在底部填充胶工艺中,设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。
以下是关键设备及其作用,涵盖从基板处理到固化检测的全流程:
一、基板预处理设备
等离子清洗机
作用:去除基板表面油污、灰尘和氧化层,增强胶水与基板的附着力,减少因表面污染导致的气泡和空洞。
技术参数:功率500-3000W,处理时间1-10分钟,气体可选O?、Ar或混合气体。
应用场景:高可靠性封装(如汽车电子、航空航天)的基板清洁。
激光打标机(可选)
作用:在基板上标记填充区域或定位点,辅助点胶设备精准作业。
技术参数:波长1064nm/532nm,精度±0.01mm,速度可达1000mm/s。
二、点胶与施胶设备
自动点胶机
作用:精确控制胶量、点胶路径和速度,实现高效、均匀的底部填充。
核心功能:
压力控制:通过气压或螺杆泵调节出胶量,精度±1%。
路径规划:支持“S”形、螺旋形或自定义路径,避免胶水堆积和空气包裹。
视觉定位:集成CCD相机或激光传感器,实现高精度对位(±0.05mm)。
技术参数:点胶频率1-1000Hz,适用胶水黏度100-100000cPs。
典型设备:Nordson ASYMTEK、武藏MS系列、轴心自控(aa900系列)。
喷射阀点胶系统
作用:通过高压喷射替代针滴施胶,减少施胶通道数量,降低气泡风险,适用于微小间隙(<0.1mm)填充。
技术参数:喷射频率1-500Hz,胶点直径0.2-2mm,适用胶水黏度1-1000cPs。
典型设备:Vermes、Techcon TS9800。
真空压力除泡系统
作用:在点胶前或固化过程中通过交替加压和抽真空,强制排出胶水中的气泡,降低气泡率至0.1%以下。
技术参数:真空度≤-0.095MPa,压力范围0-5bar,处理时间5-30分钟。
典型设备:屹立芯创(Eli-Chip)、Nordson DAGE。
三、固化设备
热风循环烤箱
作用:通过热风对流实现均匀固化,适用于分段固化工艺(如60℃预固化+150℃后固化)。
技术参数:温度范围室温-300℃,均匀性±2℃,升温速率1-10℃/min。
典型设备:Binder、Memmert。
红外(IR)固化炉
作用:通过红外辐射快速加热胶水,缩短固化时间,适用于小批量生产或局部固化。
技术参数:波长0.8-2.5μm,功率500-5000W,固化时间1-10分钟。
典型设备:Phoseon、Heraeus。
微波固化设备(可选)
作用:通过微波穿透加热,实现深层均匀固化,适用于厚胶层或高导热胶水。
技术参数:频率2.45GHz,功率1-10kW,固化时间0.5-5分钟。
四、检测与质量控制设备
X-Ray检测仪
作用:无损检测填充胶内部气泡、空洞和裂纹,评估填充完整性。
技术参数:分辨率5-20μm,放大倍数100-1000倍,检测速度10-60秒/件。
典型设备:Yxlon、Nordson DAGE 4000HS。
超声波扫描显微镜(SAM)
作用:通过超声波反射检测胶层与基板间的脱层、气泡等缺陷,灵敏度高于X-Ray。
技术参数:频率10-50MHz,分辨率1-10μm,检测深度0.1-10mm。
典型设备:Sonoscan、KSI V5100。
拉力/剪切力测试仪
作用:测试填充胶与基板的粘接强度,确保满足可靠性要求(如IPC-TM-650标准)。
技术参数:载荷范围0-1000N,精度±0.5%,测试速度0.1-1000mm/min。
典型设备:Instron、Zwick/Roell。
五、辅助设备
胶水储存与温控系统
作用:保持胶水在低温(2-8℃)或恒温(25±2℃)环境下,防止固化或变质。
技术参数:温度范围-20℃至50℃,湿度控制≤30%RH。
废气处理系统
作用:收集固化过程中产生的挥发性有机物(VOCs),符合环保要求。
技术参数:处理效率≥95%,排放浓度≤50mg/m?。
六、设备选型建议
高可靠性场景(如汽车电子、医疗):
优先选择真空压力除泡系统、X-Ray检测仪和等离子清洗机,确保气泡率<0.1%,填充完整性>99%。
高效率生产场景(如消费电子):
采用喷射阀点胶机+红外固化炉组合,实现单件处理时间<30秒。
微小间隙填充场景(如5G通信):
选用高精度视觉点胶机(定位精度±0.02mm)和微波固化设备,适应0.05mm级间隙。
总结
底部填充胶工艺需根据产品需求(可靠性、效率、成本)和胶水特性(黏度、固化条件)选择设备。核心设备包括自动点胶机、真空除泡系统、固化炉和X-Ray检测仪,辅助设备如等离子清洗机、拉力测试仪等可进一步提升工艺质量。通过设备协同优化,可实现气泡率<0.1%、填充完整性>99%、生产效率提升30%以上的目标。
文章来源:汉思新材料
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