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1. 拓展终端市场，传英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片
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据报道，为拓展终端AI芯片市场，传英伟达正与联发科加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。
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据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片，预计2025年下半年量产。同时，英伟达和联发科还可能发布一款AI智能手机芯片，挑战安卓阵营中的主要竞争对手高通。此前，英伟达在与任天堂合作开发Tegra芯片的过程中积累了丰富的低功耗GPU设计经验，这为其进军移动市场提供了技术基础。
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2. 传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手
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据外媒报道，美国芯片制造大厂英特尔可能分拆，分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。据报道，知情人士透露，博通一直密切评估英特尔的芯片设计与营销业务。知情人士还指出，台积电已研议入主部分或全部英特尔芯片厂的可行性，部分也可能通过投资者联盟或其他架构来进行。
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报道称，博通和台积电并未合作，到目前为止所有谈判都处于初步阶段，且大多是非正式的。报道还说，英特尔走向没落的主因在于芯片制造技术落后，进而被台积电和韩国三星电子超越，在最具代表性的CPU（中央处理器）市场也面临美国超威半导体公司等竞争对手挑战，后来更错过人工智能（AI）产业热潮，导致资金大举流向英伟达的AI芯片。
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3. 马斯克宣布新一代大模型Grok 3将于2月18日发布，称其为“地球上最聪明的人工智能”
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2月16日消息，马斯克在X平台上宣布，Grok 3大模型将于太平洋时间周一晚8点发布，届时将进行现场演示。他还表示Grok 3是“Smartest AI on Earth”（地球上最聪明的AI），其推理能力将超越包括ChatGPT和DeepSeek在内的其他领先AI模型。据悉，为了确Grok 3在发布时能够呈现出最佳状态，马斯克透露，整个周末他都将与团队成员并肩作战，全身心投入到产品的打磨工作中。
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此前，马斯克介绍称Grok 3具备强大的推理能力，其最大的特点在于引入了“思维链”（Chain Of Thought）推理能力。该能力让Grok 3能够像人类认知过程一样逐步处理复杂任务，显著提高了模型处理复杂查询和提供更连贯、更有逻辑的响应的能力。
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4. 微信AI搜索接入DeepSeek
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?2月16日消息，微信近日灰度测试接入DeepSeek。被灰度到的用户，可在对话框顶部搜索入口，看到“AI搜索”字样，点击进入后，可免费使用DeepSeek-R1满血版模型，获得更多元化的搜索体验。
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据消息，对于一些相关细节，腾讯方面还作了进一步说明：微信AI搜索接入的DeepSeek支持联网搜索（用户无需手动选择），基于公众号等丰富的微信生态内容，以及全网优质内容，能为用户提供更全面的高质量回答。目前该能力还在灰度测试中，将根据用户体验和反馈持续优化。腾讯方面还强调，AI搜索仅整合公众号及互联网其他公开信息，不会使用用户的个人信息和相关隐私信息。
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5. 美光获英伟达供应合同，开始量产12层堆栈HBM
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美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM 产品比竞争对手的 8 堆栈产品功耗降低 20%，容量增加 50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。
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HBM 技术的意义在于它能够垂直堆叠 DRAM 芯片，从而提高数据处理速度和带宽，这对于高性能计算任务至关重要，特别是对于用于 AI 应用的 GPU 而言。随着对此类先进内存解决方案的需求不断增长，与 英伟达 签订供应合同对于内存制造商来说变得越来越重要。
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6. 近五年全球最大的汽车公司合并官宣完成，极氪正式入主领克，将建立统一管理体系
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2月14日，吉利汽车和极氪均发布公告称，极氪完成对领克收购及注资事项。交易完成后，领克由极氪和吉利汽车旗下子公司宁波吉利分别持股51%和49%。极氪与领克合并后的新公司命名为极氪科技集团。极氪方面称，这是自2020年以来全球最大的汽车制造商合并，涉及交易金额共达到93.67亿元。
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极氪科技集团CEO安聪慧表示，新成立的集团公司将建立统一的管理体系，并从四个方面开启新一轮内部管理变革，包括：产品研发协同、制造体系革新、用户运营升级、智能体系突破。其中，新成立集团公司的产品研发协同预计效率提升15%以上，"大制造+大质量"一体化管理预计效率提升20%以上。
