。

5.普源精电方案--RIGOL SPQ先进计算测控解决方案

SPQ阵列测控系统在国内数十个研究机构均完成了部署并实现了长期稳定运行，同时也在不断演化发展，紧跟先进计算的最新功能和性能需求，成为了先进计算测控领域的标杆性解决方案。

6.三菱电机方案--SiC MOSFET在电动汽车中的应用

本章节主要带你探究三菱电机的SiC MOSFET模块在电动汽车主驱中的应用。

7.纳芯微电子方案--GaN HEMT开关过程中振荡机制与驱动设计考量

本文深入分析GaN HEMT在开通与关断时的振荡机制，通过合理配置驱动电阻与栅源间RC吸收支路等策略，有效抑制振荡与过冲。同步结合纳芯微高压半桥NSD2622N GaN HEMT驱动器的应用测试，验证了多种器件与参数组合下的优化效果，助力系统实现稳定、可靠的高频驱动设计。

8.博世汽车电子方案--CAN XL通信技术在车载毫米波雷达中的应用

本文论证了在车载毫米波雷达的应用中，更先进的CAN XL通信协议给雷达数据传输带来的好处。

9.翠展微电子方案--IGBT短路振荡的机制分析

电子和空穴密度的垂直分布揭示了SCOs是由IGBT内部电荷载流子的周期性存储和释放所引起的。通过背面设计措施（包括在短路运行条件下增加αpnp）可以降低SCOs的强度。当αpnp值足够大时，可以完全避免SCOs现象，但随之IGBT的漏电流、关断损耗也会增加，热短路稳定性变差，因此需要考虑SCOs和其他参数的折中。对于较高的结温，SCOs现象会减少。

10.英飞凌方案--TLD7002-16 OTP PRG的常见问题解析

本文主要介绍英飞凌 TLD7002-16 OTP 编程器在 DEMO 板及外部板卡烧录过程中的常见问题，提供了系统的故障排查步骤与优化建议，帮助用户提升烧录成功率与设备稳定性。

工具链相关

1.Chiplet布线效率提升1-2月--华大九天芯粒（Chiplet）与2.5D/3D先进封装版图解决方案Empyrean Storm

Empyrean Storm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon Interposer）以及有机转接板（Organic RDL）工艺，可实现 HBM和UCIe等通讯协议多芯片的大规模自动布线；同时能够完成Dummy填充等保障量产的DFM版图后处理，更是内置无缝集成的跨工艺物理验证Argus，通过DRC/LVS等检查确保版图的正确性。

2.在KiCadabg欧博发行版中使用云端器件库

abg欧博发行版中加入了云端器件库面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），该功能与 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板类似，可以帮助您快速地查询元器件的资料信息。

项目分享

1.解析ADI高效率DG类放大器、ADI即插即用型D类放大器

《ADI 两大热门 D 类放大器》分为上、下两篇，主要介绍 ADI 即插即用型 D 类放大器和高效率的 D/G 类放大器的特性、代表型号及其优势，帮助工程师简化选型。

2.安森美分析工业充电器拓扑结构选型

回顾了多种功率拓扑结构，例如图腾柱PFC（totem pole PFC）、半桥LLC（half bridge LLC）、带同步整流的全桥LLC （full bridge LLC）谐振拓扑以及双有源桥（Dual Active Bridge）。同时，还提出了功率因数校正（PFC）级与初级功率级的SiC MOSFET选型方案，以及次级同步整流功率级的硅基MOSFET选型策略。

3.国际原厂一文详解高速模数转换器的奈奎斯特规则

本期，为大家带来的是《在高速转换器的奈奎斯特孔附近进行采样》，将介绍适用于超级奈奎斯特采样的高速模数转换器 (ADC) 奈奎斯特规则，如何使用抽取来协助频率规划，以及如何在设计和开发阶段设置保护频带，防止落入“频率空洞”。

4.如何在裸机环境中运行KleidiAI微内核

本文将介绍如何在裸机环境中运行 KleidiAI 微内核，并针对不同编译器在不同优化级别下的表现进行基础基准测试。文中会用到 Arm Development Studio 的相关组件，包括固定虚拟平台 (FVP)，以及 Arm Compiler for Embedded (AC6) 的授权许可。

