电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。 ? 在
发表于 07-05 01:15
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日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
发表于 05-30 15:30
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在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
发表于 05-27 17:20
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近日,广东省科技厅公示2024年度广东省工程技术研究中心名单,经过专家评审和网上公示,优艾智合凭借在移动操作机器人领域的研发创新实力获得“广东省复合协作机器人工程技术研究中心”认定。
发表于 02-20 18:01
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日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
发表于 02-19 09:08
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日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板级扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团将斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的量产线。
发表于 02-18 15:21
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近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
发表于 02-18 15:06
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近日,广东省科学技术厅对2024年度认定的广东省工程技术研究中心予以公示,曦华科技凭借技术创新和研发实力,认定确立为“广东省智能感知与计算控
发表于 02-14 09:53
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近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
发表于 02-08 14:46
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半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布,将在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工业园区内购买土地,投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张,以加强其全球布局。
发表于 11-12 14:23
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近日,现代汽车中国前瞻技术研发中心技术愿景发布暨启新庆典在上海举行。此次活动汇聚了众多行业领袖和精英,上海市黄浦区委书记杲云、北京现代汽车总经理吴益均、起亚中国总经理金京铉、现代汽车中
发表于 11-12 10:42
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近日,日月光半导体(ASE)在中国台湾高雄举行了K28工厂的奠基仪式,标志着该公司在先进封装领域迈出了重要一步。
发表于 10-12 16:14
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日月光工程发展中心处长李志成于南京出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。
发表于 10-09 15:40
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半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上,日月光
发表于 09-24 11:46
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备受瞩目的SEMI硅光子产业联盟即将于9月3日召开盛大的成立大会,标志着由中国台湾“工研院”、国际半导体产业协会(SEMI)携手台积电、日月光、联发科等共计31家行业领军企业正式迈入硅光子技术
发表于 09-03 16:02
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