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今日看点丨传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手；英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片
- 台积电(167110)
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2019-12-06 17:19:38954
954华为将选择联发科“代购”台积电芯片？
近日，日本著名媒体《日本经济新闻》称，“华为欲规避制裁，拟通过联发科采购台积电芯片”，简单来说就是要求联发科为华为生产特定型号的手机芯片，类似于贴着联发科商标的麒麟芯片，这样联发科再向台积电下芯片代工订单，就不是华为与台积电的直接商务往来。
2020-06-14 10:32:495106
5106台积电与联发科谁厉害
联发科和台积电两个企业都非常知名，而且都属于中国台湾企业与华为都同属于芯片行业不少人好奇联发科和台积电是什么关系，那么联发科和台积电有什么区别，哪个好呢？
2020-08-11 10:23:1773992
73992联发科放弃华为5nm芯片计划，冲击高端手机芯片遭重大挫折
据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片，然而由于近期它停止向华为供应芯片，无奈之下只好放弃了5nm芯片计划，这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。
2020-09-04 09:55:353474
3474联发科推出一款5G智能手机芯片天玑700
据国外媒体报道，在进入5G之后存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机芯片的联发科，在今日又推出了一款5G智能手机芯片天玑700。
2020-11-11 17:22:223611
3611英特尔出售电源管理芯片业务，联发科成接盘者
近日，联发科宣布将透过其子公司立锜（2015年被联发科收购）并购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产。
2020-11-24 17:02:43701
701联发科超越高通成全球手机芯片领域的王者
2020真是魔幻的一年，这一年智能手机芯片领域也发生了巨变。因为高通不再是全球手机芯片领域的王者，联发科竟然逆袭成功。
2020-12-25 14:00:552124
2124联发科首次在全球手机芯片市场击败高通
据市调机构counterpoint公布的数据显示，今年三季度联发科在全球手机芯片市场夺得第一名，这是联发科首次在全球手机芯片市场击败高通。
2020-12-26 11:03:282960
2960联发科成为全球市占率最高的手机芯片厂商
根据Counterpoint近期发布的报告，2020年三季度，联发科首次超越高通，成为全球市占率最高的手机芯片厂商。
2020-12-29 13:41:112429
2429联发科第三季受惠芯片打入中端机型，成全球手机芯片第一
Counterpoint表示，联发科手机芯片在小米的供货比重，较去年同期成长3倍以上，同时受惠华为禁令，除了华为急拉货，联发科芯片也凭借合理价格、台积电代工制造优势，成为OEM厂抢攻市占率的首选。
2021-01-08 17:50:011771
1771
英特尔正考虑将部分芯片外包给台积电或三星电子
1月9日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。
2021-01-10 09:23:492395
2395高通正考虑将新芯片制程转交给台积电制作
手游会出现降频，促使高通考虑将新芯片制程转交给台积电制作。摩根大通预估台积电今年和明年资本指出将维持高档，年收则将增加19%。
2021-01-12 10:59:322205
2205路透社：英特尔计划与台积电合作，生产用于PC的第二代独立显卡芯片
据路透社报道，两名知情人士透露英特尔计划与台积电合作，生产用于个人电脑（PC）的第二代独立显卡芯片“DG2”，希望借此对抗英伟达的崛起。 据悉，上述知情人士表示，“DG2”将采用台积电7nm强化版本
2021-01-12 17:56:321770
1770英特尔拟让台积电生产二代独显DG2
据路透社报道，来自知情人士的消息称，英特尔计划由台积电为其生产用于PC的第二代独显DG2，英特尔寄望该产品能帮助它抗衡英伟达的崛起势头。
2021-01-13 10:59:381478
1478英特尔或不会把先进制程委外由台积电代工
1月12日消息，据报道，Bloomberg News引述知情人士报导，英特尔已与台积电及韩国三星洽谈，讨论将英特尔部分最好的芯片交由这两家公司代工生产，其中英特尔可能委托中国台湾代工的任何组件，最早可能要等到2023年才会上市，而且可能会根据其他台积电客户已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:331704
1704英特尔外包订单 保守来看台积电可得 20%
据路透社此前报道，英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡，希望藉此对抗英伟达的崛起。这款名为 “DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其 7 纳米
2021-01-13 16:47:571565
1565三星和英特尔开始发力，全球芯片代工龙头台积电或面临压力
台积电遭三星英特尔围堵！苹果最先进芯片翻车，iPhone 12高耗电,英特尔,台积电,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:351761
1761英特尔或将3nm芯片生产外包给台积电
1月27日消息，据媒体报道，英特尔将在2022年把3纳米CPU芯片生产外包给台积电。据了解，英特尔一直是台积电的长期客户，但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。目前台积电是芯片代工领域的佼佼者，制造技术遥遥领先。
2021-01-27 11:02:341812
1812英特尔或联手台积电推5nm CPU
尽管PC一向被视为夕阳产业，但2020年的疫情，却给它带来了一波逆势增长。IDC统计数据显示，2020年全球PC总出货量突破了3亿，同比大涨13.1%。而在PC芯片行业，英特尔依然是绝对的主导者。虽然微软和英特尔Wintel已经逐渐褪去光环，但英特尔依然是PC处理器的代名词。
2021-02-01 15:42:141574
1574手机芯片制造公司排名如何
