富捷科技电阻生产工序流程

在电子元件领域，电阻的品质与性能，很大程度上取决于其生产工序流程的严谨性与科学性。富捷科技作为专注电子元件研发制造的企业，其电阻生产工序流程，通过多环节精细把控，为优质电阻产品筑牢根基。

一、前段工序：

原料与基础成型，筑牢品质根基

电阻生产起始于前段工序，这是品质构建的基石阶段，涵盖原料准备与基础结构成型关键环节。

1、原料准备：品质基石奠定

电阻生产的起始，是膏品与基板的准备。膏品作为电阻功能实现的核心材料基础，基板则是承载电阻结构的关键载体。这两种基础物料的质量，直接影响后续工序及最终产品性能，富捷科技对其严格筛选与检验，从源头保障生产起点的可靠性 。

2、印刷：构建基础结构

生产起始于印刷工序，这是电阻结构成型的第一步。通过高精度印刷设备，将导体浆料精准涂布在基板上，依次完成 C3 背面导体印刷、C1 正面导体印刷 。印刷过程中，严格控制浆料的涂布量与均匀度，确保导体图案精准成型，为后续工序奠定导电基础 —— 这一步直接决定了电阻导电通路的初始形态，是保障电阻电学性能的前提。

二、中段工序：结构强化与性能

优化，打磨产品内核

中段工序聚焦电阻结构强化与性能优化，通过烧结、镭切、折条、真空溅镀、折粒等环节，赋予产品稳定可靠的物理与电学性能。

1、烧结：强化结构与性能

多次烧结工序是富捷电阻制造的关键环节。在高温环境下，利用热能使导体浆料与基板、材料间孔隙率降低、密度增加，实现紧密结合。此过程可增强电阻的机械冲击和热循环能力，同时消除材料内部应力，让电阻的物理结构与电性能更可靠，为长期稳定工作筑牢基础。

2、镭切：精准校准参数

核心工序植入：借助高精度镭射设备，按照预设的电路参数，对电阻膜进行精准切割。通过调整电阻膜的有效导电面积，实现阻值的精细校准，确保每颗电阻的阻值误差严格控制在极小范围内。

3、折条：规整产品形态

在完成前端工序后进入中段的第一道工序——折条，通过专业设备按照基板上原有的分割线进行精确分割，方便后续工序（真空溅镀以及折粒）的进行。

4、真空溅镀：优化表面特性

折条完成后，开展真空溅镀 。在真空环境下，将金属靶材沉积在电阻侧面，优化电阻的电学性能与表面特性，提升其对复杂电路环境的适配性，增强电阻的稳定性与可靠性。

5、折粒：细化产品分割

经过真空溅镀，进入折粒工序。通过精细设备将规整后的电阻条进一步分割成独立的小颗粒，使每颗电阻具备标准的封装形态，满足电子设备焊接、组装的需求，然后再把电阻送往电镀工序。

三、后段工序：品质检验与交付，守护出厂品质

后段工序聚焦品质终检与交付闭环，通过测包、打包出货，确保产品以高品质状态抵达客户。

1、测包：严守品质关卡

电镀完的电阻进入测包环节，这是成品出厂前的关键检验工序。通过专业检测设备， 对产品外观以及阻值等核心参数进行全面检测，剔除不合品，将合格品进行编带包装，确保交付客户的每一颗电阻都符合高品质标准。

2、打包出货：完成交付闭环

最终，检测合格的电阻进入打包出货环节。按照订单需求发往全球客户。从印刷到出货，富捷电阻历经多道精密工序，每一步都蕴含对品质的执着。

精密制造、铸就卓越

富捷科技电阻工序流程，从原料到成品，每一步都蕴含着对品质的执着。通过精准控制印刷、烧结、表面处理等关键环节，将材料特性与制造工艺深度融合，生产出性能稳定、品质卓越的电阻产品，为电子设备的可靠运行提供有力支撑，也在电子元件制造领域，不断地诠释着 “精密制造、铸就卓越” 的深刻内涵 。