智联世界生成未来 | 软通动力亮相2023世界人工智能大会-电子发烧友网

近日，由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办世界人工智能大会(WAIC)在上海隆重召开。本届大会以“智联世界生成未来”为主题，汇集国内外顶级专家学者、行业大咖及优秀企业，通过打造“会议论坛、展览展示、评奖赛事、应用体验”四大核心内容，为人工智能科技的新一轮发展融通全球智慧。软通动力受邀参会，公司执行副总裁兼首席数字官彭强、副总裁谢睿率队参与相关活动，为人工智能产业创新发展赋能。

软通动力副总裁谢睿（左四）

大会首日，在华为昇腾主办的“昇腾人工智能产业高峰论坛”上，软通动力副总裁谢睿代表公司参加了大模型联合创新启动仪式。作为华为昇腾生态的重要参与伙伴，软通动力基于昇腾AI推出了训推一体化平台，并积极探索“行业AI大模型”训练和应用，深度适配不同AI应用场景。本次启动仪式，也象征着软通动力在人工智能应用领域持续走深向实。

自21世纪以来，数据迎来爆发式增长，智能算力大幅提升和深度学习的发展和成熟，让人工智能技术对人类社会发展产生了“颠覆性”影响。在中国，发展人工智能已上升为国家战略，并连续多年写入政府工作报告中。越来越多的企业开始重视人工智能的潜在价值，并将其视为重构竞争力的关键砝码。

作为国内领先的软件与信息技术服务商，软通动力一直在大力推动AI技术的创新与应用，并已经获得客户及行业认可。本届大会上，软通动力持续聚焦人工智能+数据使能，展示了多项AI创新产品及应用，涵盖软通天璇2.0 MaaS平台、软通动力训推一体化平台、软通动力天鹤操作系统、智子引擎多模态AI大模型、数据治理及数据中台、软通动力云工具及基础软件等。

软通天璇2.0 MaaS平台，软通天璇2.0 MaaS平台基于全场景人工智能框架昇思MindSpore打造，由大模型技术底座、行业大模型及管理、场景大模型应用以及大模型一站式运营服务、数据治理和安全服务五要素组成，能够助力银行、保险、证券、能源、电力、工业、零售等行业领域快速构建AI行业应用，引领企业智能变革。

软通动力训推一体化平台，作为自主创新的软硬一体解决方案，集成昇腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件，搭载自有AI中台，支持一站式AI开发，具备超强算力、超强能效、多样算力集成、安全启动等核心优势。目前，该平台已覆盖央国企、科技机构、教育实训、金融等打造多个offering服务不同客户。

软通动力还通过整合优势资源，自主研发了天鹤操作系统（简称iSSEOS），目前，天鹤操作系统V22已与中科可控、海光、南大通用、人大金仓、宝兰德、普元信息等完成产品兼容互认证，并与华为Kunpeng 920 、Taishan 200完成并通过相互兼容性测试认证，被授予鲲鹏技术认证书，生态圈不断扩容。

智子引擎多模态AI大模型，是早于OpenAI的GPT4模型发布的多模态AI对话模型，可以根据用户输入的文本、图像、视频进行智能对话，可以完美理解中国传统文化。以此为基础，软通动力与智子引擎达成深度合作，实现了多场景联合拓展，并取得初步成果。

软通动力数据治理及数据中台，是软通动力为客户提供全栈式的数据咨询服务与解决方案的关键“武器”，其通过建立规范化的数据治理机制，优化数据流程与质量，构建统一的数据中台平台，实现数据的集中存储、管理和共享，可以大大加速企业数字化转型进程，助力企业实现良性发展。

软通动力云工具及基础软件主要包括基于openGauss打造的自有操作系统、数据库的商业发行版、云容器平台、多云管理平台、DevOps应用交付平台、多数据库管理平台等，以上产品广泛应用于不同客户业务场景，为客户提供了高效的基础软件平台、企业级容器管理平台、基于容器的应用平台、统一化的数据库运维管理平台、提升多云场景下的管理效率和资源使用率等等，大大降低了企业运营成本，增强了企业数字化转型信心。