手机芯片制造公司排名： 1.高通 2.苹果 3.联发科 4.三星 5.华为海思 6.赛灵思公司 7.英伟达公司 8.台积电 9.英特尔 10.安华高科技公司 第一名高通是市场最大的，许多智能手机
2022-02-01 09:43:004850
4850传台积电关闭4台EUV光刻机以减少产出！
联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期，台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的信息，比如联发科调降年度营收增幅展望，英伟达更高喊“库存太高，要降价出清”。
2022-09-08 15:47:472019
2019联发科技削减台积电7nm和6nm订单 预计2023年有所恢复
（Intel Foundry Services，IFS）的先进制程制造芯片。台积电对英特尔与联发科的声明没有评论，仅强调联发科是台积电的长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。
2022-10-14 16:53:122217
2217英特尔将把3纳米芯片生产外包给台积电 就在2022年
的佼佼者，制造技术遥遥领先。 、 英特尔 英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示，因近几年一直未能将其领先的芯片推向市场，该芯片制造商考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。此前，彭博社消息称，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，
2022-11-17 20:45:241028
1028继苹果、联发科后，传高通下一代5G芯片将由台积电以3纳米代工
台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:381075
1075英伟达携手联发科打造CPU，威胁英特尔主导地位
据路透社报道，英伟达（NVIDIA）计划采用安谋（Arm）架构设计中央处理器（CPU），进军个人电脑（PC）市场。外界已指出，联发科是英伟达的合作伙伴，尤其在自动驾驶芯片领域。如果两者扩大合作范围
2023-10-26 09:36:41865
865英伟达采用英特尔封装技术提升产能
台积电仍将坚守主打地位，为英伟达供应高达90%的尖端封装产能。但推测中提到，自2024年第二季度起，英伟达有意将英特尔的产能纳入多款产品的制作周期内。
2024-02-01 15:27:23755
755英伟达收购英特尔，缓解AI加速卡产能紧张
分析人士指出，尽管有了英特尔的加入，并可为英伟达提供先进封装产能，但台积电仍然是其主要的供应商。综合台积电等合作企业的产能增长数据预测，预计其中大约九成的先进封装产能将由台积电供应。
2024-02-03 15:53:281055
1055阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
联发科，作为全球智能手机芯片市场的佼佼者，最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型，这是首次在手机芯片端实现大模型的深度适配。这一技术革新意味着，即使在离线状态下，通义千问也能流畅运行多轮AI对话，为用户带来前所未有的智能体验。
2024-03-29 11:00:13724
724联发科与英伟达联手研发AI PC处理器
这将是英伟达与联发科首次在PC处理器领域展开长期合作。据最新消息透露，联发科计划在6月份的COMPUTEX展会上公布与英伟达AI PC处理器的具体合作细节，预计这将对英伟达首席执行官黄仁勋的台湾之行产生重大影响。
2024-05-13 10:12:58571
571联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器
据悉，联发科正与英伟达合作，共同开发基于Arm架构的AI PC处理器。这款新芯片预计将在第三季度完成设计定案，第四季度进入验证阶段。
2024-05-13 10:18:03606
606联发科与英伟达合作AI PC 3nm CPU即将流片
据业内消息人士透露，联发科与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流片阶段，预计将于明年下半年正式量产。这一合作标志着联发科与英伟达在高性能计算领域的深度合作进一步加深。
2024-10-09 17:27:32649
649联发科发布天玑9400手机芯片
联发科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺，集成了高达291亿的晶体管，展现了联发科在芯片制造技术上的卓越实力。
2024-10-10 17:11:17780
780英伟达与联发科联手打造2025年AI PC芯片
英伟达与联发科正携手深化其合作关系，计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉，这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相，为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:47452
452博通台积电或联手瓜分英特尔
近日，有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆，其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由博通公司和台积电接手。目前，相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露，博通一直在密切关注
2025-02-17 10:41:53736
736博通与台积电或考虑接手英特尔业务
据最新报道，英特尔的两大竞争对手——台积电和博通，正在密切关注英特尔可能一分为二的潜在交易动态。这一消息引起了业界的广泛关注。 报道指出，博通公司一直在密切关注英特尔的芯片设计和营销业务。据知情人
2025-02-17 13:48:5967
67传AMD再次进军手机芯片领域，能否打破PC厂商折戟移动市场的“诅咒”
的手机芯片将采用台积电3nm制程生产，并让台积电3nm产能利用率维持满载。 以此来看，AMD此次想要进入手机芯片领域，已成为大概率事件？如果成真，也让AMD成为继英特尔、英伟达之后，第三家知名PC芯片企业再次试水手机芯片，而此前的两家公司在这一领域已经折戟，不
2024-11-26 08:17:002558
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