汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用

汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用

汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料，凭借其优异的物理化学特性（如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等），在多个领域中展现了广泛的应用。以下是其主要的应用领域及相关案例总结：

打印机/办公设备领域

应用场景：打印机打印头控制板的芯片金线包封，用于保护金线及芯片免受环境影响，提升控制板的可靠性和稳定性。汉思提供的环氧晶圆金线包封胶解决了客户对胶水固化范围、粘接力、防水及耐老化的需求，成功将交货周期缩短至10天以内，并实现100%合格率。

技术优势：该胶水适用于裸芯片、PCB板、FPC板等电子元器件的包封，具备抗震动、耐酸碱等特性。

消费电子/智能家居领域

典型案例：应用于小米智能手势化妆镜的手势识别模组，用于光感器芯片的金线包封和结构粘接。汉思的HS1021底部填充胶通过了盐雾测试和高温回流焊要求，有效保护金线免受振动和环境影响。

其他应用：包括智能手机、平板电脑等消费类电子产品的芯片封装，提升产品的防潮、防震性能。

汽车电子领域

关键用途：在新能源汽车的电池管理系统、电机控制系统中，金线包封胶用于保护芯片，确保其在复杂工况下的稳定运行。汉思的解决方案还涉及汽车雨量传感器PCB板的围坝填充，提升行车安全相关组件的可靠性。

性能要求：需耐受高温、振动及化学腐蚀，汉思胶水通过优化配方满足此类严苛条件。

工业设备与精密仪器领域

应用案例：精密马达主板（如空气净化器、超声波鱼雷、海事舰桥系统等）的晶元及金线包封。汉思的HS721胶水替代了德国进口产品，实现围坝与填充一体化工艺，不良率从8%降至3%，效率提升150%。

技术亮点：简化生产流程，适应高精度封装需求，适用于陶瓷基板、引线框等多种基材。

医疗设备领域

应用方向：用于医疗设备的芯片封装，如医疗设备中PCB电子器件等精密部件。金线包封胶的无毒、无刺激性特性符合医疗安全标准，确保设备在复杂医疗环境中的可靠性。

航空航天与高端制造领域

特殊需求：在卫星、航天器等极端环境中，汉思胶水保护芯片免受高低温、辐射等影响，确保设备长期稳定运行。

总结

汉思金线包封胶通过定制化解决方案覆盖了电子封装的核心需求，未来随着半导体技术向更高集成度发展，其在AI人工智能、智能机器人、5G通信、物联网设备等新兴领域的应用将进一步扩展。例如，柔性显示屏的OLED金线封装、LED灯珠保护等领域已显现潜力。

如需具体技术参数或更多行业案例，可参考汉思新材料的官方资料及合作案例。