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发布了文章 2022-09-10 02:04

案例分享第八期：窄迹晶圆切割实例

窄迹晶圆的特性在晶圆切割环节中，经常遇到的较窄迹道(street)晶圆，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内。虽然目前有激光切割、等离子切割等方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，但是考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。这就要求切割设备具备更高的精度和更先进的对准运算，以及厚度尽可能薄、刚性更强的刀片

晶圆

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发布了文章 2022-08-18 19:29

案例分享第七期：背银晶圆切割实例

镀银晶圆的材料特性晶圆经过背面研磨减薄后，经由背面蒸镀金属，切片加工而成的芯片将在器件热阻降低、工作散热和冷却、封装厚度减薄等各个方面实现很大的改善。在晶圆背面金属化过程中，一般选择钛、镍、银作为三层背面金属，厚度在10μm以内。通常，切割的晶圆的质量标准是：如果背面碎片的尺寸在10?m以下，忽略不计，当尺寸大于25?m时，可以看作是潜在的受损，50?m的平

晶圆

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发布了文章 2022-08-02 02:59

加工条件不明确，选刀难免有偏差

在晶圆划切过程中，不仅需要选择合适的划片刀，而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件，对于获得好的切割效果起着至关重要的作用。上期我们已经分析划片刀选型的几个关键因素，本期关注加工条件的影响。加工条件主要涉及以下几个方面：主轴转速进给速度冷却水主轴转速刀片固定在划片机主轴上，以非常高的速度旋转，通常在每分钟25000至60000转之间，这就是我

晶圆

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发布了文章 2022-07-14 17:04

手把手教你正确选划片刀

开篇有言随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆切割的空间不断压缩，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及切割工艺是不小的挑战。从划片刀本身的制作来看，影响刀片性能乃至影响晶圆切割的几个重要因素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、结合剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要分析这几个因素的影响作用

晶圆划片机

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发布了文章 2022-06-23 00:52

西斯特科技亮相SEMICON SEA展会：用技术敲门拿产品背书

西斯特科技亮相SEMICONSEA展会2022年，在经历了又一轮新冠疫情的重创后，全球半导体产业的蓬勃热情并没有消减，6月21~23日，马来西亚槟城的SEMICONSEA展会如期举行。深圳西斯特科技有限公司派出代表团参加本次展会。西斯特展示了适用于晶圆切割与基板切割的超薄划片刀，与划片刀配套的全系列修刀板，以及广泛应用于清洗、研磨、切割环节的高精密陶瓷吸盘，

晶圆设备

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发布了文章 2022-06-09 00:57

案例分享第六期：钽酸锂晶圆切割实例

钽酸锂的材料特性钽酸锂(LiTaO3，简称LT)是一种重要的多功能晶体材料，它具有压电性、介电性、热释电性以及电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶体晶片主要原料是高纯氧化钽和碳酸锂，是微波声学器件用的良好材料。钽酸锂晶圆，直径通常为100±0.2mm，厚度为0.2~0.25mm。钽酸锂的应用经过抛光的LT晶片广泛用于谐振器、滤波器、换能器等

晶圆

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发布了文章 2022-06-02 00:54

案例分享第五期：树脂刀切EMC实例

EMC材料的应用EMC是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。EMC最近几年被广泛用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，

emc

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发布了文章 2022-05-24 00:37

扩展海外业务，西斯特应邀参加马来西亚Semicon半导体展

2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年国内众多展会延期，市场开拓停滞，企业发展乏力。在全球半导体产业竞争激烈，国内自主发展高歌猛进的当下，产业链上各企业不敢有任何的停顿。深圳西斯特对划片刀产品的研发生产已近15年，在进口品牌为主流的市场大环境下，仍然抢占有一定的市场份额，凭借的是不俗的产品品质和周到的服务。正是秉承着这样的工匠精神，西斯特在2021年获得了快

半导体

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发布了文章 2022-04-15 00:51

碳化硅SiC应用上世纪五十年代以来，以硅（Si）为代表的第一代半导体材料取代笨重的电子管，引发了集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低，Si在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制，不适用于高频高压应用场景，光学性能也得不到突破。以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料在红外激光器和高亮度的红光二极管等方面得到广泛应用。而第三代半导

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发布了文章 2022-04-03 00:53

变则通，国内先进封装大跨步走

★前言★集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体，没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的。随着IC生产技术的进步，封装技术也在不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。在业界，先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进

封装