锡膏使用50问之（41-42）：印刷机刮刀局部缺锡、回流焊峰值温度过高如何处理？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

前40问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）、印刷工艺问题（11-20 问）、焊接与后处理（21-30 问）和特殊场景与行业应用（31-40问），接下来我们来到设备与参数调试5问（41-45问，如下列表，），解析锡膏使用时，印刷机、回流焊、钢网等设备的参数调试与故障排查，提升产线稳定性。

下面回答41、42问。

41. 印刷机刮刀压力不均导致局部缺锡怎么调整？

原因分析：

刮刀磨损（边缘缺口＞50μm）、印刷机平台水平度偏差＞0.1°，导致局部压力不足，锡膏填充不充分。

解决措施：

设备维护：每日检查刮刀边缘，磨损超过 10% 立即更换，推荐使用碳化钨涂层刮刀（寿命提升 50%）。

精度校准：用水平仪校准印刷平台（偏差＜0.05°），定期维护导轨平行度（误差＜20μm），确保刮刀压力均匀（5-8N/mm）。

42. 回流焊峰值温度过高怎么办？

原因分析：

温控系统故障（热电偶偏移＞10℃）、加热区功率不均，导致峰值温度超过锡膏推荐温度 20℃以上，助焊剂过热分解。

解决措施：

温度校准：每周用热电偶实测回流曲线（3 个以上测温点），确保峰值温度与设定值偏差＜±5℃。

工艺优化：根据锡膏熔点调整曲线（如 SnAgCu 峰值 230-240℃），增加冷却区风量，降低高温停留时间（＞200℃时长＜60 秒）。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。