企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

汉通达

开发、生产计算机软硬件，开发电子测控仪器仪表及配套机械设备，以及批发、零售和售后服务。

170 内容数 30w+ 浏览量 166 粉丝

100M动态数字功能板卡（Timing，PPMU）

汉通达 芯片测试
型号： UI-X6920

--- 产品参数 ---

  • 时针速率 5KHz~100MHz
  • 通道数 32pins
  • Pattern内存 64M/每通道
  • Sequence 64M/每通道
  • 并行测试能力 Any pin to any site

--- 数据手册 ---

PXI-X6920.pdf

--- 产品详情 ---

UI-X6920是个高密度高速100MHz的PXI数字板， 是个特有的专业性板卡，专业面对数字类的测试, 能用来测试大量的数字混合芯片。 板卡有一个Sequencer Pattern Generator ，功能上类似于一个32通道的ATE测试机. 它可以通过扩展的方式扩展到512通道. 每个pin有1ns的沿精度，每个pin都有pmu，能够进行DC/AC参数测试.。

为你推荐

产品 文章 方案 资料

  • UI-7110 六位半数字多用表2022-06-02 09:35

    产品型号：UI-7110 直流电压：100mV~1000V 直流电流：100μA -10A 交流电压：100mV~750V (3Hz-300kHz) 交流电流：100μA~10A(3Hz-10kHz) 电阻：10Ω -100MΩ

  • 源测量单元板卡（4通道SMU功能板卡）2022-06-01 15:32

    产品型号：UI-X6330 输出通道数(DACs：4 上电后继电器状态：全通道关闭 工作温度：0 °C to +55 °C 存储温度：-20 °C to +70 °C 尺寸：3U

  • 源测量单元板卡（4通道SMU功能板卡）2022-05-31 15:23

    产品型号：UI-X6320 输出通道数(DACs：4 上电后继电器状态：全通道关闭 工作温度：0 °C to +55 °C 存储温度：-20 °C to +70 °C 尺寸：3U

  • 100M动态数字功能板卡（Timing，PPMU）2022-05-25 15:12

    产品型号：UI-X6920 型号：X6920 时钟速率：5kHz ~100 MHz 通道数：32 pins (通过级联最高可达512 pins) Pattern内存：64M/每通道 Sequence内存：64M/每通道

  • MEMS芯片测试板卡2022-02-21 15:14

    产品型号：UI-X6220 时针速率：10MHz（最大） 通道数：32pins?card 驱动电流：正负32mA DC（最大） 电压精度：16bits 电压量程：-1V到+10V

  • 100M动态数字功能板卡（Timing，PPMU）2022-02-21 11:29

    产品型号：UI-X6920 时针速率：5KHz~100MHz 通道数：32pins Pattern内存：64M/每通道 Sequence：64M/每通道 并行测试能力：Any pin to any site

  • MEMS芯片测试系统2021-12-13 17:15

    产品型号：UI300系列MEMS传感器测试机 Pin Channe：32~224pin (支持多板卡扩展) Test Rate：10MHz PMU：PMU per channel/16bit DPS：-1V~+10V per site; 512mA MAX Rang：2UA,8UA,32UA,128UA,512UA,2MA,8

  • MEMS芯片测试板卡2021-12-08 14:49

    产品型号：UI-X6220 时钟速率：10MHz（最大） 通道数：32pins/card 电压量程：-1V到正负10V 驱动电流：正负32mA DC（最大） 电压精度：16bits

  • BMS测试系统2021-12-02 10:58

    产品型号：UI120C系列 集成电池管理系统自动测试系统 单体电压：0.1-5V 电压输出精度：正负1mV 步进精度：<0.5mA 隔离电压：正负750V 安全保护：短路保护，极性反转保护，过热保护，多通道互锁结构

  • BMS测试产品2021-12-02 10:47

    产品型号：UI100E 系列 锂电池模拟模块 电池仿真通道：16 单体电压：1.3V-5V 电压输出精度：正负1mV 电压回读精度：正负1mV 电压输出步进：0.15mV

  • AI生成的测试用例真的靠谱吗？2025-08-01 10:02

    软件测试正经历一场深刻的技术革命。AI，尤其是以GPT、通义千问、文心一言、Claude等为代表的大语言模型（LLM），开始广泛介入测试流程：从需求分析、测试用例设计，到脚本生成与测试报告撰写，AI的身影无处不在。尤其在测试用例生成这一传统上高度依赖人工经验的环节，AI展现出令人惊艳的能力——快速、高效、“看起来很专业”。于是，很多测试团队纷纷尝试用AI生成
    375浏览量

