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锡膏

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锡膏一般指焊锡膏，也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

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SMT贴片工艺中锡膏印刷的关键细节及优化策略

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激光焊接锡膏的优点和应用领域

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6号粉锡膏（5-15μm）为高端领域提供“分子级”解决方案

当钢网开孔压缩至70-85μm，当半导体封装（向3D堆叠与Chiplet异构集成跃迁——全球电子制造产业正迎来一场"微米级革命"。在...

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5号粉锡膏的应用

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详解锡膏工艺中的虚焊现象

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从微米级焊点到零热损伤：激光锡膏如何突破传统焊接极限？

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2025-04-09 标签：锡膏激光焊接激光锡膏 566 0

低温锡膏：电子焊接的“温和革命者”为何成为行业新宠？

低温锡膏是熔点≤183℃的无铅焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（节能 25%）、高可...

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小锡膏解决大问题：看新能源汽车电池焊接如何攻克可靠性难题

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