韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能
2024年3月8日，韩国IC封装基板上市企业Simmtech(KOSDAQ:222800)发布公告，称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券，以扩大IC载板的产能。
目前，Simmtech有约1万亿韩元(约合54亿元人民币)的市值。
Simmtech的公告截图
Simmtech计划将这笔200亿韩元的资金进行设备投资，投资期限为2024-2025年，以满足自从AI技术如GPT问世以来，非内存半导体对封装基板的增加需求。
据悉，Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手机)和系统级封装基板(SIP)的销售额占其总销售额的15%左右。
审核编辑：刘清
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原文标题：独家曝料! PCB上市企业募资超1亿元, 扩大产能
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