汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南

点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。

以下是详细的步骤和注意事项：

一、胶水选择：基于性能需求精准匹配

环氧树脂胶

特性：高硬度、高强度、耐化学腐蚀，固化后形成不可逆的刚性结构。

适用场景：精密元件（如IC芯片）的永久性固定，需长期防震、防拆解的场景。

优势：提供机械保护，防止元件因振动脱落；硬度高可抵御物理冲击。

硅胶（有机硅胶）

特性：弹性好、耐高温（可达200℃以上）、绝缘性能优异。

适用场景：大型元件（如散热器、电源模块）的固定，需缓冲热胀冷缩应力的场景。

优势：吸收振动能量，减少元件疲劳损坏；耐高温特性适合功率器件。

UV胶（紫外光固化胶）

特性：固化速度快（数秒至数十秒）、透明度高、耐湿热。

适用场景：焊点加固、小型元件快速定位，需高效生产的流水线作业。

优势：缩短生产周期；透明特性便于焊点质量检查。

导电胶

特性：兼具导电性和粘接性，电阻率低。

适用场景：需要电气连接的元件（如天线、电磁屏蔽罩）的固定。

优势：替代传统焊接，减少热损伤风险。

二、操作工艺：分步骤控制关键参数

预处理阶段

清洁表面：用无水酒精和硬刷清除PCB板及元件表面的松香、焊渣、灰尘等杂质，确保胶水与基材充分接触。

干燥处理：使用热风枪或干燥箱去除水分，避免因潮湿导致胶水固化不良。

施胶阶段

设备选择：

自动点胶机：适用于高精度、大批量生产，可控制胶量（微升级）和点胶位置（精度±0.1mm）。

手动点胶枪：适用于小批量或复杂结构元件的修补。

施胶位置：

元件底部：防止元件浮高，提升抗重力能力。

元件侧面：增强元件间抱团效应，共同抵御振动。

焊点周围：形成保护膜，分散应力，防止焊点开裂。

胶量控制：

避免胶量过多导致溢出污染其他元件。

避免胶量不足导致固定不牢。

固化阶段

环氧树脂胶/硅胶：常温固化（24小时）或加热固化（60-80℃，20-30分钟），需根据胶水说明书调整。

UV胶：使用紫外灯照射（波长365nm，强度≥10mW/cm?），照射时间根据胶层厚度调整（通常5-30秒）。

导电胶：需低温固化（80-120℃，30分钟），避免高温导致导电性能下降。

三、质量验证：多维度检测确保可靠性

机械强度测试

拉力测试：使用拉力计垂直拉拔元件，记录脱落时的力值（标准：≥5N/cm?）。

振动测试：将PCB板置于振动台（频率10-55Hz，振幅1.5mm），持续2小时，检查元件是否松动。

环境适应性测试

高温高湿测试：将PCB板置于85℃/85%RH环境中48小时，检查胶水是否开裂或脱落。

冷热冲击测试：在-40℃至125℃之间循环100次，每次保持30分钟，检查元件固定状态。

电气性能测试

绝缘电阻测试：使用兆欧表测量胶水固化后的绝缘电阻（标准：≥100MΩ）。

导电性能测试：对使用导电胶的连接点测量电阻（标准：≤0.1Ω）。

四、应用场景与案例

汽车电子

需求：耐高温、抗振动、防潮。

方案：使用硅胶固定功率模块，UV胶加固焊点，通过-40℃至150℃冷热冲击测试。

效果：元件脱落率降低90%，焊点开裂率降低85%。

消费电子（如手机）

需求：小型化、高精度、快速生产。

方案：使用自动点胶机+UV胶固定摄像头模组，点胶精度±0.05mm，固化时间3秒。

效果：生产效率提升3倍，模组脱落率低于0.1%。

工业控制设备

需求：长期稳定性、耐化学腐蚀。

方案：使用环氧树脂胶固定PLC模块，通过盐雾测试（48小时）和振动测试（频率20-2000Hz）。

效果：设备故障率降低75%，使用寿命延长至10年以上。

文章来源：汉思新材料