0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

大会报告:电池研发与制造可靠性测量技术

jf_69428404 ? 来源:jf_69428404 ? 作者:jf_69428404 ? 2023-07-03 09:05 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

6月28-29日,第四届新能源工程与产业发展大会在常州成功举办。本次大会以“新能源智造与产业链出海”为主题,来自近400家汽车主机厂及电池电机生产厂的研发、生产工程技术人员,超过150家一二级原始设备供应商,以及2500余名企业核心决策人员参加本次大会。川源科技(苏州)有限公司受邀参加。

此次会议报告如下:

pYYBAGSiHgWAc7GBAAQ0uU_9uX0528.png

poYBAGSiHgWAezAKAAMvsx5S_M8493.png

poYBAGSiHgWAMyDuAAQwrXztpLQ367.png

pYYBAGSiHgWAJrcXAASCWPK0quU593.png

pYYBAGSiHgWALVJGAAHU-YP8tNE461.png

poYBAGSiHgWAKJpFAAHU-YP8tNE524.png

pYYBAGSiHgaAcGXhAALpxV9J5G8759.png

poYBAGSiHgaASyLkAAQYccYGaNM924.png

pYYBAGSiHgaAL7UJAASf_JLVT9E826.png

poYBAGSiHgaAZeVnAAQYp7ZgDBk553.png

poYBAGSiHgaAGoArAAQpasIoF7w173.png

pYYBAGSiHgaAEholAAWOJ0MtihQ948.png

pYYBAGSiHgaAWIxgAAOSTXJ7FAw790.png

pYYBAGSiHgaAcRmUAAPQRiNawvM539.png

poYBAGSiHgaAV2aAAATyFYgFQAQ290.png

poYBAGSiHgaAOv_wAAR_uX0vxNQ615.png

pYYBAGSiHgaAeVVAAAR_uX0vxNQ596.png

poYBAGSiHgeAOo43AATQcjFkvwY460.png

poYBAGSiHgeAanOOAAM6xX2gDTs986.png

pYYBAGSiHh6AQ534AANF9ipXfX0852.png



审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新能源
    +关注

    关注

    27

    文章

    6280

    浏览量

    110272
  • 测量
    +关注

    关注

    10

    文章

    5316

    浏览量

    114082
  • 电池
    +关注

    关注

    84

    文章

    11134

    浏览量

    137889
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    可靠性设计的十个重点

    专注于光电半导体芯片与器件可靠性领域的科研检测机构,能够对LED、激光器、功率器件等关键部件进行严格的检测,致力于为客户提供高质量的测试服务,为光电产品在各种高可靠性场景中的稳定应用提供坚实的质量
    的头像 发表于 08-01 22:55 ?140次阅读
    <b class='flag-5'>可靠性</b>设计的十个重点

    太诱MLCC电容的可靠性如何?

    稳定在0.1ppm级别,成为高端市场的首选。 一、材料技术:纳米级控制奠定可靠性基础 太诱MLCC的可靠性源于对材料体系的深度掌控。其自主研发的陶瓷介质材料通过纳米级粉末微细化、粒子形
    的头像 发表于 07-09 15:35 ?179次阅读

    元器件可靠性领域中的 FIB 技术

    元器件可靠性领域中的FIB技术在当今的科技时代,元器件的可靠性至关重要。当前,国内外元器件级可靠性质量保证技术涵盖了众多方面,包括元器件补充
    的头像 发表于 06-30 14:51 ?257次阅读
    元器件<b class='flag-5'>可靠性</b>领域中的 FIB <b class='flag-5'>技术</b>

    AR 眼镜硬件可靠性测试方法

    AR 眼镜作为集成了光学、电子、传感器等复杂硬件的智能设备,其硬件可靠性直接影响产品使用寿命和用户体验。硬件可靠性测试需针对 AR 眼镜特殊结构和使用场景,从机械强度、环境适应、电池性能、传感器精度等方面展开系统
    的头像 发表于 06-19 10:27 ?413次阅读
    AR 眼镜硬件<b class='flag-5'>可靠性</b>测试方法

    电子元器件可靠性检测项目有哪些?

