激光焊接锡膏的优点和应用领域

激光焊锡机之激光锡膏的应用分享

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

激光锡膏焊接工艺流程

我们都知道SMT贴片用的是传统的回流焊方式，尽管回流焊在SMT的贡献不可否定，但是贴片加工中虚焊是较常见的一种问题。直至激光技术应用的成熟，激光加锡膏组合的焊接方式有效地解决了smt贴片生产过程中焊锡膏不足及虚焊的问题，渐渐地激光焊锡膏技术被人所熟知，到现在越来越多的用户使用激光锡膏焊设备进行生产。那么激光焊接锡膏有什么优点?有哪些应用?

激光焊接锡膏的优点：

激光焊接是快速非接触焊接，焊接时间较短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过程中不飞溅，焊接过后焊点饱满没有锡珠残留，激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，解决了局部或微小区域焊接难题，激光光锡焊相比传统SMT焊接有着不可取代的优势!

激光焊接锡膏应用领域：

激光焊接锡膏 主要应用于 两个关键领域：

加固与预上锡： 例如，利用高温熔化的锡膏加固屏蔽罩边角，或为磁头触点进行预上锡处理。

电路导通焊接： 尤其适用于柔性电路板(FPC)的连接，例如焊接塑料天线座这类结构简单、无需复杂电路的部件，效果通常非常理想。

此外，在处理精密微型工件时，锡膏填充焊更能发挥其独特优势。

双X双Y双工位点锡膏送丝焊接机设备

激光焊接锡膏的优势在于其受热均匀性佳、当量直径小。 配合精密点胶设备，能精准控制微小焊点的锡膏用量，有效防止飞溅，从而确保优良的焊接质量。

然而，激光能量高度集中也带来挑战： 锡膏局部受热不均容易引发爆裂飞溅。溅射的锡珠可能导致电路短路风险。因此，该工艺对锡膏品质要求极高。为规避飞溅问题，选用防飞溅型锡膏是有效的解决方案。

目前激光锡膏焊接应用范围已经非常大量，成功应用于摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等精密电子焊接领域。