  • 有哪些芯片工程师才懂的梗？2025-07-25 10:03

    今天聊点有意思的，就是芯片行业那些梗。下面这些“梗”，只有在Fab、EDA、IP、SoC、验证、后端、封测等各个细分岗位上摸爬滚打过的人，才能秒懂，外行听了恐怕只会一脸黑人问号。1.DFT不是离散傅里叶变换，而是DesignforTest，可测性设计。但常因增加面积和复杂度被嫌弃，规模越大的芯片，DFT的设计越复杂。请看以下工程师对话：DFT工程师：没有我，
    118浏览量

  • 为什么现在的PCB大部分都是绿色？PCB 不同的颜色到底代表什么意思？2025-07-18 10:03

    一、PCB颜色代表什么意思？PCB颜色一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色，PCB表面的颜色就是阻焊剂的颜色。PCB板染色颜料是一种硬化树脂，主体树脂是无色近透明的，绿色和其它颜色一样都是色粉的配色。我们通过丝网印刷将颜色印刷到PCB上。PCB颜色有绿色、黑色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。还有一些厂家别出心裁地开发出了白色、粉色等多种颜色的P
    191浏览量

  • 芯片失效步骤及其失效难题分析！2025-07-11 10:01

    芯片失效分析的主要步骤芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光
    1958浏览量

  • 芯片行业，太缺人了2025-07-04 10:02

    随着芯片需求的不断增长，以及设备和应用逐渐渗透到日常生活中，半导体行业正在快速发展。然而，据Semi称，该行业正面临严重的劳动力失衡问题，合格专业人员（尤其是工程师和领导者）的数量正在以惊人的速度减少。虽然各公司和国家都有各自的劳动力发展计划，但其发展速度似乎不足以避免未来几年出现熟练劳动力短缺的情况，这可能导致一百万工人的缺口。半导体行业工程师不足Semi
    522浏览量

  • 贴片（Die Attach）介绍2025-06-06 10:02

    一、什么是贴片（DieAttach）？贴片，又叫DieAttach，是半导体封装流程中的一个关键步骤。它的作用是：将切割下来的芯片（裸晶粒）牢固地粘贴在封装基底上，例如引线框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片载板（substrate）上。这个步骤是后续如打线键合（WireBonding）、**封装成型（Molding）**等工艺的基础。二、贴片的目的和
    1170浏览量

  • 半导体器件CV测量技术解析2025-06-01 10:02

    前言：研究器件特性和器件建模都离不开精确的电容电压(CV)测量。精确的CV模型在仿真器件的开关特性，延迟特性等方面尤为重要。目前，在宽禁带器件（GaN/SiC）、纳米器件、有机器件、MEMS等下一代材料和器件的研究和开发中，CV测量的重要性越来越高。因此，必须要了解CV测量的基础。今天就聊一聊CV测量的基础和测量的小技巧。一、CV测量原理精要1.自动平衡桥式
    442浏览量

  • 一个封装引发的惨案，硬件工程师出错体验+12025-05-23 10:02

    看看这个pinout图哪里不对劲？咦。正常芯片的1pin不都在左上角吗？？这颗料居然把1pin顶脑门了。关键它还是个QFN封装，做出这种封装的厂家究竟是何“居心”？如果不小心画错了，飞线都没有地方飞。很不巧，知乎这位朋友@EinWong就中招了，评论区炸开了锅：有给他支招的：@多多是个准瘦子：焊接厂18岁的小姑娘能给你悬空飞线……0.5间距的都能飞@简单：飞
    230浏览量

  • 一个优秀的射频测试工程师需要具备哪些技能？2025-05-16 10:08

    一个优秀的射频测试工程师需要具备哪些技能？在无线技术高速发展的今天，射频（RF）测试工程师是确保通信设备性能与用户体验的关键角色。从复杂的调制方案到无处不在的干扰，从功耗优化到标准合规性，工程师需要综合技术能力与创新思维，才能将“射频魔法”转化为可靠的产品。一、深入掌握射频基础理论与测试原理频谱与功率分析能力理解时域与频域的关系，能够精准测量脉冲信号、多载波
    543浏览量

  • 半导体芯片需要做哪些测试2025-05-09 10:02

    首先我们需要了解芯片制造环节做?款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成?般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%（对于先进工艺，流片成本可能超过60%）。测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“CostDown”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测试显
    1522浏览量

  • MEMS传感器转台测试设备2021-12-13 15:30

    联合仪器MEMS测试系统UI320采用测试机加转台的构架，是对MEMS陀螺仪和加速度计的测试平台。可对MEMS传感器芯片进行测试，支持I2C/SPI的通讯方式，提供免费的开源软件底层API基于C开发，支持VC,VC++，labview等。
    2.3k浏览量