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• 发布了文章 2025-08-01 10:02

  AI生成的测试用例真的靠谱吗？

  

  软件测试正经历一场深刻的技术革命。AI，尤其是以GPT、通义千问、文心一言、Claude等为代表的大语言模型（LLM），开始广泛介入测试流程：从需求分析、测试用例设计，到脚本生成与测试报告撰写，AI的身影无处不在。尤其在测试用例生成这一传统上高度依赖人工经验的环节，AI展现出令人惊艳的能力——快速、高效、“看起来很专业”。于是，很多测试团队纷纷尝试用AI生成

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• 发布了文章 2025-07-25 10:03

  有哪些芯片工程师才懂的梗？

  

  今天聊点有意思的，就是芯片行业那些梗。下面这些“梗”，只有在Fab、EDA、IP、SoC、验证、后端、封测等各个细分岗位上摸爬滚打过的人，才能秒懂，外行听了恐怕只会一脸黑人问号。1.DFT不是离散傅里叶变换，而是DesignforTest，可测性设计。但常因增加面积和复杂度被嫌弃，规模越大的芯片，DFT的设计越复杂。请看以下工程师对话：DFT工程师：没有我，

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• 发布了文章 2025-07-18 10:03

  为什么现在的PCB大部分都是绿色？PCB 不同的颜色到底代表什么意思？

  

  一、PCB颜色代表什么意思？PCB颜色一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色，PCB表面的颜色就是阻焊剂的颜色。PCB板染色颜料是一种硬化树脂，主体树脂是无色近透明的，绿色和其它颜色一样都是色粉的配色。我们通过丝网印刷将颜色印刷到PCB上。PCB颜色有绿色、黑色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。还有一些厂家别出心裁地开发出了白色、粉色等多种颜色的P

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• 发布了文章 2025-07-11 10:01

  芯片失效步骤及其失效难题分析！

  

  芯片失效分析的主要步骤芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光

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• 发布了文章 2025-07-04 10:02

  芯片行业，太缺人了

  

  随着芯片需求的不断增长，以及设备和应用逐渐渗透到日常生活中，半导体行业正在快速发展。然而，据Semi称，该行业正面临严重的劳动力失衡问题，合格专业人员（尤其是工程师和领导者）的数量正在以惊人的速度减少。虽然各公司和国家都有各自的劳动力发展计划，但其发展速度似乎不足以避免未来几年出现熟练劳动力短缺的情况，这可能导致一百万工人的缺口。半导体行业工程师不足Semi

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• 发布了文章 2025-06-06 10:02

  贴片（Die Attach）介绍

  

  一、什么是贴片（DieAttach）？贴片，又叫DieAttach，是半导体封装流程中的一个关键步骤。它的作用是：将切割下来的芯片（裸晶粒）牢固地粘贴在封装基底上，例如引线框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片载板（substrate）上。这个步骤是后续如打线键合（WireBonding）、**封装成型（Molding）**等工艺的基础。二、贴片的目的和

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• 发布了文章 2025-06-01 10:02

  半导体器件CV测量技术解析

  

  前言：研究器件特性和器件建模都离不开精确的电容电压(CV)测量。精确的CV模型在仿真器件的开关特性，延迟特性等方面尤为重要。目前，在宽禁带器件（GaN/SiC）、纳米器件、有机器件、MEMS等下一代材料和器件的研究和开发中，CV测量的重要性越来越高。因此，必须要了解CV测量的基础。今天就聊一聊CV测量的基础和测量的小技巧。一、CV测量原理精要1.自动平衡桥式

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• 发布了文章 2025-05-23 10:02

  一个封装引发的惨案，硬件工程师出错体验+1

  

  看看这个pinout图哪里不对劲？咦。正常芯片的1pin不都在左上角吗？？这颗料居然把1pin顶脑门了。关键它还是个QFN封装，做出这种封装的厂家究竟是何“居心”？如果不小心画错了，飞线都没有地方飞。很不巧，知乎这位朋友@EinWong就中招了，评论区炸开了锅：有给他支招的：@多多是个准瘦子：焊接厂18岁的小姑娘能给你悬空飞线……0.5间距的都能飞@简单：飞

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• 发布了文章 2025-05-16 10:08

  一个优秀的射频测试工程师需要具备哪些技能？

  

  一个优秀的射频测试工程师需要具备哪些技能？在无线技术高速发展的今天，射频（RF）测试工程师是确保通信设备性能与用户体验的关键角色。从复杂的调制方案到无处不在的干扰，从功耗优化到标准合规性，工程师需要综合技术能力与创新思维，才能将“射频魔法”转化为可靠的产品。一、深入掌握射频基础理论与测试原理频谱与功率分析能力理解时域与频域的关系，能够精准测量脉冲信号、多载波

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• 发布了文章 2025-05-09 10:02

  半导体芯片需要做哪些测试

  

  首先我们需要了解芯片制造环节做?款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成?般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%（对于先进工艺，流片成本可能超过60%）。测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“CostDown”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测试显

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