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2025年6月，国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由知名投资机构微禾投资持续领投，战略股东中车时代高新投资追加投资，战略投资方石溪资本、禾迈股份强势入局。至此，格见半导体已完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，为技术研发与市场拓展注入强劲动力。?
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破局“卡脖子”，全系量产实现国产替代?
DSP产品技术壁垒高筑，却蕴含巨大市场潜力。在国内，对拥有自主知识产权的DSP产品需求尤为迫切。2025年，国际贸易摩擦不断升级，全球供应链深度重构，核心芯片实现纯国产替代已迫在眉睫。格见半导体作为国内唯一实现全系列量产，且能完全替代Ti C2000 DSP的芯片企业，迅速成为行业焦点，赢得客户广泛认可。
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头部客户背书，领跑行业落地
目前，格见半导体已量产推出11个系列芯片产品，包括GS32F034/035、GS32F00137等。这些产品凭借卓越性能与可靠质量，获得行业头部客户的高度赞誉。
其中GS32-DSP系列已成功获得超100家客户（含数十家上市公司）的量产订单，更有数百客户正处于导入测试阶段。其产品覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车等关键领域，几乎涵盖各行业头部客户，在客户拓展、订单增长、产品品质等方面均稳居行业榜首，全力书写DSP国产替代新篇章。
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格见半导体完成近亿人民币A+轮融资，国产DSP替代进程再提速
- dsp(357222)
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瑞纳捷半导体完成亿元A+轮融资
近日，瑞纳捷半导体完成近亿元A+轮融资，本轮融资由华强资本独家投资，将继续用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。
2022-03-31 17:29:591938
1938渊亭科技宣布完成亿元人民币B轮融资
近日，认知决策智能先行者与领导者渊亭科技完成了亿元人民币B轮融资，由达晨财智独家投资。本轮资金将主要用于核心AI产品升级、高端人才引进，以及在国防、政企、工业、金融等业务方向的市场扩展。
2022-05-13 10:48:141332
1332环旭电子助力速通半导体完成A2轮股权融资
近期，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通”）宣布完成A2轮股权融资，成功筹集 3 亿元人民币，环旭电子作为产业投资人参与了本轮融资。
2022-05-16 10:04:541678
1678国内芯片企业「芯驰科技」完成近10亿元B+轮融资
这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。芯驰的资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。
2022-11-28 10:04:271221
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鲲云科技获数亿人民币C轮融资
深圳人工智能芯片创业公司鲲云科技近日宣布，已获数亿人民币C轮融资。该轮投资由普罗资本领投，鼎晖百孚、联通旗下联创基金、张科垚坤基金以及钟楼金控集团参与。
2023-12-28 14:17:421392
1392英科迪微电子完成近亿元人民币的新一轮融资
2023年末，南京英科迪微电子科技有限公司完成了新一轮近亿元人民币的融资。此次融资由知名投资机构兴华鼎立领投，老股东及其他多家上市公司和机构跟投。这轮融资后，英科迪将加速研发包括Mini LED背光系统在内的新一代中大尺寸显示系统所需的显示控制芯片及整体解决方案，并开始布局车载显示系统领域。
2023-12-28 14:40:181121
1121熙泰科技完成10亿人民币A轮融资，加速硅基OLED产线建设
熙泰科技，一家专注于半导体硅基有机发光（OLED）微显示芯片研发、生产和销售的高科技公司，近日宣布完成了10亿人民币的A轮融资。本轮融资由芜湖市建投、四川制造业基金、瑞丞基金、兴众风投、坤言资本、眉山天府引导基金等机构共同参与，将主要用于公司12英寸硅基OLED产线的建设与运营。
2024-02-19 10:55:221098
1098百功半导体完成近亿元人民币战略融资
近日，国内领先的半导体企业百功半导体成功完成了近亿元人民币的战略融资。本轮融资资金将主要用于高端电容产品产线建设和产品开发等。这一重要融资将极大地推动百功半导体在集成电路和分立器件技术领域的发展，进一步提升其在国内外市场的竞争力。
2024-03-05 10:30:54969
969武汉新芯完成巨额融资，光谷半导体投资天团助力独角兽崛起
近日，武汉新芯，原长江存储的全资子公司，成功完成了一笔令人瞩目的巨额融资，此举标志着该公司在半导体行业的重要突破。此次融资后，武汉新芯的注册资本从约57.82亿人民币激增至约84.79亿人民币，这一显著增长不仅彰显了公司的强大实力，也预示着其在未来半导体市场的广阔前景。
2024-03-11 10:49:591727
1727安建半导体获得超过2亿元人民币的C1轮融资
安建半导体C1轮融资圆满收官，公司获得超过2亿元人民币的融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。
2024-04-08 14:02:351076
1076通用智能CPU领先企业「此芯科技」宣布完成数亿元A+轮融资
