2023北京智源大会将于6月9日召开,北京赛目科技股份有限公司副总经理杨强将出席于6月10日下午举办的自动驾驶论坛并发表主题演讲——基于大模型的自动驾驶仿真测试场景生成。

面对自动驾驶环境的复杂性,长尾问题成为主要挑战。基于场景的虚拟仿真测试是验证高阶自动驾驶系统安全性的重要方法。手动制作的基础场景只能满足常见场景的仿真测试验证,无法满足自动驾驶仿真验证的高覆盖度要求,边缘场景的遗漏造成极端场景工况验证的缺失。随着大算力时代的到来,结合大数据的大模型在自然语言理解、代码自动生成、图像处理领域取得了显著成就。在大模型的使能下自动生成仿真测试场景文件,提高了场景生成效率的同时,弥补了自动驾驶仿真测试高覆盖要求不足问题。

本届大会采用线下与线上模式融合
欢迎在官网免费注册线下参会
https://2023.baai.ac.cn

关于赛目
专注智能网联汽车
测试丨验证丨评价研究
关注赛目

扫描二维码关注赛目科技
原文标题:赛目科技副总经理杨强将出席2023北京智源大会并发表主题演讲
文章出处:【微信公众号:赛目科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
赛目科技
+关注
关注
0文章
47浏览量
1263
原文标题:赛目科技副总经理杨强将出席2023北京智源大会并发表主题演讲
文章出处:【微信号:gh_c85a8e3c0f2a,微信公众号:赛目科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
广汽集团亮相2025互联网安全大会
领域的技术创新、产业融合与生态建设。广汽集团副总经理閤先庆出席大会,并以《智能化时代广汽的安全实践:坚守底线,拥抱创新》为主题发表主旨
高端装备智造 扎根深圳服务全球--惟源科技总经理杨宏吉专访
KinghelmSlkor惟源科技创始人暨总经理杨宏吉“做任何事情,信心是最重要的,专业、专注是成功的基础。我选择投身中国电子制造服务(EMS)行业是做正确的事情,是在擅长的领域长久的深耕,定位中高

四维图新旗下杰发科技亮相2025世界半导体大会
近日,2025世界半导体大会在南京举办。作为中国半导体领域极具影响力和标志性的行业会议,大会紧扣IC设计、晶圆制造等核心技术趋势。四维图新旗下杰发科技副总经理王璐受邀出席
普华基础软件出席2025北京CBD论坛年会
近日,北京CBD论坛年会——中外车企圆桌对话现场,普华基础软件副总经理兼开源办公室常务副主任张晓先发表重要演讲,深入阐述AI时代对汽车操作系统带来的需求与挑战、普华基础软件在汽车操作系
赋能中国“链”动全球——TME中国区副总经理江小舟专访
),专访欧洲电子元器件分销领导者TransferMultisortElektronik(TME)中国区副总经理江小舟女士,探寻全球性跨国企业TME如何赋能中国、“

普华基础软件受邀出席矽力杰2025开发者大会
近日,矽力杰2025开发者大会在杭州成功举办。本次大会汇聚汽车行业的领先企业与专家,共同探讨汽车核心芯片的国产化机遇,分享关键领域的创新方案与生态布局。普华基础软件总经理助理孙军受邀出席
时擎科技受邀亮相无锡先进封装产业发展高峰论坛并发表主题演讲
工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。时擎科技芯片研发经理倪潇飞受邀出席,并发表主题演讲《Chiplet在AI芯片设计中的

视美泰受邀出席“商显+AI重塑产业新生态论坛”并发表主题演讲
近日,视美泰副总裁兼研发中心总经理温巍巍先生受邀出席由商显协会主办的"商显+AI重塑产业新生态论坛",该论坛聚焦人工智能技术革命与商业显示智能化升级的双重驱动背景,旨在探讨

华为马亮出席MWC 2025并发表主题演讲
在MWC25巴塞罗那期间,华为主办了“以智赋网,使能三大入口”为主题的5G-A核心网峰会。华为云核心网产品线首席营销官马亮在主题发言中表示,运营商应夯实5G-A智能核心网,引入通话、体验经营和运维三
华为李鹏亮相MWC 2025并发表主题演讲
今日,华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏在MWC25期间,发表了《5G持续演进,跃升AI时代网络生产力》的主题演讲。他认为,过去一年,在产业伙伴和全球运营商的努力下,5G-A已经
中移芯昇出席首届RISC-V产业发展大会
12月28日,由中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会主办、芯昇科技有限公司等单位协办的首届RISC-V产业发展大会在北京成功举办。中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青出

华为亮相中国5G发展大会并发表主题演讲
近日,中国5G发展大会在沪盛大启幕,华为无线网络5G-A领域总裁方坤鹏发表了题为“加速5G-A商用,拥抱移动AI新时代”的演讲。方坤鹏在演讲中强调,5G-A技术与人工智能(AI)的融合
时擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片论坛并发表主题演讲
第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)于11月18-20日在北京国家会议中心成功举办。时擎科技研发副总裁仇健乐受邀出席19日上午的人工智能及大模型芯片论坛,并发表了题

精彩回顾丨为昕科技出席2024电磁兼容与电源技术应用大会上海峰会并发表重要演讲
完整性及元器件创新等十三场技术干货演讲,通过精彩纷呈的技术讲座与实战案例分享,深度剖析行业痛点,探索解决之道,引领技术潮流。为昕科技副总经理叶秀芹为昕科技副总经理叶

评论