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打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线(多为金线、铝线或铜线)将芯片的焊盘(bond pad)和支架(如引线框...
SMT贴片加工常见缺陷排查:哪些是锡膏“惹的祸”,如何精准解决?
SMT 贴片加工中,超六成缺陷与锡膏相关,常见问题包括桥连短路、虚焊假焊、漏印缺锡、焊点空洞及锡球飞溅,成因涉及锡膏粘度、颗粒度、助焊剂活性等。解决需构...
锡膏使用50问之(46-47):不同焊盘如何选择锡膏、低温锡膏焊点发脆如何改善?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
SMT加工中锡膏使用常见问题避坑指南:从印刷到焊接的全流程防错
SMT加工中锡膏使用易出现五大问题:印刷塌陷(粘度低、压力大)、漏印缺锡(粘度高、开孔小)、桥连短路(下锡多、贴装偏)、焊点空洞(活性不足、升温快)、助...
铝丝键合常借助超声楔焊技术,通过超声能量实现铝丝与焊盘的直接键合。由于键合所用劈刀工具头为楔形,使得键合点两端同样呈楔形,因而该技术也被叫做楔形压焊。超...
在PCB设计中,过孔(Via)错开焊盘位置(即避免过孔直接放置在焊盘上)是出于电气性能、工艺可靠性及信号完整性的综合考量,具体原因如下: 1. 防止焊料...
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB电路板焊盘不容易上锡的原因有哪些?PCB电路板焊盘不容易上锡的常见原因。在电子制造过程中,PCB电路板焊盘不容...
PCBA 工程师必看!BGA 焊接质量如何决定整块电路板的 “生死”?
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工BGA焊接质量对PCBA板有何影响?BGA焊接技术及其重要性。在现代电子制造中,BGA(球栅阵列封装)已...
大研智造:0.15mm 超细焊盘焊接的全球技术挑战与解决方案
在当今科技飞速发展的时代,电子设备正以前所未有的速度朝着小型化、高集成化的方向演进。从我们日常使用的智能手机、智能手表,到医疗领域的精密植入式设备,再到...
大研智造激光焊锡机:点亮PCB板0.6mm焊盘激光植球新征程
在电子制造领域,PCB板作为各类电子设备的核心部件,其制造工艺的精度与质量直接关乎产品的性能与可靠性。随着电子产品不断向小型化、高性能化迈进,对PCB板...
在电子设备日益小型化、高性能化的今天,微小间距设计成为了高难度PCB制造领域的关键技术。今天来与捷多邦小编一起探索微小间距设计是什么吧。 微小间距设计,...
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中焊盘设计标准是什么?PCB设计中焊盘设计标准规范。在电子制造领域,焊盘设计是PCB设计中至关重要的环节,...
焊盘(Pad)和过孔(Via)在电子制造和PCB(印刷电路板)设计中扮演着不同的角色,它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这...
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