    在电子信息技术飞速发展的今天,从日常使用的智能终端到关乎国计民生的关键设备,电子元器件的可靠性直接决定着整个系统的稳定性与安全。北京沃华慧通测控技术有限公司深耕电子测试
    的头像 发表于 05-14 11:44 ?277次阅读
    电子元器件<b class='flag-5'>可靠性</b>检测项目有哪些?

    提供半导体工艺可靠性测试-WLR晶圆可靠性测试

    无需封装:热阻低,允许施加更高温度和大电流密度而不引入新失效机理;实时反馈:与工艺开发流程深度融合,工艺调整后可立即通过测试反馈评估可靠性影响;行业标准化:主流厂商均发布WLR技术报告,推动其成为工艺
    发表于 05-07 20:34

    电机微机控制系统可靠性分析

    针对性地研究提高电机微机控制系统可靠性的途径及技术措施:硬件上,方法包括合理选择筛选元器件、选择合适的电源、采用保护电路以及制作可靠的印制电路板等;软件上,则采用了固化程序和保护 RAM 区重要数据等
    发表于 04-29 16:14

    IGBT的应用可靠性与失效分析

    包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性问题包括安全工作区、闩锁效应、雪崩耐量、短路能力及功耗等,使用可靠性问题包括并联均流、软关断、电磁干扰及散热等。
    的头像 发表于 04-25 09:38 ?1259次阅读
    IGBT的应用<b class='flag-5'>可靠性</b>与失效分析

    详解晶圆级可靠性评价技术

    随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装晶圆上施加加速应力,实现快速、低成本的
    的头像 发表于 03-26 09:50 ?803次阅读
    详解晶圆级<b class='flag-5'>可靠性</b>评价<b class='flag-5'>技术</b>

    半导体集成电路的可靠性评价

    半导体集成电路的可靠性评价是一个综合的过程,涉及多个关键技术和层面,本文分述如下:可靠性评价技术概述、
    的头像 发表于 03-04 09:17 ?631次阅读
    半导体集成电路的<b class='flag-5'>可靠性</b>评价

    一文读懂芯片可靠性试验项目

    可靠性试验的定义与重要可靠性试验是一种系统化的测试流程,通过模拟芯片在实际应用中可能遇到的各种环境条件和工作状态,对芯片的性能、稳定性和寿命进行全面评估。在芯片研发和生产过程中,
    的头像 发表于 02-21 14:50 ?917次阅读
    一文读懂芯片<b class='flag-5'>可靠性</b>试验项目

    霍尔元件的可靠性测试步骤

    霍尔元件是一种利用霍尔效应来测量磁场的传感器,广泛应用于电机控制、位置检测、速度测量以及电流监测、变频控制测试、交直流电源、电源逆变器和电子开关等领域。为了确保霍尔元件的性能和可靠性,进行全面
    的头像 发表于 02-11 15:41 ?675次阅读

    不同制造商TOPCon光伏组件的老化测试:性能、稳定性与可靠性

    随着TOPCon技术市场份额的快速增长,对其可靠性评估需求迫切。尽管早期报告认为TOPCon比PERC更可靠,但该技术在光伏组件
    的头像 发表于 12-05 01:06 ?1714次阅读
    不同<b class='flag-5'>制造</b>商TOPCon光伏组件的老化测试:性能、稳定性与<b class='flag-5'>可靠性</b>

    半导体封装的可靠性测试及标准

    产品可靠性是指产品在规定的使用条件下和一定时间内,能够正常运行而不发生故障的能力。它是衡量产品质量的重要指标,对提高客户满意度和复购率具有重要影响。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务
    的头像 发表于 11-21 14:36 ?884次阅读
    半导体封装的<b class='flag-5'>可靠性</b>测试及标准

    PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素(上)

    可靠性提出了更为严格的要求,特别是在焊接点的结合力、热应力管理以及焊接点数量的增加等方面。本文将探讨影响PCB可靠性的关键因素,并分析当前和未来提高PCB可靠性制造
    的头像 发表于 10-11 11:20 ?1436次阅读
    PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>化要求与发展——PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>的影响因素(上)