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发表于 05-19 10:05
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法
发表于 04-10 18:55
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三星电子近日宣布了2025年度的重大组织与高管调整计划。其中,存储器业务将被调整为CEO直辖部门,这一调整意味着存储器业务在三星电子中的地位
发表于 12-03 12:50
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三星电子近期进行了一些管理层调整,三星芯片业务的负责人进行了调整: 以前负责半导体及设备解决方案(DS)部门的负责人、公司副董事长Jun Young-hyun将调任三星联合首席执行官,
发表于 11-28 14:14
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在全球新一代面板技术微型发光二极管(Micro LED)领域,中国台湾厂商占据领先地位。尽管韩国大厂三星目前尚未涉足Micro LED的生产,但已通过投资台湾厂商的方式确保货源稳定。然而,有分析指出
发表于 11-04 14:26
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近日,三星电子公布的第三季度财报显示,其季度利润优于市场预期,反映出这家韩国科技巨头庞大业务的其他部分正在有效抵消陷入困境的半导体业务所带来的负面影响。 数据显示,
发表于 10-31 11:42
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三星电子与LG电子,这两家韩国的电子巨头,已相继宣布退出LED业务,其背后原因主要在于该市场份额有限且需求持续下滑。随着两家企业的撤出,
发表于 10-26 14:24
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三星电子正着手改革其半导体业务,战略重心转向发展功率半导体领域,特别是在退出非核心的LED市场后,以把握电动汽车(EV)行业日益增长的需求。
发表于 10-22 15:43
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三星电子近期对其设备解决方案(DS)部门进行了战略调整,决定解散旗下的LED业务,并将相关团队资源重新调配至Micro LED等下一代高附加值面板技术的研发工作中。这一举措预示着
发表于 10-17 16:52
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9月份,据行业内部消息透露,三星电子已决定从其显示解决方案(DS)部门中剥离非核心业务——LED业务,并已着手进行相关的整理工作。该LED
发表于 10-12 16:00
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近日,三星电子宣布启动一项全面的组织重组计划,旨在优化资源配置,提升整体竞争力。作为重组计划的一部分,三星电子决定将研发人员全面部署到生产现场,以加强技术创新与实际生产的紧密结合,从而提高生产效率和产品质量。
发表于 10-11 17:25
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近日,三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减,并着手重组半导体相关业务。据相关消息称,三星电子正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行严格的审计,该部门主要负责监管公司的半导体
发表于 10-11 15:56
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10月11日,韩国媒体披露,三星电子正着手进行全面性的组织重构,旨在优化内部沟通与协作流程,从而增强公司的整体竞争力。
据报道,此次重构的核心聚焦于设备解决方案(DS)部门。DS部门正探讨将研发团队融入各个制造基地的可能性,以期提升生产效率和市场响应速度。
发表于 10-11 14:52
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据台湾媒体最新报道,三星电子近期进行了一次重大的业务结构调整,其先进封装业务组“Task Force”已正式解散。这一变动在半导体行业引起了广泛关注,尤其是考虑到该团队曾承载着三星反击
发表于 08-28 15:48
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