苏州光子湾科学仪器有限公司

动态

• 发布了文章 2025-08-05 17:55

  晶圆背面磨削工艺中的TTV控制深入解析

  

  在半导体制造的精密世界里，每一个微小的改进都可能引发效率的飞跃。今天，美能光子湾科技将带您一探晶圆背面磨削工艺中的关键技术——总厚度变化（TTV）控制的奥秘。随着三维集成电路3DIC制造技术的不断进步，晶圆的厚度均匀性成为了行业关注的焦点，而TTV控制，正是确保这一均匀性的核心。Part.01什么是TTV？Bow，Wrap有何差异？晶圆的总厚度变化（Tota

  半导体制造 晶圆

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• 发布了文章 2025-08-05 17:54

  干法电极技术：引领锂离子电池绿色革命

  

  全球能源转型中，锂离子电池作为清洁储能的主力，其生产过程的环保性变得尤为重要。干法电极加工技术，作为一种新兴的无溶剂电极制造方法，正在成为锂离子电池行业的绿色转型的关键。美能光子湾，作为精密测试设备领域的佼佼者，我们不仅为电池材料的微观结构提供了精准的测量，还为电极制造过程中的质量控制和工艺优化提供了强有力的数据支持。目前，锂离子电池被公认为环保的储能解决方

  电极 锂离子电池

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• 发布了文章 2025-08-05 17:54

  共聚焦显微镜增强显微成像，用于纳米技术的精确分析

  

  共聚焦显微技术，作为光学显微镜领域的一项里程碑式创新，为科学家们提供了一种全新的视角，以前所未有的清晰度观察微观世界。美能光子湾3D共聚焦显微镜，作为光学显微镜领域的革命性工具，不仅能够捕捉到传统宽视野光学显微镜难以触及的精细图像，更以其共聚焦技术，为我们提供了控制景深、消除背景干扰的先进手段，从而显著提升图像质量。近年来，共聚焦显微镜的普及度呈爆炸式增长，

  3D 显微镜

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• 发布了文章 2025-08-05 17:54

  超景深显微镜技术：拓展微观形貌表征分析新维度

  

  微观结构的精确测量是实现材料性能优化和器件功能提升的核心，超景深显微镜技术以其在测量中的高精度和高景深特性，为材料科学界提供了一种新的分析工具，用以精确解析微观世界的复杂结构。美能光子湾将带您了解超景深显微镜的成像机制以及工作原理，并展示其在各领域的实际应用。Part.01超景深显微镜超景深显微镜是指一种利用激光束进行三维成像的高级显微镜。超景深显微镜的原理

  显微镜 测量

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• 发布了文章 2025-08-05 17:54

  探索磷酸铁锂（LFP）电池的优势和工艺

  

  磷酸铁锂(LiFePO4、LFP)，因其作为正极材料的卓越稳定性、安全性和成本效益，在研究和应用方面都受到了广泛关注。磷酸铁锂电池广泛用于电动汽车和可再生能源存储，其安全性高、生命周期相对较长、环境友好、功率更高等优点已得到认可。美能光子湾以提供先进的检测设备，可为电池的安全性、稳定性和性能提供了强有力的保障。可再生能源储能中的磷酸铁锂电池钴酸锂(LiCoO

  正极 电池

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• 发布了文章 2025-08-05 17:54

  扫描白光干涉术在高精度表面测量中的应用

  

  扫描白光干涉术（SWLI）是目前最精确的表面形貌测量技术之一，被广泛应用于工业与科研领域。从发明至今的三十余年间，在精密光学、半导体、汽车及航天等先进制造领域的需求牵引下，该技术不断取得新的进展与突破。本文将详细介绍SWLI技术的工作原理、技术特点及其在多个领域的广泛应用，探讨美能光子湾如何通过其技术革新引领行业进步。Part.01扫描白光干涉技术（SWLI

  测量 高精度

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• 发布了文章 2025-08-05 17:54

  锂离子电池毛刺控制的要求及检测

  

  锂离子电池在完成装配封口前最怕金属粉尘、杂质、水分和毛刺。极片毛刺会引起的内部短路，因此涉及到锂电池的安全问题，是锂电池制造过程中非常关键的管控项目。毛刺的控制也一直是业内人士关注的焦点。美能光子湾超景深显微镜，以其亚微米级的测量能力，为锂电池极片毛刺的检测带来了革命性的进步，助力锂电池制造过程中的毛刺控制。毛刺，特别是金属毛刺对锂电池的危害极大，尺寸较大的

  检测 毛刺 锂离子电池

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• 发布了文章 2025-08-05 17:54

  锂离子电池创：性能、分类与GPE的应用前景

  

  随着全球对可持续能源解决方案的需求不断增长，锂离子电池技术已成为推动这一变革的关键力量。这些电池以其卓越的能量密度、快速充电能力和环境可持续性而闻名，广泛应用于从便携式电子设备到电动汽车的各个领域。在这些电池中，电解质扮演着至关重要的角色。本文，美能光子湾将带您深入探讨电解质的分类、特性以及凝胶聚合物电解质（GPE）在现代锂离子电池中的应用。Part.01电

  电池 电解质 锂离子电池

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• 发布了文章 2025-08-05 17:53

  探索扫描白光干涉术：校准、误差补偿与高精度测量技术

  

  扫描白光干涉术的快速发展，在制造业与科研领域的广泛应用中得到了验证，某种程度上成为了高精度表面形貌测量技术的标杆，尤其在半导体、精密光学、消费电子等产业的牵引下,其测量功能和性能得到持续提升。本期美能光子湾将对扫描白光干涉仪的校准及误差补偿技术的进展进行展开介绍。作为一种光学测量手段，扫描白光干涉术先天具有高精度、快速、高数据密度和非接触式测量等优势。校准对

  半导体 测量

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• 发布了文章 2025-08-05 17:53

  半导体行业案例：晶圆切割工艺后的质量监控

  

  晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求，而新兴的激光切割技术以其卓越的精度和效率，为这一领域带来了革命性的进步。美能光子湾3D共聚焦显微镜，为晶圆切割后的质量监控提供了强有力的技术支持，确保了半导体制造过程中的每一个细节都能达到极致的精确度。切割

  半导体 显微镜 晶圆

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