硬创早报：受芯片供应短缺影响 通用汽车将生产缺芯皮卡

【TCL华星折叠屏出货量目前居全球第二】3月18日消息，TCL科技称，TCL华星于去年8月全球首发基于Mini-LED on TFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。TCL华星折叠屏出货量目前居全球第二，未来将持续深化与全球头部品牌客户合作。

产业要闻

SEMI：全球晶圆厂设备支出将连续3年创下新高 明年达到800亿美元

3月18日消息，据国外媒体报道，当前全球汽车芯片、智能手机处理器等多个领域的芯片，都出现了供不应求的情况，在多家芯片代工商已满负荷运营、产能短期内难以提高、芯片代工商市场需求日益庞大的情况下，增加投资购买设备也就成了众多芯片厂商的选择。

从国际半导体产业协会（SEMI）的预计来看，全球晶圆厂在今年和明年将继续增加设备方面的投资。

国际半导体产业协会预计，全球晶圆厂的设备支出在去年同比增长16%，今年预计将增长15.5%，明年则是预计增长12%，将连续3年创下新高。

在具体的金额方面，国际半导体产业协会预计从2000年到2022年，全球晶圆厂在设备方面的支出，每年将增加约100亿美元，在2022年将会达到800亿美元。

英文媒体在报道中还提到，全球晶圆厂在设备方面的支出，有很强的周期性特征，在一到两年的增长之后，在随后相同的时间段内就将会有下滑。上一次连续3年增长，始于2016年。在那之前至少3年增长，相隔已有近20年。在上世纪90年代中期，芯片行业经历了连续4年的增长。（Techweb）

受芯片供应短缺影响 通用汽车将生产缺芯皮卡

3月18日消息，据国外媒体报道，芯片短缺问题将迫使通用汽车生产一批不配备燃油管理模块的轻型和全尺寸2021款皮卡。

据悉，通用汽车方面强调，鉴于发动机工艺方面的原因，缺芯车辆一旦出厂，即便未来芯片供应恢复正常，这些车辆也无法再返厂改装。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，芯片短缺问题日益严重，包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业相继受到影响。

目前，全球芯片短缺问题已经在很大程度上影响了汽车行业，这迫使几家汽车制造商停产。比如，最近，由于芯片短缺，通用汽车宣布暂时关闭其位于密歇根州兰辛的工厂，该工厂生产雪佛兰科迈罗，以及凯迪拉克CT4和CT5，预计今年4月份之前不会重新开工。

通用汽车的目标是，在全球半导体芯片供应短缺的情况下，让皮卡车继续在装配线上生产。该公司发言人米歇尔?马尔乔（Michelle Malcho）表示，该公司仍在生产所有卡车，因为通用汽车试图确保一些最赚钱的车型不受销售势头下滑的影响。

全球芯片短缺和相关停产，预计将导致减少约21.6万辆汽车，相当于减少了20亿美元的利润。目前还不清楚该行业今年是否能够反弹，但供应短缺预计将持续到今年下半年。（Techweb）

中芯国际：与深圳国资造28nm晶圆厂 预期2022年开始生产

3月18日消息，昨日晚间，中芯国际发布公告称，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府(透过深圳重投集团)以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

公告还显示，待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。本公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

半导体及AIOT领域一级市场融资事件整理如下：

二级市场

科创板及创业板半导体及AIOT相关公司上市状态更新如下：

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