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发表于 05-19 10:05
方式来改进电容器表现,但稳定性尚未达到预期水平,很可能会拖慢 1c nm 进度。
半导体业内人士表示,“从三星电子的角度来看,剩下的任务是稳定搭载在HBM上的DRAM以及封装技术。”
发表于 04-18 10:52
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星
发表于 04-10 18:55
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12月23日消息,据韩媒报道,三星通过内网宣布,其内存业务部门员工将获得相当于基本工资 200% 的下半年绩效奖金! 内存业务部门绩效奖金的大幅提升,得益于半导体市场的复苏以及该部门业
发表于 12-24 16:32
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近期,半导体行业的形势发生了显著变化,英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战,而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的突然下台及三星半导体
发表于 12-04 11:25
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和存储芯片业务; 以前负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,并担任代工业务部负责人; 芯片
发表于 11-28 14:14
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三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升三星电子在
发表于 11-14 16:44
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近日,三星电子计划在韩国忠清南道天安市的现有封装设施基础上,再建一座半导体封装工厂,专注于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等内存产品的生产。据悉,三星
发表于 11-13 11:36
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三星电子即将启动一项重大举措,计划出售位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线。这一决定标志着三星在半导体业务上的一次重大调整,预计将对
发表于 11-12 14:36
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今年是三星连续第七年参加中国国际进口博览会(进博会)。在本次展会上,三星半导体部门带来了面向智能汽车、消费电子、人工智能等多个领域的创新半导体技术,全面展示了其技术实力和创新能力。
发表于 11-11 15:04
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转向功率半导体和Micro LED等新兴领域。功率半导体广泛应用于电动汽车、能源储存等前沿科技领域,被视为更具发展潜力的市场。而Micro LED则主要聚焦于电视市场,尽管市场需求和技术选择日益多元化,但三星仍看好其在高端市场的
发表于 10-25 14:04
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三星电子正着手改革其半导体业务,战略重心转向发展功率半导体领域,特别是在退出非核心的LED市场后,以把握电动汽车(EV)行业日益增长的需求。
发表于 10-22 15:43
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三星集团主席李在镕近期亲自前往菲律宾,视察了三星电机在该国的多层陶瓷电容器(MLCC)生产设施。此次视察旨在推动三星电机在汽车半导体市场的领先地位,以应对电动汽车和自动驾驶市场的快速发
发表于 10-14 16:19
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近日,三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减,并着手重组半导体相关业务。据相关消息称,三星电子正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行严格的审计,该部门主要负责监管公司
发表于 10-11 15:56
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据台湾媒体最新报道,三星电子近期进行了一次重大的业务结构调整,其先进封装业务组“Task Force”已正式解散。这一变动在半导体行业引起了广泛关注,尤其是考虑到该团队曾承载着
发表于 08-28 15:48
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