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      电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用

      汉思新材料 ? 2023-05-25 09:16 ? 次阅读
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      电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

      wKgZomRtqzyAFvu0AAGwBXzSIv8843.jpg

      客户产品是电力设备电源控制板

      需求原因：新产品开发．

      用胶部位：FPC与BGA底部填充

      施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片

      胶水颜色：黑

      施胶工艺：半自动点胶

      有烤箱设备．固化温度和时间：150度

      芯片参数

      芯片尺寸：10*10mm 锡球球距：0.3mm 锡球中心距：0.8mm

      测试要求：

      测试满足正常电子产品测试要求

      环保要求：RoHS和REACH

      通过我司工程人员和客户详细沟通确认，推荐汉思BGA底部填充胶HS709。

      声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
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