近日，通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布，完成数亿元人民币 A+ 轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
2024-04-15 17:16:42850
850VOLANT沃兰特航空宣布获近亿元A+轮融资
近日，中国低空经济头部企业「VOLANT 沃兰特航空」宣布顺利完成近亿元 A+ 轮融资，本轮融资由华强资本领投、晶凯资本共同投资。
2024-04-30 09:21:11831
831芯金邦科技完成约亿元人民币A+轮融资
近日，集成电路及芯片设计领域的佼佼者芯金邦科技成功完成了约亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国信弘盛和华西证券两大投资机构共同出资，标志着市场对芯金邦科技的高度认可和对其未来发展的坚定信心。
2024-05-06 10:14:01808
808根号叁科技完成A+轮融资
根号叁科技近日宣布成功完成A+轮融资，此次融资由厦门创投和厦门华犇智造基金共同出资，金额达到数千万元人民币。这笔资金将重点投入到公司两大核心产品线Starverse?企业VR空间应用和GAIAIAG?平行世界的研发中。
2024-05-08 11:29:34894
894设序科技完成约亿元人民币A轮融资
近日，设序科技宣布成功完成约亿元人民币的A轮融资，本轮融资由阿米巴资本、联想创投和涌铧投资联合投资。这一重大融资不仅为设序科技的未来发展注入了强大的资金动力，也充分显示了市场对其创新实力和发展前景的高度认可。
2024-05-10 09:47:58659
659大圆柱超充电池研发企业「云山动力」获近亿元人民币融资
近期，云山动力（宁波）有限公司（以下简称“云山动力”）宣布接连完成天使轮和 Pre-A 轮共计近亿元人民币融资。
2024-05-23 11:23:171271
1271希微科技完成A+轮亿元融资，毅岭资本和钧山投资领投
希微科技近期成功完成了A+轮融资，融资额达到近亿元人民币，此次融资由毅岭资本和钧山投资领投，这两家投资机构在半导体和物联网领域具有丰富的投资经验和资源。
2024-05-27 14:53:221065
1065格见半导体完成A轮融资，多家投资机构参与
近日，格见构知（上海）半导体有限公司（简称：格见半导体）成功完成了A轮融资，具体融资额尚未对外披露。此次融资吸引了多家知名投资机构的参与，包括微禾资本、混沌投资、鑫芯创投以及中车时代高新投资。
2024-05-31 10:13:301722
1722格见半导体完成A轮融资，多家知名机构参与
近日，格见构知（上海）半导体（简称：格见半导体）成功完成了A轮融资，具体融资金额尚未公开。本轮融资的参与机构包括微禾资本、混沌投资、鑫芯创投以及中车时代高新投资，显示出市场对格见半导体发展潜力的高度认可。
2024-06-03 11:57:221793
1793赛迪半导体完成数千万元人民币A+轮融资
赛迪半导体（天津）有限公司（简称“赛迪半导体”）近日宣布完成数千万元人民币的A+轮融资，此次融资由韦豪创芯领投，钧石创投和艾瑞同辉等投资机构积极参与跟投。本轮融资的资金将主要用于技术研发、市场拓展及团队扩充等方面，旨在推动公司的持续发展。
2024-06-13 11:36:571123
1123星凡科技募集近亿元人民币的Pre-A轮融资用于芯片的研发
近日，星凡星启（成都）科技有限公司（以下简称“星凡科技”）成功募集近亿元人民币的Pre-A轮融资，此次融资由高捷资本携手盛景嘉成与开普云联合注资。这笔资金将专项用于推动星凡科技在服务器生产线建设、算力中心项目拓展及后续运营、以及大模型推理芯片的关键技术研发上。
2024-07-26 14:25:201353
1353镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资
杭州镓仁半导体有限公司近日宣布成功完成近亿元的Pre-A轮融资，同时与杭州银行达成重要战略合作。本轮融资由九智资本领投，普华资本鼎力参与，彰显了资本市场对镓仁半导体在宽禁带半导体材料领域创新实力的认可与信心。
2024-08-12 11:10:541172
1172成都复锦功率半导体完成5000万元A轮融资
成都复锦功率半导体，作为业界领先的功率半导体研发及赋能平台，近日宣布成功完成A轮5000万元人民币融资。本轮融资由湖北晟贤股权投资有限公司独家投资，标志着复锦功率半导体在资本市场获得了重要认可与支持。
2024-09-10 17:07:58954
954智芯半导体成功完成B轮融资
近日，天津智芯半导体宣布成功完成B轮融资，融资金额高达数亿元人民币。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投与合肥建投共同参与出资，彰显了资本市场对智芯半导体的高度认可与信心。
2024-10-22 17:57:281032
1032格见半导体获1.5亿元融资
近日，国内实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计的领军企业格见半导体宣布，公司年内成功完成了Pre-A轮和A轮两轮融资，合计融资额接近1.5亿元人民币。
2024-12-02 10:18:30704
704“恩力动力”完成数亿人民币B轮融资
近日，固态电池领域的重要企业“恩力动力”成功完成了数亿人民币的B轮融资。本轮融资由清大海峡与金石投资共同领投，同时，老股东大兴投资旗下的基金也积极参与了跟投。 作为固态电池解决方案的提供商，“恩力
2024-12-30 10:26:46519
519机器视觉厂商博视像元完成近亿元A+轮融资
近日，机器视觉厂商北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）宣布完成近亿元A+轮融资，本轮融资由国投创业、北京创投等投资。
2025-01-03 11:34:451060
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