【设计周报】电子发烧友每周内容精选第20期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1.采集带宽高达320GHz--基于微梳的光电混合ADC

德国卡尔斯鲁厄理工学院团队在《光：科学与应用》杂志上发表了一篇论文，提出了一种基于微梳的光电混合ADC，实现了创纪录的320 GHz采集带宽，对应有效采样率至少为640 GSa/s。

2.取代分立继电器电路--Littelfuse推出CPC2501M 自驱动、常闭固态继电器

CPC2501M专为取代分立继电器电路而设计，是Littelfuse产品组合中首款用于此功能的专用集成电路（ASIC）。该产品将自我保护、故障定时与固态开关功能集成在一个6×6毫米的紧凑QFN封装中。

3.国际原厂--英飞凌推出基于 PSOC Control 系列MCU的双变频控制方案

英飞凌 PSOC Control C3 系列 MCU 搭载 Arm Cortex-M33，最高频率 180 MHz，并且配备数字信号处理器（DSP）、浮点单元（FPU）和坐标旋转数字计算机（CORDIC，一种用于加速控制回路计算的数学函数硬件加速器）。

4.赋能超低功耗整流器--安世半导体推出 1200 V、20 A SiC 肖特基二极管

Nexperia（安世半导体）推出两款 1200 V、20 A SiC 肖特基二极管。PSC20120J 和 PSC20120L 专为满足工业应用中对超低功耗整流器的需求而设计，可在高能效能量转换场景中发挥关键作用。

5.地平线征程6B--18TOPS，助推高性价比一体机征战全球市场

地平线宣布，面向主动安全领域的新一代车载智驾计算方案—征程6B一次性成功点亮！

6.高性价比--意法半导体推出先进的 1600 V IGBT，面向节能家电市场

意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势，特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景，包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。

7.最新LPDDR6标准发布--三星下半年通过第六代“1c DRAM”工艺量产LPDDR6内存

JEDEC固态技术协会近日宣布发布最新一代低功耗内存LPDDR6标JESD209-6，旨在显著提高包括移动设备和人工智能在内的各种用途的内存速度和效率。

8.带NVDC功率路径管理--MPS新一代笔记本电脑升降压充电IC新品MP2764

MP2764是新一代高集成度、高效率、带NVDC路径管理的升降压充电管理芯片，专为笔记本电脑、平板电脑、游戏掌机等应用而设计。

9.高性能+低功耗--上海海思新上市Hi2131 Cat.1芯片

上海海思Hi2131芯片正为Cat.1打开功耗与性能双优的新维度，驱动物联网向更稳定、更持久、更深入的方向加速进化。

10.专为单电机控制应用而优化--瑞萨电子推出RA2T1系列微控制器

RA2T1系列微控制器基于64MHz ArmCortex-M23内核设计，专为单电机控制应用而优化。RA2T1集成PWM定时器，以及配备3个采样保持电路的A/D转换器等先进的模拟功能。

11.对称多处理器（SMP）集群--Cadence推出对称多核处理器HiFi 5s SMP

Cadence 将高性能的Tensilica HiFi 5s DSP平台提升至新高度，并基于此推出首款产品。Tensilica 支持缓存一致性的 HiFi 5s SMP 提供了可扩展的性能和更高的资源利用率，同时简化了各种音频 DSP 应用的软件开发。

12.微型化+高性能--广芯微电子推出ARM Cortex-M4 MCU UM32G421-KCU7

广芯微电子近日正式推出面向紧凑工作场景的高性能兼具低功耗的ARM Cortex-M4 MCU新型号—UM32G421-KCU7。该型号MCU采用4mm×4mm QFN32封装，以204MHz主频实现255 DMIPS与702 CoreMark跑分（同级市面产品CoreMark普遍＜500）和256KB eFlash+64KB SRAM（8KB可配Retention SRAM，32KB可配CCM-SRAM）的超强配置。

13.4nm制程--PCIe 6.0 SSD主控芯片曝光！顺序读取高达28 GB/s

慧荣科技首次曝光了其下一代企业级SSD主控芯片——SM8466。该款重磅新品将支持PCIe Gen6标准，采用台积电4nm制程，可实现高达28 GB/s的顺序读取和7M IOPS的随机读写性能，并支持高达512TB的存储容量。

技术看点

1.德州仪器方案--设计 DCM 反激式转换器

聚焦于 DCM 反激式转换器的设计，探讨为何在低功耗、低电流应用中 DCM 反激式转换器是一种结构更紧凑、成本更低的选择，并讲解完成此类设计的分步方法。

2.安森美 (onsemi)方案--讲透汽车区域控制架构以及那些关键技术

区域控制架构是一种范式转变，它依据位置而非功能来组织车辆电子设备。不再为每个子系统配备专属的 ECU，而是在车辆的各个区域（如左前角、右后角或车舱内）安装区域控制器。

