联华电子的8英寸晶圆厂目前处于满负荷运转状态
据国外媒体报道，虽然今年众多行业都受到了影响，但芯片代工商普遍有不错的表现，台积电今年前7个月的营收同比均有大幅增长。
除了台积电，另一家代工商联华电子今年也有不错的表现，他们的8英寸晶圆厂目前处于满负荷运转状态，由于产能紧张，他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。
外媒是援引产业链人士透露的消息，报道联华电子晶圆厂尤其是8英寸晶圆厂产能紧张，考虑提高明年的代工报价的。
在7月底的报道中，外媒也曾提到晶圆厂的产能利用率保持在高位。当时外媒在报道中表示，联华电子二季度的产能利用率为98%，三季度预计在95%左右，晶圆的出货量和平均出货价格预计与二季度持平。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5763浏览量
170474 -
晶圆厂
+关注
关注
7文章
638浏览量
38541 -
芯片代工
+关注
关注
0文章
99浏览量
18422
原文标题：联电8英寸晶圆厂已满负荷运转
文章出处：【微信号：CSF211ic，微信公众号：中国半导体论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
12英寸SiC，再添新玩家
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在SiC行业逐步进入8英寸时代后，业界并没有停下脚步，开始投入到12英寸衬底的开发中。 ? 去年11月，天岳先进率先出手，发布了行业首款12
士兰微电子8英寸碳化硅项目封顶
近日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。封顶仪式现场，海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，士兰微电子董事会秘书、高级副总裁陈越，中建
HTSSOP8;用于SMD的卷轴包，13英寸;Q1/T1产品定位
电子发烧友网站提供《HTSSOP8;用于SMD的卷轴包，13英寸;Q1/T1产品定位.pdf》资料免费下载
发表于 02-13 14:36
?0次下载
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
近日，日本丰田合成株式会社宣布了一项重大技术突破：成功开发出用于垂直晶体管的200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。
产线满负荷运转 智新半导体2024年产量同比增长超两倍
出品：武汉经开区工委宣传部 武汉经开区融媒体中心 1月10日，位于武汉经开区的智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）生产车间，两条自动化生产线正高速运转。“刚刚过去的2024年，生产线满负荷运转
8英寸单片高温碳化硅外延生长室结构
随着碳化硅（SiC）材料在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域的广泛应用，高质量、大面积的SiC外延生长技术变得尤为重要。8英寸SiC晶圆作为当前及未来一段时间内的主流尺寸，其外延生长室的结构设计
天域半导体8英寸SiC晶圆制备与外延应用
碳化硅（SiC）是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一，近20年来随着SiC材料加工技术的不断提升，其应用领域不断扩大。目前SiC芯片的制备仍然以6英寸（1
碳化硅衬底，进化到12英寸！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8
世界先进筹600亿新台币联贷，建设新加坡12英寸晶圆厂
台积电在美国的生产进度备受关注，而其转投资的企业世界先进也在积极行动。据悉，世界先进已计划向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案，用于在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。
世界先进将在新加坡建12英寸晶圆厂
近日，据最新报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，该公司已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合19亿美元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约
力积电与塔塔电子携手打造首座12英寸晶圆厂,共筑印度科技新篇章
2024年9月27日，全球领先的晶圆代工巨头力积电与印度塔塔集团旗下的塔塔电子，在新德里隆重举行了双方合作的最终协议签署仪式。这一里程碑式的合作标志着印度即将迎来其首座12英寸晶圆厂，为印度乃至全球的半导体产业注入新的活力。
功率氮化镓进入12英寸时代！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）提升芯片产能的最显著方式，就是扩大晶圆尺寸，就像硅晶圆从6英寸到8英寸再到如今的12英寸。虽然在12
又一企业官宣已成功制备8英寸SiC晶圆
近日，日本碍子株式会(NGK，下文简称日本碍子)在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。
万年芯：三代半企业提速，碳化硅跑步进入8英寸时代
英飞凌于近期宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂正式进入第一阶段建设，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。
工商网监
评论