zpwsmileKLA-Tencor光刻工艺控制解决方案可将产量优化至0.13微米

新的Litho PMC解决方案结合先进的光刻胶和晶圆的缺陷检测和计量系统，并采用先进的软件并与PMC集成-Net，将Litho PMC的所有过程数据和组件汇总成一个自动化和可定制的数据收集，控制，分析和报告系统

KLA-Tencor光刻的集团副总裁Rick Wallace表示集团，0.13微米节点标志着几个具有挑战性的技术转变 - 亚波长光刻，铜/低k互连和300毫米晶圆处理 - 将开始趋同。他说，制造过程的控制变得与过程本身一样重要。

“控制光刻过程是防止这些技术转变导致的过程偏移和产量损失缺陷的第一道防线，”华莱士解释道。 “为了成功实现这一目标，需要新的软件功能来解决深亚波长光刻技术所特有的挑战。这些软件解决方案需要与基本的缺陷检测和参数测量系统一样强大。”

深亚波长技术需要新的控制和建模功能，因为第一次，光罩上的主图像没有完全复制在晶圆上。

“鉴于这些新的复杂性，0.13微米的光刻工艺窗口变得如此之小，以至于芯片制造商需要正确的光刻工具和前所未有的光刻工艺控制策略来保持高产量，”KLA的Scott Ashkenaz表示。 Tencor的光刻模块解决方案副总裁。 “分辨率增强技术使窗口打开时间更长，但即使这些方法也极易受到工艺变化的影响，这会影响CD控制，重叠精度和缺陷率。同时，芯片制造商面临更大的器件复杂性和增加的挑战器件层，使其光刻工艺控制策略成为器件制造的关键组成部分。“

KLA-Tencor的Litho PMC包括KLA-Tencor内部开发以及最近收购ACME，Finle和Fab Solutions所取得的技术进步。

这些包括用于测量和控制关键尺寸，覆盖层，薄膜厚度和反射率的参数化工具;缺陷检测系统;闭环自动反馈和控制过程工具;和将参数结果与电气测试结果相关联的软件。先进的仿真软件工具有助于加速0.13微米器件的实施和生产。

“凭借这些进步，我们为全球芯片制造商提供全面的解决方案，解决了成功实现亚波长光刻，CD控制，覆盖精度，缺陷减少和模拟/建模所需的所有组件，”华莱士。 “结果是先进的过程控制，既积极又高度自动化。”

“三分之一的晶圆厂支出目前专注于光刻工艺，因此晶圆厂采用光刻工艺控制策略至关重要这可以保护和最小化他们的投资，并加快产品上市速度，“Ashkenaz补充道。 “我们的Litho PMC方法旨在提供这些功能。”

KLA-Tencor的新型Litho PMC可立即供货，价格根据每个工厂所需的定制配置而有所不同。