3.Diodes方案：AP66x00Q/AP64x03Q车用开关转换器解决EMI问题

Diodes公司的AP66x00Q/AP64x03Q3A DC-DC降压转换器，设计用于和符合汽车标准的理想二极管MOSFET控制器AP74700Q搭配使用，确保符合EMC（电磁兼容性）规范。

4.Altium方案--如何为EMC设计选择PCB叠层结构

对于双层板叠层，一种配置是：一层专门用于信号和电源走线，另一层为完整的返回参考平面。

5.ADI方案--高集成度超低噪声电源设计方案

本文将阐释并对比传统设计方法与一种创新的高集成度设计方案，致力于为敏感的负载提供超低噪声电源。

6.泰克方案--示波器在氮氧传感器测试中的应用

精密复杂的氮氧传感器，在研发与测试过程中面临着诸多挑战，这也使得单台示波器难以满足其测试需求，需要通过级联多个示波器来实现全面、精准的检测。

7.英飞凌方案--基于英飞凌TLD4020-3ET芯片的LIN总线自动寻址技术

本文将介绍基于英飞凌 TLD4020-3ET 芯片的 LIN 总线自动寻址 (Auto-Addressing) 技术，包括其硬件特性、实现流程及关键参数配置。

8.罗姆半导体方案--无刷电机感应电压与转子位置之间有什么关系

本文探讨的问题是“为什么可以通过感应电压知道转子的位置?”具体而言，就是为什么通过观察无刷电机绕组中产生的感应电压，可以估测出转子的位置?感应电压和转子位置之间的关系是驱动无刷电机时涉及到的重要知识。

9.瑞萨方案--瑞萨RA8D1 MCU的OSPI Flash适配指南

以Renesas RA8D1这款高性能MCU为例来说明如何进行OSPI Flash驱动的适配工作，总结成两篇适配秘籍。

10.纳芯微方案--固态继电器NSI7258在绝缘监测电路中的应用

本文中介绍的绝缘监测电路使用固态继电器NSI7258通过电池正母线对地、负母线对地绝缘电阻的计算和监测来判断绝缘性能，实现高精度和高可靠性的绝缘监测。

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KiCad 9.0.3 正式发布！支持更多工具和 Copilot 的abg欧博发行版也即将发布 9.0.3 版本。

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本次更新优化了云端器件库的体验，支持云端模块电路的查看与调用。通过 Copilot 可以将图片直接生成原理图符号及封装。

3.西门子EDA产品组合新增两大解决方案

西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。

项目分享

1.基于TI GaN FET的10kW单相串式逆变器设计

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本文将详细介绍 Vivado 无法选中开发板的常见原因及相应的解决方法，帮助开发者顺利完成工程创建和开发准备工作。

4.使用瑞萨R-T系列芯片实现相电流实时采样

本篇介绍如何使用瑞萨R-T系列芯片，设计马达工程时，应用S&H功能，实现实时高效的AD采样，比起传统的逐相顺次AD采样，可提高控制的效果，从而提高整个系统的性能。

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本教程针对语音识别Whisper的训练和部署到EASY-EAI-Orin-nano(RK3576)进行说明。

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恩智浦在2025年隆重推出全新的性能优化方案- GUI xTurbo技术，并在GUI Guider V1.9.1及以后版本工具中支持基于该技术方案不断衍生出来的最新成果。

7.基于ADI MAX12900和MAX32675C的4-20mA传感器设计

本文采用i.MX RT1170 EVKB 开发板与RK055HDMIPI4M 显示屏，显示屏与开发板 J48 相连，使用 MIPI DSI 协议通信。连接 5V 输入到开发板 J43， 跳线连接 J38 的 1-2，电源开关为 SW5 ，Debug 时使用 Micro-USB 数据线连接 PC 与开发板的 J86 。

活动分享

1.【书籍评测活动NO.63】电源工程师的实用手册：开关电源控制环路设计实战秘籍

开关电源（开关变换器）的环路稳定性设计是每一位电源工程师在研发过程中必须面对的挑战。目前市面上大多数开关电源设计参考书都会涉及环路设计，但许多书籍在讲解时，常常推导复杂的控制理论，并列出晦涩难懂的数学公式，使得许多电源工程师读后依然感到困惑，难以将理论与实际工程设计相结合。

2.【开发板试用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 开发板试用体验

睿莓 1 是一款由上海晶珩研发的专为多种应用场景设计的单板计算机，具备优异的性能和小巧紧凑的尺寸，同时提供了极具竞争力的价格。它搭载了一颗12nm工艺的Amlogic S905X4四核Cortex-A55处理器，主频达到2.0GHz，并配备了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能够满足图形处理和视频解码的需求。

3.【开发板试用】匠芯创D133CBS KunLun Pi开发板试用体验

匠芯创D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人机交互应用开发板，配备4.3寸LCD显示屏以及电容触摸屏，支持DVP摄像头。开发板集成了USB烧录、TF-Card升级烧录、JTAG、串口打印等调试接口，方便调试开发。开发板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同时引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用户快速进行技术预研与产品开发，满足用户对不同人机交互场景的开发需求。

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