西斯特精密加工

动态

• 发布了文章 2022-03-24 16:19

  案例分享第三期：氧化铝陶瓷基板切割

  

  氧化铝陶瓷应用在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广、用途最宽、产量最大的陶瓷材料。主要应用在：航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛用于多层布线陶瓷基片、电子封装及高密度封装基片）、刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承、人工骨、人工关节、人工牙齿等领域。氧化铝陶瓷介绍氧化铝化学式Al2O3，是一种高硬度的化合物，熔点为2054℃，沸点为2980℃

  切割

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• 发布了文章 2022-03-15 00:44

  案例分享第二期：晶圆切割

  

  晶圆的应用领域封装之后的晶圆叫做集成电路。目前，集成电路在信息、通讯、消费电子、汽车电子、智能驾驶、航天航空、医疗电子及其他消费类领域占比不断扩大并保持增长，所有涉及到电路的电子产品都会使用到集成电路。晶圆的材料特性晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.99

  晶圆

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• 发布了文章 2022-02-22 00:45

  半导体国产化之路，势在必行！

  

  困难重重的国产化之路自2019年中美贸易冲突以来，中国半导体产业链遭遇了数轮“卡脖子”的封锁：从2019年5月先“卡”住终端的芯片供应商，到2020年9月“卡”住晶圆代工链条，再到2020年12月“卡”住芯片上游制备设备。与此同时，再叠加全球疫情肆虐，近几年“缺芯”的问题愈演愈烈。继2月8日上海微电子等33个总部在中国的实体被美国列入所谓“未经核实名单”后，

  半导体

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• 发布了文章 2022-01-12 00:45

  MOSFET切割实用案例

  

  MOS管的材料特性MOS管的英文全称为MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)，即金属-氧化物-半导体型场效应管，即在一定结构的半导体器件上，加上二氧化硅和金属，形成栅极。切割时的注意事项切割MOS管时，要特别注意防静电和防沾染，在超纯水中加入CO2能有效减少或避免静电的产生，电阻值在0.6-1

  MOSFET

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• 发布了文章 2021-12-17 01:43

  晶圆划切环节的几个核心要素

  

  联动工作，缺一不可划片机以强力磨削为划切机理，空气静压电主轴为执行元件，以每分钟3万到6万的转速划切晶圆的划切区域，承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的划切线方向呈直线运动，将每一个具有独立电气的芯片分裂出来。在这过程中，水源进行冷却保护。晶圆切割四要素，联动工作，缺一不可。原理很简单，精细活儿却不那么好干。主轴砂轮划片机主轴采用空气静压支承的

  晶圆

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• 发布了文章 2021-12-05 01:02

  蓝膜在封装切割过程中的常见异常及处理办法

  

  半导体封装半导体封装是指通过多道工序，使芯片产生能满足设计要求具有独立电气性能的过程。封装过程可概括为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶粒；然后将切割好的晶粒用固晶机按照要求固定在相应的引线框架上，在带有氮气烤箱固化；再用焊线机将超细的金属导线接合焊盘连接到基板引脚上，并构成所需要的电路；然后使用塑封机将独立的晶片用环氧树脂封装加以保护。

  半导体 封装

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• 发布了文章 2021-11-30 20:08

  金刚石划片刀工艺操作详解

  

  前言上一篇文章讲到，随着不同晶圆材料切割要求的提高，生产厂越来越追求刀片与划片工艺的双重优化。本文将对照划片机参数界面，对划片工艺每个设置进行说明，帮助行业新手快速了解划切工艺操作流程。晶圆切割类型半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学

  晶圆

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• 发布了文章 2021-11-29 15:36

  主轴转速设置对了吗，TA对刀片寿命及切割品质的影响可不小

  

  在晶圆划切过程中，不仅需要选择适合的划片刀，而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件，对于获得满足工艺要求的切割效果都起着至关重要的作用。

  划片机

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• 发布了文章 2021-11-29 15:09

  上机别慌，划片机操作指南备一份

  

  通过不断的修改切割参数及工艺设定，与划片刀达到一个稳定的平衡，有效解决崩边问题的发生，本文是切割参数与工艺设定的操作详解。

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• 发布了文章 2021-11-23 20:18

  晶圆切割追求刀片与工艺的双重优化

  

  在过去四十年间，刀片(blade)与划片(dicing)系统不断改进以应对工艺的挑战，满足不同类型材料切割的要求。行业不断研究刀片、切割工艺参数等对切割品质的影响，使切割能够满足日新月异的晶圆材质变化。划片机制(TheDicingMechanism)硅晶圆划片工艺是“后端”封装制程工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成独立带有电气性能的芯片，用于随后的芯片粘合(d

  晶圆

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