日月光斥资2亿美元投建面板级扇出型封装量产线
日月光集团营运长吴田玉宣布，集团历经十年研发，决定正式迈向面板级扇出型封装（FOPLP）量产阶段。为此，集团将斥资2亿美元（约新台币64亿元），在高雄设立专门的量产线。
据计划，该量产线将于今年第二季度和第三季度进行设备安装，预计年底前开始试产。若一切顺利，明年初即可将产品送交客户进行认证。
此次投资标志着日月光在FOPLP技术上的重大突破，也预示着集团将进一步巩固其在封装领域的领先地位。未来，随着量产线的正式投运，日月光有望为全球客户提供更加高效、优质的封装解决方案。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
128文章
8741浏览量
145734 -
日月光
+关注
关注
0文章
155浏览量
19821
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
扇出型封装材料：技术突破与市场扩张的双重奏
全球扇出型封装材料市场规模预计突破8.7亿美元，其中中国市场以21.48%的复合增长率领跑全球，展现出强大的产业韧性。 ?
发表于 06-12 00:53
?1269次阅读
什么是晶圆级扇出封装技术
晶圆级扇出封装（FO-WLP）通过环氧树脂模塑料（EMC）扩展芯片有效面积，突破了扇入型封装的I/O密度限制，但其技术复杂度呈指数
PLP面板级封装，静待爆发
电子发烧友综合报道? 面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）已经存在一段时间，但未被大规模应用。Yole Group近期预测，2024年，PLP市场总收入达到约1.6
发表于 04-09 00:09
?1799次阅读
日月光马来西亚封测新厂正式启用
日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用，ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米，将进一步提升封测产能。
日月光2024年先进封测业务营收大增
近日，半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会，公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示，日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
日月光扩大CoWoS先进封装产能
近期，半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步，宣布将扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装
斥资30.2亿！封测龙头，扩大先进封装产能
人工智能（AI）推动高性能计算（HPC）商机大爆发，CoWoS先进封装产能空缺大，为了应对客户需求和产业成长趋势，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2亿元新台币买下新钜科位于
日月光加码投资墨西哥，扩建半导体封测基地
半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布，将在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工业园区内购买土地，投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西
日月光先进封装业务展望：2025年目标业绩倍增
半导体封装领域的领军企业日月光投控，其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露，特别是在Co
整合为王，先进封装「面板化」！台积电、日月光、群创抢攻FOPLP，如何重塑封装新格局？
2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型
扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元
来源：深芯盟产业研究部 根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出
日月光斥巨资向宏璟建设购入K18厂，加速先进封装产能扩充
近日，日月光投控（股票代码：3711-TW）宣布了一项重要投资计划，其子公司日月光半导体董事会已正式通过决议，斥资新台币52.63亿元，从关
盛美上海推出新型面板级电镀设备
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，业界知名的半导体前道及先进晶圆级封装工艺解决方案提供商，近日成功推出了针对扇出型面板
日月光斥巨资购日本土地，扩充先进封装产能
半导体封装测试领域的领军企业日月光，近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元（折合人民币约1.55亿元），购入日本北九州市的土地。这一举
工商网监
评论