bga芯片加固胶-保护用什么胶水好？-汉思化学
bga保护用胶水由汉思化学提供，下面是用胶案例分析：
客户产品用胶部位：
客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。
两个芯片尺寸分别是12X12mm，17x17mm，锡球数量是300左右，间距0.6mm，锡球大小0.3mm。
客户产品用胶需求：
客户之前用其他品牌胶水，由于热澎胀系数太高，高低温时不稳定，对产品性能有影响。
客户希望找一款品质稳定的，澎胀系数小的产品，粘度在2000左右都可以，点L型。
客户会做-55到130度的高低温测试．
bga芯片加固胶产品推荐：
通过和客户的详细沟通，对接技术要求，汉思推荐HS700系列底部填充胶给客户测试．
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
460文章
52737浏览量
444209 -
集成电路
+关注
关注
5431文章
12173浏览量
369320 -
胶粘剂
+关注
关注
1文章
93浏览量
11426 -
芯片封装
+关注
关注
12文章
582浏览量
31595
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南
点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：汉
汉思新材料：摄像头生产常用胶水有哪些？
摄像头生产常用胶水有哪些？摄像头生产中常用的胶水类型多样，主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点：一、低温热固化胶（如
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉
汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶
汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！
影响最终的性能。今天，我们就来聊聊芯片制造中一个容易被忽视，却又至关重要的环节——芯片封装胶的选取。芯片封装胶，顾名
汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用
案例总结：打印机/办公设备领域应用场景：打印机打印头控制板的芯片金线包封，用于保护金线及芯片免受环境影响，提升控制板的可靠性和稳定性。汉思提
哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？
产品特性1.高可靠性与机械强度汉思底部填充胶采用单组份改性环氧树脂配方，专为BGA、CSP和Flipchip设计。通过加热固化，能填充芯片底
电路板元件保护用胶
电路板元件保护用胶在电子制造领域扮演着至关重要的角色，它们用于固定、保护和密封电路板上的元件，确保电子设备的稳定性和可靠性。以下是对电路板元件保护
underfill胶水的作用是什么？
underfill胶水的作用是什么？Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技术工艺中扮演着至关重要的角色。其作用主要体现在以下几个方面：加固与
工商网监
评论