0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

9.2.6 抛光工艺和抛光片∈《集成电路产业全书》

深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-01-06 09:18 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

9.2 硅片加工

第9章 集成电路专用材料

《集成电路产业全书》下册

6461b994-69b7-11ec-8d32-dac502259ad0.jpg

64a0e25e-69b7-11ec-8d32-dac502259ad0.jpg

65141e18-69b7-11ec-8d32-dac502259ad0.jpg

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5431

    文章

    12173

    浏览量

    369308
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    全球CMP抛光液大厂突发断供?附CMP抛光材料企业盘点与投资逻辑(21361字)

    (CMP)DSTlslurry断供:物管通知受台湾出口管制限制,Fab1DSTSlury(料号:M2701505,AGC-TW)暂停供货,存货仅剩5个月用量(267桶)。DSTlslurry?是一种用于半导体制造过程中的抛光液,主要用于化学机械抛光(CMP)
    的头像 发表于 07-02 06:38 ?1472次阅读
    全球CMP<b class='flag-5'>抛光</b>液大厂突发断供?附CMP<b class='flag-5'>抛光</b>材料企业盘点与投资逻辑(21361字)

    化学机械抛光液的基本组成

    化学机械抛光液是化学机械抛光(CMP)工艺中关键的功能性耗材,其本质是一个多组分的液体复合体系,在抛光过程中同时起到化学反应与机械研磨的双重作用,目的是实现晶圆表面多材料的平整化处理。
    的头像 发表于 05-14 17:05 ?523次阅读
    化学机械<b class='flag-5'>抛光</b>液的基本组成

    Pea Puffer非球面:周长优化的非球面CCP抛光

    摘要 : 一种用于小直径非球面 CCP 抛光的新概念,称为Pea Puffer非球面,能够生成那些对于大多数 CCP 抛光方法来说孔径太小的非球面。Pea Puffer方法能够在工业中以高质量
    发表于 05-09 08:48

    什么是氩离子抛光

    氩离子抛光技术氩离子抛光技术(ArgonIonPolishing,AIP)作为一种先进的样品制备方法,为电子显微镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)分析提供了高质量的样品表面。下面将介绍氩离子
    的头像 发表于 04-27 15:43 ?355次阅读
    什么是氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>?

    半导体芯片集成电路工艺及可靠性概述

    半导体芯片集成电路(IC)工艺是现代电子技术的核心,涉及从硅材料到复杂电路制造的多个精密步骤。以下是关键工艺的概述:1.晶圆制备材料:高纯度单晶硅(纯度达99.9999999%),通过
    的头像 发表于 03-14 07:20 ?728次阅读
    半导体芯片<b class='flag-5'>集成电路</b><b class='flag-5'>工艺</b>及可靠性概述

    氩离子抛光:技术特点与优势

    氩离子抛光技术作为一种前沿的材料表面处理手段,凭借其高效能与精细效果的结合,为众多领域带来了突破性的解决方案。它通过低能量离子束对材料表面进行精准加工,不仅能够快速实现抛光效果,还能在微观尺度上保留
    的头像 发表于 02-24 22:57 ?429次阅读
    氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>:技术特点与优势

    电镜样品制备:氩离子抛光优势

    氩离子抛光技术的原理氩离子抛光技术基于物理溅射机制。其核心过程是将氩气电离为氩离子束,并通过电场加速这些离子,使其以特定能量和角度撞击样品表面。氩离子的冲击能够有效去除样品表面的损伤层和杂质,从而
    的头像 发表于 02-07 14:03 ?523次阅读
    电镜样品制备:氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>优势

    集成电路外延详解:构成、工艺与应用的全方位剖析

    集成电路是现代电子技术的基石,而外延作为集成电路制造过程中的关键材料,其性能和质量直接影响着最终芯片的性能和可靠性。本文将深入探讨集成电路外延
    的头像 发表于 01-24 11:01 ?1333次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>外延<b class='flag-5'>片</b>详解:构成、<b class='flag-5'>工艺</b>与应用的全方位剖析

    利用氩离子抛光还原LED支架镀层的厚度

    氩离子抛光技术氩离子抛光技术凭借其独特的原理和显著的优势,在精密样品制备领域占据着重要地位。该技术以氩气为介质,在真空环境下,通过电离氩气产生氩离子束,对样品表面进行精准轰击,实现物理蚀刻,从而
    的头像 发表于 01-16 23:03 ?368次阅读
    利用氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>还原LED支架镀层的厚度

    单面抛光吸附垫是什么?

    单面抛光吸附垫是抛光技术领域中的一种重要配件,主要用于晶圆等半导体材料的单面抛光过程中。以下是对单面抛光吸附垫的详细介绍: 一、定义与功能 单面
    的头像 发表于 12-13 11:04 ?428次阅读
    单面<b class='flag-5'>抛光</b>吸附垫是什么?

    晶圆单面抛光的装置及方法

    晶圆单面抛光的装置及方法主要涉及半导体设备技术领域,以下是对其详细的介绍: 一、晶圆单面抛光装置 晶圆单面抛光装置通常包含以下关键组件: 工作台:作为整个抛光装置的基础,用于支撑和
    的头像 发表于 12-12 10:06 ?566次阅读
    晶圆单面<b class='flag-5'>抛光</b>的装置及方法

    抛光片的主要技术指标、测试标准及硅片加工参数的测量方法

    本文主要讨论硅抛光片的主要技术指标、测试标准以及硅片主要机械加工参数的测量方法。 硅片机械加工参数 硅抛光片的主要技术指标和测试标准可以参照SEMI标准、ASTM标准以及其他相关标准。 1.1 硅片
    的头像 发表于 12-07 09:39 ?1531次阅读
    硅<b class='flag-5'>抛光片</b>的主要技术指标、测试标准及硅片加工参数的测量方法

    机械抛光用的什么设备和辅助品

    机械抛光是一种通过物理或化学作用改善材料表面粗糙度和光泽度的过程。这个过程通常用于金属、塑料、玻璃和其他材料的表面处理。机械抛光设备和辅助品的选择取决于材料类型、抛光目的和预期的表面质量。以下是一篇
    的头像 发表于 09-11 15:43 ?1341次阅读

    等离子抛光和电解抛光区别在哪

    等离子抛光和电解抛光是两种不同的表面处理技术,它们在材料加工、表面处理、光学元件制造、半导体制造等领域有着广泛的应用。这两种技术各有特点和优势,适用于不同的材料和应用场景。 1. 原理 等离子抛光
    的头像 发表于 09-11 15:41 ?3405次阅读

    机械抛光和电解抛光的区别是什么

    机械抛光和电解抛光是两种常见的金属表面处理技术,它们在工业制造、精密工程、医疗器械、汽车制造、航空航天等领域有着广泛的应用。这两种技术各有特点和优势,适用于不同的材料和场合。下面将介绍这两种抛光技术
    的头像 发表于 09-11 15:40 ?2537次阅读