「迷思科技」获数千万Pre A轮融资，自主掌握第三代压力传感芯片
MEMS 传感器厂商「迷思科技」日前完成 2800 万元 PreA 轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投，芯湃资本担任本轮财务顾问。融资资金将用于团队建设及研发生产。
据传感器专家网了解，迷思科技成立于 2020 年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，主攻压力传感器芯片设计及封装。迷思科技自主掌握第三代压力传感器芯片技术，已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品，可广泛应用于医疗、汽车电子等多个领域。
迷思科技核心团队来自中科院上海微系统所，董事长李昕欣为国家杰青、上海市领军人才，发表 SCI 论文数量超 200 篇，授权和受理发明专利百余项，已将多项产品成功授权企业实现商业化。对于未来，迷思科技计划加强产品线及专利布局，覆盖压力全量程，并持续推进下游各领域应用。
审核编辑 黄宇
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