0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

国产半导体CIM龙头赛美特完成C+轮融资

Duke ? 2024-03-18 11:08 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

3月18日消息,国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

值得一提的是,在资本市场持续低迷的大环境下,再次获得数亿元融资彰显出赛美特在国产半导体CIM领域的技术优势与巨大价值,也体现出投资方看好赛美特的发展前景,持续加码的信心。

完成C+轮融资后,赛美特手握近10亿现金,再加上企业主营业务收入逐年增长,持续盈利,产品市场份额大幅度提升。赛美特已正式启动上市流程,并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

「六边形」全能企业,海外布局实现跨越式发展

作为国产半导体CIM领航者,赛美特走出了一条不同寻常的发展之路。以完善产品矩阵、提升服务能力为首要原则,公司持续吸纳优秀团队,打磨国产半导体全自动化CIM解决方案。

2023年,赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You 为您打造智能工厂),产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。

国内市场取得显著成绩的同时,赛美特在海外市场也实现了跨越式发展,业务覆盖新加坡、马来西亚、日本、东南亚等多个国家和地区,产品获得了广泛认可。

得益于前瞻的商业发展模式,赛美特已发展成为“六边形”全能企业,在“产品、技术、团队、案例、盈利、估值”层面遥遥领先行业。凭借亮眼的成绩,赛美特得到投资者的信任和看好,不断得到“增持”。

扩大行业领先优势,服务中国智造

本轮融资后,赛美特将持续加强产品布局,进一步夯实技术壁垒,完善PlantU产品线,从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案,满足客户快速增长的需求。同时,赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才,实现多元化、多产品线覆盖。

另一方面,加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。未来,赛美特将整合利用各方资源,进一步拓展海外市场,为更多世界工厂带来更卓越的智能制造解决方案。

国产工业软件的突围之路注定会是荆棘满布,因此需要更多“志同道合”的伙伴们并肩奔赴。赛美特希望保护市场有序良性竞争,产品力才是维持竞争优势的核心,也是为客户提供更好服务的保障。赛美特希望和友商携手合作,为中国的工业软件做强做大共同奋斗。

凭借过硬的综合实力,赛美特在资本市场备受青睐。每一轮的融资,都助推赛美特在产品、团队、服务及业务布局等维度更上一层楼。赛美特董事长兼CEO李钢江表示:“未来,我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案,坚持核心技术创新,保持产品与客户需求的深度结合,以行动践行【软件成就智造】的初心,将赛美特打造成平台化工业软件企业。”

本轮融资领投方策源资本表示,赛美特是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商,打破了相关技术封锁,加速了国产替代进程。赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证,协助12吋晶圆厂商解决高工艺、高成本、高良率、高产量等挑战。

策源资本持续看好国内CIM龙头企业赛美特,并希望赛美特实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。未来,策源资本将继续深耕半导体产业链上下游,通过产业投资带动更多配套产业集聚,进一步促进成都电子信息产业现代化升级和发展转型,实现“产业+资本”的双赢。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    29147

    浏览量

    242138
  • CIM
    CIM
    +关注

    关注

    1

    文章

    89

    浏览量

    16215
  • 赛美特
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    1019
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    格见半导体完成近亿人民币A+融资国产DSP替代进程再提速

    入局。至此,格见半导体已完成5融资,刷新国内DSP赛道融资总额纪录,为技术研发与市场拓展注入强劲动力。? ? 破局“卡脖子”,全系量产实现国产
    发表于 07-04 13:48 ?913次阅读
    格见<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>完成</b>近亿人民币A+<b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>,<b class='flag-5'>国产</b>DSP替代进程再提速

    非夕科技完成C亿级美元融资

    近日,非夕科技宣布,已完成C亿级美元融资。本轮融资由咏归基金、广发信德联合领投,洪泰基金、华控基金等跟投,同时老股东高榕创投、eGarde
    的头像 发表于 06-24 18:06 ?609次阅读

    欧冶半导体完成B3融资

    近日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿元人民币B3融资。本轮融资由光学
    的头像 发表于 06-19 16:09 ?590次阅读

    美特“AI智造”生态体系亮相,四大方向赋能智能制造

    5月23日,由国产智能工业软件领军企业美特主办的“AI无界·智联未来Al Defines the New Fab”AI制造应用峰会在上海成功召开。峰会聚焦人工智能技术与半导体制造的深
    发表于 05-26 14:30 ?894次阅读

    半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁

    半导体制造全新变革?作为中国本土唯一上线12吋量产产线的工程智能系统提供商,100%国产化多模态大模型智能制造应用领跑者,智现未来给出的“AgentNet驱动CIM 3.0”的技术破局路径,正在重构产业范式。 ? 从 ChatG
    的头像 发表于 04-17 09:36 ?560次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>制造AI大脑:从<b class='flag-5'>CIM</b>1.0到<b class='flag-5'>CIM</b> 3.0的中国式跃迁

    欧冶半导体完成数亿元B2融资

    近日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2融资。本轮融资由国投招商、招商
    的头像 发表于 03-25 09:48 ?515次阅读

    北京市最值得去的十家半导体芯片公司

    座舱与车控芯片,出货量超700万片,覆盖国内90%车企及国际品牌,2024年估值超140亿元,计划2026年科创板上市。其产品已打入欧洲OEM市场,是国产车规芯片的标杆企业。 2. 屹唐半导体
    发表于 03-05 19:37

    贝斯兰半导体完成数千万元天使融资

    近日,青岛贝斯兰半导体科技有限公司(贝斯兰)成功完成了数千万元的天使融资。本轮融资由初芯基金领投,并吸引了多家战略方的跟投。
    的头像 发表于 02-10 17:27 ?814次阅读

    格见半导体获1.5亿元融资

    近日,国内实时控制数字信号处理器(DSP)芯片设计的领军企业格见半导体宣布,公司年内成功完成了Pre-A和A
    的头像 发表于 12-02 10:18 ?792次阅读

    欧冶半导体成功完成数亿元B1融资

    近日,“欧冶半导体”正式对外宣布,公司已顺利完成数亿元的B1融资。本轮融资由国投招商领投,吸引了包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股
    的头像 发表于 11-21 14:25 ?664次阅读

    智芯半导体成功完成B融资

    近日,天津智芯半导体宣布成功完成B融资融资金额高达数亿元人民币。本轮融资由合肥产投领投,合肥
    的头像 发表于 10-22 17:57 ?1101次阅读

    创视半导体完成A融资,加速CMOS图像传感器芯片国产

    近日,国内领先的CMOS图像传感器芯片开发企业创视半导体(CVSENS)成功完成A轮数亿元融资。本轮融资
    的头像 发表于 10-11 17:30 ?1459次阅读

    晶通半导体获6000万Pre-A融资,加速氮化镓技术创新

    9月19日,晶通半导体(深圳)有限公司(简称“晶通半导体”)正式宣布完成了总额达6000万元人民币的Pre-A融资,本轮
    的头像 发表于 09-23 17:42 ?1083次阅读

    成都复锦功率半导体完成5000万元A融资

    成都复锦功率半导体,作为业界领先的功率半导体研发及赋能平台,近日宣布成功完成A5000万元人民币融资。本轮
    的头像 发表于 09-10 17:07 ?1043次阅读

    辰芯半导体获数千万元C融资,加速电源管理芯片创新

    近日,辰芯半导体(深圳)有限公司成功完成了数千万元的C融资,本轮融资由金鼎资本与力芯微联合设立
    的头像 发表于 08-21 10:14 ?988次阅读