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LM5072系列 4类非标PoE PD,带反激式DC-DC控制器和12V-57V适配器数据手册

科技绿洲 ? 2025-08-06 13:43 ? 次阅读
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LM5072受电器件(PD)接口和脉宽调制(PWM)控制器 提供完整的电源解决方案,完全符合IEEE 802.3af,用于连接到 以太网供电 (PoE) 网络。该控制器集成了实现所需的所有功能 PD 供电接口和 DC-DC 转换器,外部元件数量最少。这 LM5072 为 PD 提供了灵活性,也可以接受来自辅助电源(如交流电)的电源 各种配置的适配器。低 RDS(ON) PD 接口热插拔 MOSFET 和 可编程直流电流限制将 LM5072 应用范围扩展到功率水平的两倍 符合 802.3af 标准的 PD 设备。100V 最大额定电压简化了 瞬态电压抑制器,可保护局部放电免受网络瞬变的影响。LM5072 包括一个 易于使用的PWM控制器,可促进各种单端电源拓扑 包括飞返、前退和下降。PWM控制方案基于峰值电流模式 控制,具有固有优势,包括线路前馈、逐周期电流 限制,并简化反馈环路补偿。LM5072 的两个版本提供 80% 最大占空比(-80 后缀)或 50% 最大占空比(-50 后缀)。
*附件:lm5072.pdf

特性

  • PD 接口
    • 完全符合IEEE 802.3af PD接口
    • 多功能辅助电源选项
    • 9V 最小辅助电源工作范围
    • 100V 最大输入额定电压
    • 可编程直流电流限制高达 800mA
    • 100V、0.7Ω热插拔MOSFET
    • 集成PD特征电阻
    • 集成 PoE 输入 UVLO
    • 可编程浪涌电流限制
    • PD分类能力
    • 电源良好指示灯
    • 热关断保护
  • PWM控制器
    • 电流模式PWM控制器
    • 100V 启动稳压器
    • 具有2%基准电压源的误差放大器
    • 支持隔离和非隔离应用
    • 可编程振荡器频率
    • 可编程软启动
    • 800 mA 峰值栅极驱动
    • 80% 最大占空比,内置斜率补偿(-80 器件)
    • 50% 最大占空比,无斜率补偿(-50 器件)

参数
image.png

方框图
image.png

?1. 产品概述?
LM5072是德州仪器(TI)推出的一款集成100V电源的PoE(以太网供电)受电设备(PD)接口与PWM控制器芯片,支持辅助电源输入。主要特点包括:

  • ?PD接口?:完全兼容IEEE 802.3af标准,集成签名电阻、热插拔MOSFET(0.7Ω)、可编程直流电流限(最高800mA)及分类功能。
  • ?PWM控制器?:峰值电流模式控制,支持隔离/非隔离拓扑,可编程振荡器频率(50kHz-500kHz),集成7.7V高压启动稳压器。

?2. 关键功能模块?

  • ?检测与分类?:内置24.5kΩ签名电阻,通过外部电阻(RCLASS)设置5种功率等级(Class 0-4)。
  • ?电源管理?:
    • UVLO(欠压锁定):释放电压38V(上升沿),锁定电压31V(下降沿)。
    • 浪涌电流限制:默认150mA,可通过RICL电阻编程(150-400mA)。
    • 直流电流限制:默认440mA,通过RDCCL电阻可调(150-800mA)。
  • ?辅助电源选项?:
    • ? FAUX(前端辅助) ?:与PoE输入“二极管或”连接,受热插拔MOSFET保护。
    • ? RAUX(后端辅助) ?:直接供电至DC-DC转换器,支持更低电压(最低9V),可配置为“辅助优先”模式。

?3. PWM控制器特性?

  • ?误差放大器?:1.25V基准,支持隔离(通过光耦反馈)和非隔离应用。
  • ?电流检测?:65ns前沿消隐,防止误触发过流保护。
  • ?软启动?:10μA恒流源充电外部电容控制启动斜率。
  • ?栅极驱动?:800mA峰值驱动能力,支持LM5072-80(80%占空比)和LM5072-50(50%占空比)版本。

?4. 保护机制?

  • ?热关断?:165°C触发,25°C滞后恢复。
  • ?功率状态指示?:nPGOOD引脚可配置为“PoE供电”LED指示或瞬态延迟滤波。

?5. 典型应用?

  • ?拓扑支持?:反激、正激、降压(Buck)等单端拓扑。
  • ?设计示例?:
    • 单路隔离输出(图31)、双路隔离输出(图32)。
    • 非隔离反激(图33)、降压拓扑(图34)。

?6. PCB布局建议?

  • 关键路径最短化:高频开关回路(如变压器、MOSFET、电流检测电阻)。
  • 接地分离:区分功率地(COM)、控制地(ARTN)和次级地(IGND)。
  • 散热优化:热焊盘通过过孔连接至底层铜层。

?7. 封装与订购信息?

  • ?封装?:16引脚HTSSOP-EP(带裸露焊盘)。
  • ?型号选项?:LM5072-80(80%占空比)、LM5072-50(50%占空比)。

?文档范围?
涵盖电气特性、功能框图、典型性能曲线、应用电路及布局指南,适用于PoE网络设备、高功率以太网设备等场景。

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