西斯特精密加工

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• 发布了文章 2025-07-15 15:00

  碳化硅晶圆特性及切割要点

  

  01衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料。按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为两类：一类是具有高电阻率（电阻率≥10^5Ω·cm）的半绝缘型碳化硅衬底，另一类是低电阻率（电阻率区间为15~30mΩ·cm）的导电型碳化硅衬底。02

  半导体材料 碳化硅

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• 发布了文章 2025-06-11 17:20

  晶圆划切过程中怎么测高？

  

  01为什么要测高晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备，目前市场上使用较多的是金刚石刀片划片机，划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损，如果划片刀高度不调整，在工件上的切割深度会逐渐变浅。为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测，根据划片刀磨损量调整主轴相对工作台的高度，因此市面上的晶圆划片机均需要设置用于对划片刀

  划片机 半导体封装 晶圆

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• 发布了文章 2025-05-16 16:58

  减薄对后续晶圆划切的影响

  

  前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行，直至芯片前制程完成后，晶圆才会进入封装环节进行减薄处理。晶圆为什么要减薄封装阶段对晶圆进行减薄主要基于多重考量。从划片工艺角度，较厚晶圆硬度较高，在传统机械切割时易出现划片不均、

  半导体制造 封装 晶圆

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• 发布了文章 2025-04-23 10:44

  法拉第材料特性及切割要点

  

  法拉第效应在磁场作用下，光通过某些晶体时偏振面会发生旋转的现象，这就是法拉第效应。由具有显著法拉第效应的晶体材料制作而成的法拉第芯片也被称为法拉第旋转片，是生产光隔离器的关键部件。光隔离器在光通信系统中主要起到确保光线沿指定方向传输，避免反射的作用。在各类光模块，光发射系统，光纤激光器中，光隔离器扮演着重要作用。除了隔离器还有光环行器也是基于法拉第旋光效应的

  材料 法拉第

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• 发布了文章 2025-03-10 18:00

  热烈祝贺西斯特科技荣膺市场表现奖！

  

  在刚刚落幕的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会上，深圳西斯特科技有限公司凭借卓越的市场表现与创新力，荣获市场表现奖！这一荣誉不仅是对公司深耕行业、勇攀高峰的嘉奖，更标志着西斯特科技在资本助力下，迈入高质量发展的全新阶段！数据显示，截至2024年底，深圳市集成电路企业总数达727家，同比增长11.2%。2024年产业总营收预计

  半导体 国产芯片 集成电路

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• 发布了文章 2024-12-16 20:00

  加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资

  

  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTech”）完成了数千万级的A轮融资。本轮融资由G60科创基金及中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿联合投资。本轮投资方囊括一级市场、产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，以跨视角资本共识，加速助力国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展。西斯特以“让一切磨划加工变得容易”为主旨，秉承先进的磨削理念，倡导划

  半导体 晶圆

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• 发布了文章 2024-11-24 01:01

  碲化铋和碲锌镉别傻傻分不清

  

  重要的半导体材料碲是非金属元素中金属属性最强的元素，是战略性新兴产业七大领域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、电子、医药、国防航空航天等部门有着广泛而独特的用途。碲化铋和碲锌镉都是重要的碲化合物材料。碲化铋是一种化合物半导体材料，具有较好的导电性，通常为灰色。碲锌镉是由镉（Cd）、锌（Zn）和碲（Te）三种元素组成的化合物半导体。通常情况

  半导体 材料

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• 发布了文章 2024-10-25 11:25

  氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边

  

  9月，英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。氮化镓和硅的制造工艺非常相似，12英寸氮化镓技术发展的一大优势是可以利用现有的12英寸硅晶圆制造设备。全面规模化量产12英寸氮化镓生产将有助于氮化镓

  GaN 半导体 晶圆 氮化镓

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• 发布了文章 2024-09-27 08:03

  西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会

  

  9月26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会，暨第六届无锡太湖创芯论坛，在太湖国际博览中心顺利落下帷幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾、阐述和与展望了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。全球半导体市场2023年营收5201.3亿美元，预测2024年

  半导体 封测 封装测试

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• 发布了文章 2024-08-30 12:10

  热门的玻璃基板，相比有机基板，怎么切？

  

  下一代封装关键材料在芯片封装领域，有机材料基板已被应用多年，但随着芯片计算需求的增加，信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键，有机材料基板面临容量的极限。由Intel主导的玻璃基板，成为适用于下一代先进封装的材料。玻璃基板因其能够快速处理大量数据以及与传统基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重视。尽管该技术尚处于起步阶段，但据TheIn

  有机基板 玻璃基材 芯片

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