车载AI芯片正在替代手机芯片成为半导体行业发展新的驱动力

引文：车载AI芯片处于人工智能、智能汽车和半导体三大战略性产业的交汇点，不仅是决胜汽车智能化变革的关键，更是当代硬科技的制高点，战略意义和经济意义重大。

特斯拉近日超越丰田问鼎汽车行业市值冠军，折射出百年汽车行业走到历史性的拐点：智能汽车时代正在加速到来。

特斯拉去年推出了自研的FSD车载AI（人工智能）芯片，性能较使用英伟达GPU芯片的前代产品提升达21倍，极大增强了在智能化方面的核心竞争力，是其发展历史上的里程碑，真正奠定了其在智能汽车时代的先行者地位。

未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机，其中最核心的器件就是车载AI芯片，是智能汽车的数字发动机。而制约当前智能汽车发展的核心瓶颈就是车载AI芯片的算力不足，算力就好比智能汽车的脑容量，自动驾驶每往上走一级，所需要芯片算力就要翻一个数量级，要实现完全自动驾驶，我们需要在四个轮子上搭载天河二号级别的计算能力。

车载AI芯片已经成为决定竞争胜负最重要的筹码。智能化变革推动汽车行业按照IT行业的逻辑和节奏向前发展，同时也将掀起一场残酷的淘汰赛，作为智能化的基石，车载AI芯片的重要性毋庸置疑。今天，特斯拉依靠自研芯片战略的成功已然证明了这一点。

车载AI芯片正在替代手机芯片，成为半导体行业发展新的驱动力。近日，AI芯片公司英伟达市值超过3千亿美元，大幅超越昔日王者英特尔，进一步印证了这一趋势。随着智能化对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。与电脑、手机芯片行业已经固化的格局不同，车载AI芯片正处于产业创新周期的起点，对中国的芯片行业是一个巨大的机遇。

20世纪初，美国正是靠着汽车工业的崛起，从世界工业大国蜕变为工业强国。今天，汽车行业智能化变革再次给了我们百年一遇的机会。

中国自主汽车品牌在整车层面已经有很大成就，但多属集成创新，在核心零部件方面，尤其是车规级芯片方面，还非常薄弱。国产车载AI芯片的研发势在必行，只有这样才能掌握核心竞争力，带动自主品牌在残酷的淘汰赛中赢得未来。

正是看到这样的挑战和机遇，地平线从创业之初就聚焦车载AI芯片的研发，去年推出车规级AI芯片——征程2。今年，长安汽车与地平线基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台，并搭载在其今年推出的全新车型UNI-T上，短短二十天内预售突破万台，消费者的青睐，显示了智能化功能对于产品竞争力有极大的提升作用。

与当前国际市场主打的专用ADAS芯片不同，征程2芯片有较强的通用性，可以通过灵活地支持不同软件来实现差异化功能，在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面，征程2芯片陆续签下了两位数的量产定点车型。今年下半年地平线将针对中国市场陆续推出更强大的征程3和征程5，其中征程3可支持泊车辅助等多摄像头ADAS应用，而征程5将达到单芯片96TOPS的AI算力，组成的自动驾驶计算平台具备192-384TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶。

马斯克执掌的特斯拉是一个难以复制的成功案例，未来的主流模式还是芯片公司与车企的合作。日前戴姆勒和英伟达宣布合作，开发车载计算平台，即是明证。地平线的定位就是通过车载AI芯片做底层赋能，以开放的商业模式，支撑产业链的广大合作伙伴做智能化创新。

继PC和手机之后，智能汽车正在引领科技史上的第三次智能化浪潮，从产业格局角度来看，车载AI芯片作为汽车智能化的核心，可谓汽车产业链的旗舰物种，未来必定会涌现出像英特尔或高通这样的行业先行者，这一空前的时代机遇正是地平线为之努力的目标，我们希望通过扎实的产品创新成就客户，为中国车载AI芯片产业的发展贡献一份自己的力量。
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