5.瑞萨RA系列FSP库开发实战指南：CGC（时钟生成电路）时钟控制

瑞萨RA MCU众测宝典 SysTick之RA0E1定时器点灯

6.Qorvo创新HMI压力传感器解决方案

本文将探讨HMI技术的进步，重点关注Qorvo的创新压力传感器解决方案。文章研究了Qorvo的集成式固态压力传感器如何通过实现高灵敏度、紧凑且可靠的触控界面，克服传统HMI设计的局限。关键议题包括传感器架构、与竞争对手的性能对比，以及微型化和低功耗设计在各类应用中的优势。

7.使用位置传感器进行无刷电机控制

位置传感器不仅用于无刷直流电机或无刷交流电机的定子电流换向，还用于速度和位置控制。工业多轴机器人通常在电机轴和机器人轴之间装有一个齿轮。与电机轴耦合的旋转角度传感器不仅需要检测转子角度，还需要计算电机轴的转数，从而控制相应机器人轴的等效绝对角度位置。

活动分享

1.【线下活动】2025 KiCon Asia KiCad 用户大会

KiCad Asia 大会是来自亚洲及其他地区的 KiCad 开发者、用户、设计师和倡导者的年度聚会。KiCon 是一个由志愿者组织的社区活动。我们专注于建立一个多样化和可持续的开放社区，分享我们的经验，并向他人学习。虽然是软件把我们聚集在一起，但正是对社会和环境的深切关怀，帮助解决世界上的问题，连接了我们。

2.【书籍评测活动NO.64】AI芯片，从过去走向未来：《AI芯片：科技探索与AGI愿景》

在这四年间，最重大的技术变革无疑就是大模型的横空出世，人类的时间仿佛被装上了加速器，从ChatGPT到DeepSeek，大模型应用密集出现、频繁升级，这让作者意识到有必要撰写一本新的AI芯片图书，以紧跟时代步伐、介绍新兴领域和最新动向。

3.【开发板试用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 开发板试用体验

睿莓 1 是一款由上海晶珩研发的专为多种应用场景设计的单板计算机，具备优异的性能和小巧紧凑的尺寸，同时提供了极具竞争力的价格。它搭载了一颗12nm工艺的Amlogic S905X4四核Cortex-A55处理器，主频达到2.0GHz，并配备了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能够满足图形处理和视频解码的需求。

4.【开发板试用】匠芯创D133CBS KunLun Pi开发板试用体验

匠芯创D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人机交互应用开发板，配备4.3寸LCD显示屏以及电容触摸屏，支持DVP摄像头。开发板集成了USB烧录、TF-Card升级烧录、JTAG、串口打印等调试接口，方便调试开发。开发板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同时引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用户快速进行技术预研与产品开发，满足用户对不同人机交互场景的开发需求。

5.【开发板试用】瑞萨 RA4E2 开发板免费评测

RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33内核架构的核心板，主控芯片为R7FA4E2B93CFM。RA4E2组是RA4系列中最新的入门级微控制器，基于带有TrustZone的100MHz Arm Cortex-M33内核。

6.【开发板试用】瑞萨 RA4M2-SENSOR 开发板免费评测

RA4M2-SENSOR 是一款基于 RA4M2 系列微控制器的评估套件，支持TrustZone 技术和片内安全加密引擎(SCE)，提供硬件级安全保护，确保敏感数据安全。RA4M2 MCU采用 40nm 工艺，具有出色的低功耗性能(CoreMark功耗低至 81μA/MHz)。

7.【开发板试用】六岳微 LY-F335 开发板免费试用体验

六岳微 LY-F335 开发板采用32位自主内核设计，主频为150MHz，集成了大量外设部件，具有高性能、低功耗和高可靠性的特点。应用于电机控制、光伏逆变、数字电源等领域。存储系统：512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存储拓展；通信接口：I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN；高性能外设：150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC；一个复位按键，四个用户按键；板载micro-B接口和JTAG仿真接口。

8.【开发板试用】飞凌嵌入式工业级全国产 RK3506J 开发板有奖试用

飞凌嵌入式FET3506J-C核心板基于瑞芯微RK3506J处理器开发设计。采用了100%国产化物料，满足电力、交通、工控等行业对国产化的要求。同时进行了充分的可靠性测试，确保在工业环境的可靠运行。RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7应用处理器，其具有优秀的功耗控制与散热能力，专为智能工业应用而设计。具备丰富的外围接口，如RMII、UART、CAN、Display等，可以满足不同的应用场景开发。10~15年生命周期，为您的产品提供持续供应保障。

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