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壁仞科技亮相2025世界人工智能大会

壁仞科技Birentech ? 来源:壁仞科技Birentech ? 2025-07-30 17:47 ? 次阅读
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7月26日至28日,以“智能时代,同球共济”为主题的2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2025)在上海盛大举行。

大会期间,壁仞科技硕果颇丰。不仅引领技术革命,二度荣膺世界人工智能大会最高奖“SAIL奖”,壁仞科技还正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。同时,壁仞科技与行业内外顶尖专家学者、上下游产业链的重要参与者共商行业洞察,并联合合作伙伴全面展现人工智能前沿技术、产业融合以及最新实践成果。

硕果 · 壁仞科技荣膺WAIC最高奖

2025卓越人工智能引领者奖

7月26日,2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2025)主论坛上,备受瞩目的人工智能界“奥斯卡”正式揭晓。由曦智科技、壁仞科技、中兴通讯联合打造的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”,荣膺2025世界人工智能大会最高奖“SAIL奖”(Super Al Leader,卓越人工智能引领者奖)。这也是壁仞科技继2022年斩获SAIL奖之后,再度获此殊荣!

领航 · 国内首个光互连光交换GPU超节点

光跃LightSphere X正式发布

7月28日,在2025世界人工智能大会(WAIC)“智算云启,共绘生态”论坛上,上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯,正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术,采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连,并搭载中兴通讯高性能AI国产服务器及仪电智算云平台软件,构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式,即将于上海仪电智算中心落地。

交锋 · 前瞻对话

共探GPU演进与AI未来

7月28日,由上海仪电主办的“智算云启,共绘生态”论坛在上海世博展览馆举行。壁仞科技联合创始人、CTO洪洲参与了以“下一代基础设施”为主题的圆桌论坛。洪洲在阐释从芯片、网络、服务器到数据中心,制约产业协同发展的关键卡点时说道,“数据中心高效GPU的核心是提升算力密度,通讯密度和带宽密度,将更多的计算die, HBM die和IO die甚至硅光die合封至一个芯片里,通过液冷来散热。”“ 兼容CUDA生态很重要,它也不会妨碍我们的创新,但不要把GPGPU和DSA对立起来,英伟达新的智算GPU也在不断增加低比特精度矩阵运算,动态量化和数据搬运DSAs。”

7月28日,在科华数据举办的“以多元算力构筑AI未来”算力基础设施论坛,壁仞科技AI软件首席架构师丁云帆在《软硬一体、异构协同,突破万卡集群算力难题》主题演讲中,系统阐释了构建自主可控算力生态的创新实践。通过芯片架构创新、软硬结合的系统级优化与异构混训、PD分离异构混推等维度的技术突破,打造了万卡集群解决方案,实现了超大规模算力的高效利用,展现了塑造算力产业格局的行业智慧。

全景 · 壁仞科技“朋友圈”

携手共进,绘就生态新蓝图

7月26日下午,2025 WAIC科学前沿全体会议上,壁仞科技作为重要合作伙伴之一,共同见证上海人工智能实验室发布DeepLink超大规模跨域混训技术方案。该方案已完成多个项目落地,支持千公里多智算中心跨域长稳混训千亿参数大模型。

此前,上海AI实验室联合包括壁仞在内的十余家合作伙伴,于上海建成了超大规模跨域混训集群原型,并已在千亿量级参数的自研模型上,完成20天不间断长稳训练,效率达单一芯片集群的90%。其中,壁仞科技HGCT统一异构通信库与DeepLink开放计算体系深度合作,业界首次实现四种异构GPU大规模混合训练千亿参数大模型,为全国智能算力互联互通、高效盘活分散算力资源探索出新路径。

7月27日,在“大爱无疆·模塑未来”WAIC 2025 大模型论坛上,商汤科技联合华为、库帕思、曦望Sunrise、壁仞科技等十余家国产生态伙伴,共同发布“商汤大装置算力Mall”,标志着商汤大装置在推进国产化生态建设、打造一站式AI基础设施方面迈出了坚实一步。

7月27日,由全球计算联盟智能计算产业发展委员会(GCC智算产发委)主办的“智算技术创新与行业实践”论坛在上海召开。GCC智算产发委核心伙伴天翼云,联合中国电信上海公司共同发布智云上海AI STORE生态伙伴计划,壁仞科技作为生态伙伴代表上台启动。

论坛上,还举办了魔乐社区Modelers理事会第二批成员单位发布仪式,壁仞科技作为成员单位之一,与宝德计算、九章云极等14家单位共同参与揭幕。魔乐社区理事会第二批成员的加盟不仅是简单的阵容扩充,更实现了 “芯片-算力-模型-工具-场景”的全链路贯通,也是推动开源生态从“技术聚合”向“价值共创”的关键一环。

7月27日,超聚变召开智能体与应用专题论坛,正式发布《多样性算力软硬协同调优行动计划》。该份白皮书由中国计算机行业协会人工智能产业工委会指导,壁仞科技作为国内调优领域领先企业参与编制,白皮书主要提供软硬协同调优的具体路径,帮企业解决算力瓶颈,提升AI效能,让不同算力资源高效协同,降低AI应用的技术难度与成本。

繁花 · AI教育方案入选信通院案例

人工智能应用创新标杆

7月28日,在2025世界人工智能大会“大模型智塑全球产业新秩序”论坛上,中国信通院华东分院重磅发布《2025年“人工智能+”行业标杆案例荟萃》(以下简称“《案例集》”),展现“人工智能+”推进成果全景。《案例集》遴选出80个具有代表性的标杆案例,其中,壁仞科技联合浙江大学上海高等研究院、智海MO三方打造的AI教育“课程+平台+算力”一体化解决方案成功入选。

本次发布《案例集》将为人工智能应用创新提供引领性示范参考。此次,壁仞科技联合三方打造的AI教育“课程+平台+算力”一体化解决方案,深度整合DeepSeek、Qwen等主流国产大模型的技术优势,从智能体开发到行业场景应用,构建全链路闭环生态,全面推动AI+科研型、AI+应用型、AI+创新型人才培养模式的改革与创新。

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原文标题:智能时代 芯耀未来 | 壁仞科技亮相WAIC 2025

文章出处:【微信号:Birentech,微信公众号:壁仞科技Birentech】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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